小芯片

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芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯?；ミB技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。

芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創(chuàng)始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。幾十年來，半導體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展著，芯片制造商憑借工藝技術的迭代，每18個月令芯片性能提升一倍。但隨著近年來先進工藝演進到了3nm、2nm，用提升晶體管密度來提高性能的做法遇到了瓶頸，摩爾定律開始放緩甚至停滯。產(chǎn)業(yè)開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現(xiàn)低成本和高良率，這就是芯粒。2022年，芯粒的高速互聯(lián)標準通用芯?；ミB技術正式推出。旨在定義一個開放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標準。收起

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    在2023年第一屆Chiplet峰會上，Yole表示，基于小芯片（Chiplet）的處理器市場將從2022年的620億美元增長到2027年的1800億美元，復合年增長率約為24%（圖1）。在IP和/或互連指南的供應鏈內實現(xiàn)進一步標準化的承諾給行業(yè)帶來了樂觀情緒。
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    2024/05/21
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    在國內Chiplet相關企業(yè)紛紛涌入賽道的同時，互連接口、架構設計和制造及先進封裝等方面都有新興技術出現(xiàn)。Chiplet技術不但將改變傳統(tǒng)SoC的設計方式，其產(chǎn)業(yè)鏈的成型將更需要EDA、IC設計、制造工藝、先進封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)更為緊密地凝聚，也可能帶來一場從底層開始的、顛覆式的創(chuàng)新革命。
  • 小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇
    2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。