Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
芯耀
Findchips
bom2buy
Siemens Xcelerator
關(guān)注我們
掃碼關(guān)注
獲取工程師必備禮包
板卡試用/精品課
設計助手
電子硬件助手
元器件查詢
資訊
設計資源
技術(shù)應用
產(chǎn)業(yè)研究
直播
課程
社區(qū)
企業(yè)專區(qū)
活動
搜索
熱搜
搜索歷史
清空
創(chuàng)作中心
加入星計劃,您可以享受以下權(quán)益:
創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
行業(yè)影響力擴散
作品版權(quán)保護
300W+ 專業(yè)用戶
1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
5000+ 長期合作伙伴
立即加入
推薦
文章
視訊
原創(chuàng)
推薦
電路方案
技術(shù)資料
原廠資料
原廠參考設計
實驗室
新品發(fā)布
電路分析
拆解
評測
產(chǎn)業(yè)推薦
產(chǎn)業(yè)地圖
研究報告
供需商情
產(chǎn)業(yè)圖譜
汽車電子
工業(yè)電子
消費電子
通信/網(wǎng)絡
半導體
與非網(wǎng)論壇
NXP社區(qū)
RF社區(qū)
ROHM社區(qū)
ST中文論壇
企業(yè)中心
企業(yè)入駐
行業(yè)活動
板卡申請
首頁
標簽
大硅片
大硅片
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
類型
全部
方案
資料
文章
視訊
課程
直播
新鮮
熱門
不限時間
不限時間
一天內(nèi)
一周內(nèi)
一月內(nèi)
一年內(nèi)
開年寒氣,硅片行業(yè)接下來日子恐怕很不好過了
開年了,繼續(xù)扒行業(yè)數(shù)據(jù),一下子被SEMI公布的全球硅片出貨面積數(shù)據(jù)驚到了...之前2023Q3的數(shù)據(jù)暴跌,我還一直以為是暫時現(xiàn)象。雖然目前晶圓廠產(chǎn)能利用率確實不高,但這個跌法應該只是些噪聲干擾吧
半導體綜研
2024
2024/02/21
硅片
大硅片
今天,我覺得有必要講一下大硅片這個市場
根據(jù)SEMI的市場報告,2022年全球半導體材料的市場規(guī)模727億美金,其中“晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達到447億美元和280億美元”。而在所有晶圓制造材料中,占比最高的無疑是硅片。同樣根據(jù)SEMI的另一份數(shù)據(jù),2022年全球硅片(硅晶圓襯底)的市場為138億美金,占所有晶圓制造材料的30.9%
半導體綜研
1529
2023/12/18
半導體材料
大硅片
全球硅晶圓市場研究報告2:大硅片工廠分布統(tǒng)計 (更新版)
之前我發(fā)布了兩個實習生撰寫的行業(yè)研究報告《全球硅晶圓市場研究報告》的第一章:全球硅晶圓市場研究報告之后我發(fā)布了她們整理撰寫的第二章內(nèi)容,不過其中數(shù)據(jù)統(tǒng)計還有很多需要更新的地方。
半導體綜研
3258
2023/06/14
硅晶圓
大硅片
第三代半導體何時邁向大硅片?
隨著新能源汽車、電力電網(wǎng)和5G通信等領域迅速發(fā)展,以SiC、GaN為代表的第三代半導體憑借著其在高壓、高溫、高頻應用中的優(yōu)勢,逐漸顯露出對硅基半導體的替代作用,被認為是半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
791
2023/02/16
SiC
GaN
今日要聞 | 模擬芯片價格持續(xù)走跌;荷蘭官員稱不會輕易同意對華芯片技術(shù)出口新限制
模擬芯片價格持續(xù)走跌 預計4月后才有新拉貨動力 1月17日訊,從類比IC的價格來看,據(jù)了解,目前的價格持續(xù)走跌,客戶仍在持續(xù)砍價。另外,由于模擬芯片大多應用面聚焦在消費性電子相關(guān)產(chǎn)業(yè),首季訂單仍相當疲弱,最快4月之后才會可能開始有新的拉貨力道,但庫存仍高,因此要有新的動能或新的投片還需要時間等待。 ? 不滿美國施壓!荷蘭官員:不會輕易同意對華芯片技術(shù)出口新限制 財聯(lián)社1月17日電,荷蘭外
與非網(wǎng)記者
665
2023/01/17
模擬芯片
光子芯片
晶盛機電董事長曹建偉:12英寸大硅片設備機遇
耗材產(chǎn)品的國產(chǎn)化十分關(guān)鍵
芯謀研究
985
2023/01/06
大硅片
晶盛機電
國產(chǎn)12英寸大硅片產(chǎn)能正爆發(fā)!
