回流焊

焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配，純度影響焊點強度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點不均，太細易氧化、產(chǎn)生氣泡；3. 黏度過高易少錫，過低易短路；4. 活性不足易虛焊，過強易腐蝕元件；5. 儲存需控溫濕度，開封后避免反復(fù)解凍，使用前需攪拌。選對焊錫膏并注意細節(jié)，可從源頭減少焊接缺陷。

低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產(chǎn)品在消費電子（如聯(lián)想筆記本）、新能源汽車（電池焊接）、光伏等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。行業(yè)預(yù)言其將成主流，源于電子設(shè)備小型化對超細焊點的需求、碳中和催生的綠色制造剛需，以及第三代半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域?qū)Φ蜏睾附拥募夹g(shù)依賴。數(shù)據(jù)顯示，2027 年低溫焊接市場份額預(yù)計達 20%。盡管面臨機械強度和工藝兼容挑戰(zhàn)，但通過材料創(chuàng)新和產(chǎn)線升級，低溫錫膏正從替代方案轉(zhuǎn)變?yōu)橥苿有袠I(yè)升級的關(guān)鍵力量。

錫膏在回流焊中不同溫區(qū)（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）會發(fā)生不同作用，不同合金和比例的錫膏，熔點會出現(xiàn)差異，在設(shè)置溫度時需相應(yīng)調(diào)整。

檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應(yīng) IPC、JIS 等國際標準。檢測流程涵蓋入庫驗證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風險。

激光錫膏使用需嚴格控制環(huán)境參數(shù)：存儲于 2-8℃、濕度＜40% RH，使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH，潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比，其成分含光敏物質(zhì)、合金粒徑更細，依賴局部激光能量輸入，對溫濕度和設(shè)備精度要求更高，適用于高精度局部焊接場景。嚴守環(huán)境規(guī)范并把握工藝差異，才能確保激光錫膏發(fā)揮最優(yōu)焊接效果，避免因環(huán)境不當導(dǎo)致的焊點缺陷或能量耦合失效。