合見工軟的EDA產(chǎn)品布局顯示了一種愿景
當(dāng)前,數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在向智能化、平臺(tái)化以及生態(tài)化幾個(gè)方面縱深發(fā)展,包括5G、云、IoT、AR/VR、AI、機(jī)器人和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新成為核心推動(dòng)力。這一過程中,系統(tǒng)設(shè)備對(duì)芯片及其軟硬件工具提出了更多的需求,也提出了更高的要求。日前,在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)上,上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽詳細(xì)分析了目前高端芯片設(shè)計(jì)面對(duì)的發(fā)展挑戰(zhàn)和機(jī)遇。