集成電路使用大尺寸硅片帶來的經(jīng)濟效益明顯,比如12 英寸硅片的面積是 8 英寸的 2.25 倍,可使用率是 8 英寸的 2.5 倍左右,單片可產(chǎn)出的芯片數(shù)量增加,單個芯片的成本隨之降低。在當下行業(yè)對產(chǎn)能要求大量增加的情況下,12英寸硅片的優(yōu)勢越來越明顯。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
2051
2023/01/02
大硅片
電子產(chǎn)業(yè)鏈
中國大硅片迎來爆發(fā)期
晶圓廠建設如火如荼,對上游的半導體材料需求量大增,這給硅片廠商提供了絕佳商機,也激發(fā)了中國硅片業(yè)的熱情。
半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
1209
2022/09/26
大硅片
中國首例募資到位IPO被否的公司,立昂微電子重新出山?jīng)_擊IPO
當下資本市場,最火的領域,莫過于半導體行業(yè)了。
步日欣
278
2020/07/28
半導體行業(yè)
大硅片
“高職低配”的大硅片,到底是產(chǎn)能過剩還是落后?
中國大硅片產(chǎn)線建設紛紛上馬,規(guī)劃的產(chǎn)能,已經(jīng)超過了全球的需求產(chǎn)能,未來中國大硅片供給會不會過剩?
步日欣
165
2020/03/11
集成電路
摩爾定律
國家集成電路大躍進,2019 年度國家科學技術(shù)獎在京揭曉
士蘭微、華潤上華、金瑞泓、有研半導體、株洲中車、興福電子等公司參與的項目獲得國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎 4 項、國家科學技術(shù)進步獎一等獎 2 項和國家科學技術(shù)進步獎二等獎 2 項。
趙元闖
164
2020/01/16
電路
集成電路
中晶大硅片進展順利,300 mm 晶圓硅片即將投產(chǎn)
據(jù)報道,目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成,拉晶廠房已主體結(jié)頂,拋光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。
與非網(wǎng)記者
51
2019/10/16
硅片
大硅片
【半導體產(chǎn)業(yè)鏈大觀之一】半導體材料市場你知道多少?
提到半導體,相信大家都不會陌生了。從今年中興事件開始,半導體行業(yè),芯片這些詞被頻頻推到公眾的眼前。
邱麗婷
66
2018/10/26
與非觀察
半導體
張汝京復出主導大硅片 是金子總會發(fā)光
張汝京先生再次復出主導的上海新陽大硅片項目備受業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉,該項目2014年6月已完成了公司注冊(上海新昇半導體科技有限公司),并落戶上海東南的臨港,目前正在緊張的建設之中。該項目規(guī)劃總投資18億元,預計初期月產(chǎn)能達15萬片,之后可擴增到60萬片,項目預計2017年開始量產(chǎn)。 全球12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局,中
莫大康
5
2016/08/11
中芯國際
硅片
正在努力加載...
熱門作者
換一換
芯廣場
中美關(guān)稅調(diào)整后外貿(mào)爆單,需求增多芯片會短缺嗎?
貿(mào)澤電子
模塊化插孔連接器選型:RJE88憑什么能脫穎而出?
ZLG致遠電子公眾號
藍牙6.0,厘米級定位+超低功耗,你的設備該升級了!
