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芯片世界觀︱芯片先進(jìn)封裝技術(shù)大戰(zhàn)倒逼代工廠，三條出路怎么選？
隨著各路廠商加速上馬可以成為下一代浪潮的2.5D/3D封裝技術(shù)、高密度扇出型封裝和其它先進(jìn)技術(shù)，先進(jìn)IC封裝市場(chǎng)正在演變成為一個(gè)高風(fēng)險(xiǎn)、高競(jìng)爭(zhēng)性的戰(zhàn)場(chǎng)。

與非網(wǎng)記者

16

2016/10/04

與非觀察封裝
蘋(píng)果祭出的扇出型封裝有啥好處？咱看圖說(shuō)話
盡管要到今年秋季才會(huì)發(fā)布，但iPhone 7的各種爆料一直不斷。根據(jù)韓國(guó)媒體ETnews最新報(bào)道的稱(chēng)，為了進(jìn)一步降低iPhone 7的機(jī)身厚度，蘋(píng)果準(zhǔn)備在iPhone 7上首次使用“"fan-out"扇出式封裝芯片，其好處在于能夠帶來(lái)更緊湊的主板及天線設(shè)計(jì)，不但可以為電池預(yù)留出了更大的空間，而且也能夠讓機(jī)身變得更加的纖薄。

與非網(wǎng)記者

2

1評(píng)論

2016/04/06

蘋(píng)果 iphone
扇出型封裝
扇出型封裝是集成電路封裝技術(shù)中的一種重要形式，用于將多個(gè)晶體管或其他電子元件集成在一個(gè)封裝器件中，并實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入輸出的連接。扇出型封裝通常用于數(shù)字集成電路（IC）設(shè)計(jì)中，能夠有效地提高電路密度、性能和可靠性。

eefocus_3901714

8440

2024/04/12

扇出型封裝扇出封裝

扇出型封裝

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