座艙芯片

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  • 芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max：一顆芯片滿足具身智能復雜應用
    隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，具身智能應用逐漸從概念走向?qū)嶋H應用，特別是在工業(yè)、機器人、智能家居等領(lǐng)域。為了滿足這些應用日益增長的計算需求，高性能邊緣AI系統(tǒng)級芯片（SoC）成為推動具身智能發(fā)展的核心。北京芯馳半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）憑借在汽車電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，推出了專為具身智能應用設(shè)計的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。作為芯馳科技最新的產(chǎn)品，D9 Max
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    05/13 10:56
    芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max：一顆芯片滿足具身智能復雜應用
  • 汽車芯片中智駕和座艙芯片，竟然有這么多公司！
    這期主要介紹汽車芯片以及國內(nèi)知名的智駕和座艙芯片產(chǎn)品情況，篇幅較長，干貨滿滿。在實際的應用中，汽車芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動芯片、存儲芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。其中智駕芯片和座艙芯片，從單顆芯片價值看，技術(shù)含量高、開發(fā)難度大也是最高的，因此智駕與座艙芯片最貴，目前智駕和座艙芯片國產(chǎn)化率最低，我們主要介紹的也就是這兩類芯片。
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  • 國產(chǎn)替代的下半場，芯馳科技打出三張牌
    “小模型快速響應，中等模型做多模態(tài)交互，云端大模型則處理復雜任務。”在剛過去的上海車展新品發(fā)布會現(xiàn)場，芯馳科技CTO孫鳴樂介紹了智能座艙產(chǎn)品的整體迭代方向，并指出多模型結(jié)合的AI座艙場景將成為未來的核心需求。
    國產(chǎn)替代的下半場，芯馳科技打出三張牌
  • 智能座艙走向多模態(tài)交互中心，車芯如何進化？
    隨著智能駕駛技術(shù)席卷全球，智能座艙的市場滲透率顯著提升。4月19日，中國消費品質(zhì)量安全促進會聯(lián)合中國汽車技術(shù)研究中心等機構(gòu)發(fā)布行業(yè)研究報告。其中的汽車行業(yè)報告指出，中國和全球的新車裝載智能化座艙的滲透率分別攀升至73%和58%，超市場份額一半以上。
    智能座艙走向多模態(tài)交互中心，車芯如何進化？
  • 2025座艙芯片排名，碾壓SA8295的芯片層出不窮
    過去的一年，座艙芯片領(lǐng)域加速內(nèi)卷，雖然高通仍然一枝獨秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失。
    2025座艙芯片排名，碾壓SA8295的芯片層出不窮