晶發(fā)電子
晶振封裝技術(shù)革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性
CW32生態(tài)社區(qū)
【CW32模塊使用】1.69寸彩屏:例程移植至CW32F030C8T6開發(fā)板
相關(guān)標簽
51單片機
芯片
單片機
碳化硅
放大器
功率放大器
AI芯片
大模型
芯片設計
汽車芯片
最新熱點
熱門推薦
熱門方案
熱門視頻
產(chǎn)品
技術(shù)
企業(yè)
芯片
車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)分析報告(2024版完整報告下載)
2024年Q3熱門電路設計方案top50
2024年9月熱門電路設計方案精選
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報告
模擬芯片-2024年四季度供需商情報告
2024年1月第4周熱點品牌銷量快報
模擬芯片-2024年一季度供需商情報告
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報告(2024版完整報告下載)
芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時低功耗之網(wǎng)絡主播耳機方案
基于瑞芯微平臺的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設計
消費類 100W USB PD 電池充電器參考設計
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風扇方案
中國自動駕駛產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
基于Toshiba TZ1041多功能智能手環(huán)解決方案
與非專題
基于Neoway N20 NB-IOT的物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境監(jiān)測方案
基于QUALCOMM QCA4024 的智能復合型鎖具應用方案
基于 Toshiba TZ1001 + Solteam PS205 手環(huán)心率演算法方案
基于ST BlueNRG-1之運動手環(huán)方案
中國工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報告2023版
基于Toshiba TZ1001 高集成度智慧手環(huán)解決方案
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
智能灌溉系統(tǒng)電路設計實例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機主變頻一體方案
基于ST Bluenrg-MS BLE物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點之穿戴型運動手環(huán)
基于Microchip PIC16LF1786 IS1870低成本藍牙血糖儀解決方案
智能臺燈電路設計實例分享
2024年10月熱門電路設計方案精選
信號鏈市場,大有可為
AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案
MCU行業(yè)市場分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報告(2024版完整報告下載)
機器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
基于NXP CTN731EV+CRN12x 的NFC小功率高效率之手環(huán)無線充電方案
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場分析-洞察技術(shù)趨勢,把握市場脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲能 BMS 應用方案
基于高通QCC3031 Class1之TWS藍牙音箱設計方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報告
基于TDK ICM-40608 六軸G+M 傳感器 + 炬芯ATB110x的空鼠方案
電壓表和電流表-熱門電路設計方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國功率半導體產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
健康監(jiān)測系統(tǒng)電路設計(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無線麥克風方案
基于CH32的電機控制方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于沁恒微CH32系列單片機的筋膜槍方案
畢業(yè)設計-【芳芯科技】E. 無人自習室監(jiān)測控制系統(tǒng)
STM32F407 串口配置步驟
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
AD 各元件3D 封裝庫
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實現(xiàn)的OBD診斷儀方案
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
【物聯(lián)網(wǎng)畢設】圖傳巡線報警小車(STM32+APP+圖傳+巡線)
世平集團基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機方案
DER-1060:1650W帶SR的DC-DC LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器,使用HiperLCS-2
基于STM32設計的出租車計費系統(tǒng)
ASL集睿致遠CS5269 typec轉(zhuǎn)HDMI/VGA帶PD方案
ESP8266無法連接熱點的問題
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于STM32的智能飲水機系統(tǒng)設計
基于STM32的重力感應售貨機系統(tǒng)設計
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
STM32F407 基本定時器使用
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標
8人搶答電路設計Verilog代碼Quartus仿真
基于51單片機的定時器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
基于STM32+SHT30設計的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時序)
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機驅(qū)動器和LinkSwitch-TN2
BYD比亞迪雙USB-A口充電模塊采用CX8576Q車規(guī)芯片
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風方案
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時 RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機器人應用高速發(fā)展
傳感器數(shù)據(jù)采集與nRF54系列在AI機器學習中的應用
【高層對話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
硬件設計工程師入門培訓教程|電子工程師|零基礎|2024-2025全新課程
安森美高性能AC-DC電源解決方案
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
萊迪思中小型FPGA新品登場,低功耗優(yōu)勢再升級
ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應用要點
利用先進精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國際汽車燈具展覽會
PI DER-716電源評估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會(北京站)分論壇——機器人:智馭未來
瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測評:高效低耗,混合信號電路設計的理想之選
PI DER-1053評估板:新能源高壓時代,超神電源方案來襲
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
綠色ORAN新動向:FPGA引領安全性能與功耗革命
【來實戰(zhàn)】嵌入式平臺部署深度學習模型
2025英飛凌消費、計算與通訊創(chuàng)新大會(深圳站)
小米手環(huán)9 Pro拆解:國產(chǎn)芯贏麻了
世道再艱難,總有人勝出 | 納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人盛云說出海
漲薪50%!射頻工程師進階+升級就看這個
爆款拆評:無人機深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
樂鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評測——國產(chǎn)芯成就AIOT王者
爆款拆評:大疆無人機深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
爆款拆評:交流充電樁拆解,揭秘智能充電樁的內(nèi)部世界
第四屆汽車技術(shù)論壇
爆款拆評:交流充電樁拆解,揭秘智能充電樁的內(nèi)部世界
安信可BW21-CBV-Kit評測:性價比爆棚,邊緣AI的普惠者
79元的無人機+手柄套裝拆解:無可匹敵的國產(chǎn)芯
ADI 醫(yī)療與生命科學儀器解決方案
生鮮配送柜智能通信服務解決方案
中國本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報告
AI視覺產(chǎn)業(yè)調(diào)研報告(2022版完整報告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點和區(qū)別
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報告(2024版完整報告下載)
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MTK手機方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報告
中國本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報告下載|車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)分析報告(2024)
差距較大,國產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰?
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報告
基于NXP TEA1993新世代65W高效率同步整流adaptor方案
模擬芯片-2024年一季度供需商情報告
51單片機的智能物流車
中國本土功率器件企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機方案
中國AIoT產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
multisim電梯控制電路設計
功率器件-2023年四季度供需商情報告
中國本土電源管理芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MCU/MPU-2023年四季度供需商情報告
中國本土信號鏈芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
車規(guī)級MCU芯片年度發(fā)展報告(2023版完整報告下載)
模擬芯片-2023年四季度供需商情報告
中國本土CPU產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
功率器件-2023年三季度供需商情報告
基于Pixart PAH8005EI+Qualcomm CSR1024低功耗心率手環(huán)方案
AI機器人產(chǎn)業(yè)分析報告(2023版完整報告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報告2023版
Qorvo
碳化硅
元宇宙
無功補償
路由器
高級駕駛輔助系統(tǒng)
AI大模型
車規(guī)級芯片
LCD顯示
汽車芯片
SK海力士
動力電池
數(shù)碼管
機器學習
pcb
RISC-V
英特爾
與非研究院
IoT
畢業(yè)設計
CPU
是德科技
IPO
e絡盟
智能汽車
充電器拆解
晶體管
pcb設計
mems
高通
封裝
存儲器
Elmos
Vi-grade
沁恒微電子
特發(fā)信息
佰泰盛世
航天電器
柯力傳感
NovAtel
京東方
思瑞浦
晶創(chuàng)和立
瓦洛克
翼高電子
南亞電路板
谷東科技
Insight
普萊信智能
吉致電子
安道拓
上富電技
銳思智芯
上汽集團
英典
櫸樹智能
東麗
中科本原
羅克利光電
環(huán)旭電子
福瑞泰克
大陽日酸
Microchip
達方
UPD720115K8-611-BAK-A
LT4256-2IS8%23TRPBF
SI2319CDS-T1-GE3
BAT54CLT1G
NCP1403SNT1G
STGD20N40LZ
NCV7520MWTXG
MBRS1540T3G
ADAU1445YSVZ-3A
CC0603KRX7R9BB103
MK10DN512
MBRS540T3G
NCP4306DADZZDASNT1G
FT-3K50TF1613YS
MK12DN512VLK5
LF444CM
AD5725
AD7899ARSZ
LMZ31710RVQR
SQJ459EP-T1_GE3
NCN5130
PIC18F4685-E%2FPT
AD5721RBRUZ
MCIMX537CVP8C2R2
S61NLP25672-200B1L
MCF5282CVM80
AD5235BRUZ25-RL7
MRFE6VP100HR5
S912ZVC12AMLFR
AD5235BRUZ250
BT121-A-V2
MKL25Z128VLK4