散熱

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

散熱的方式有輻射散熱，傳導散熱，對流散熱，蒸發(fā)散熱。機體各組織器官產生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。

散熱的方式有輻射散熱，傳導散熱，對流散熱，蒸發(fā)散熱。機體各組織器官產生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經皮膚血管時，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。還有一小部分熱量，通過肺、腎和消化道等途徑，隨著呼吸、尿和糞便散出體外。收起

查看更多
  • 半導體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）
    RθJA（Junction-to-Ambient）：結到環(huán)境的熱阻。RθJMA（Junction-to-Moving Air）：結到流動空氣的熱阻。結到環(huán)境的熱阻（RθJA）是最常報告的熱指標，也是最容易被誤用的指標。RθJA 是衡量特定測試板上安裝的集成電路（IC）封裝熱性能的一種指標。RθJA 的目的是提供一個可以用來比較不同封裝相對熱性能的指標。
    半導體與IC封裝熱指標：解鎖芯片散熱的“密碼”（一）
  • 整流橋選型十大陷阱：MDD從電流諧波到散熱設計的實戰(zhàn)解析
    在工業(yè)電源設計中，整流橋選型失誤可能引發(fā)災難性后果。某光伏逆變器項目因忽略反向恢復電荷（Qrr）導致整機效率下降8%，直接損失超百萬元。本文結合MDD（模塊化設計方法），深度解析整流橋選型中的十大關鍵陷阱，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、電流有效值誤算：RMS值的隱形殺手 案例：某10kW充電樁因按平均值選型，整流橋溫升達120℃炸裂。 陷阱分析： 輸入電流波形畸變（THD＞30%）時，有效值電流 標
    整流橋選型十大陷阱：MDD從電流諧波到散熱設計的實戰(zhàn)解析
  • 深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術：鍵合、生長、鈍化生長
    在追求更高功率密度和更優(yōu)性能的電子器件領域，GaN（氮化鎵）器件因其卓越的性能而備受矚目。然而，隨著功率密度的不斷提升，器件內部的熱積累問題日益嚴重，成為制約其發(fā)展的主要瓶頸。
    2709
    01/16 09:17
    深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術：鍵合、生長、鈍化生長
  • 輸出1.7 W，波長420 nm的靛藍半導體激光器開始量產
    【摘要】 Nuvoton Technology Corporation Japan株式會社（NTCJ）開始量產業(yè)界最高水平(*)的光輸出1.7 W、波長420 nm發(fā)光的靛藍半導體激光器[1]。本產品有助于光學系統(tǒng)的小型化和運行成本的降低。此外，通過與我公司量產的紫外半導體激光器（378 nm）和紫色半導體激光器（402 nm）組合使用，作為汞燈的替代光源解決方案，有助于實現(xiàn)可持續(xù)社會。 (*)在
    1209
    01/16 08:16
    輸出1.7 W，波長420 nm的靛藍半導體激光器開始量產
  • 散熱背夾拆解報告：MI小米磁吸散熱背夾
    近期充電頭網采購了小米新推出的一款磁吸散熱背夾，這款產品不僅外觀時尚，設計時考慮也很到位，針對時下機型支持MagSafe磁吸與否，配備了可拆卸夾臂模塊和磁吸模塊，很好的覆蓋兩大用戶群體，雙持黨也能靈活更換使用。
    散熱背夾拆解報告：MI小米磁吸散熱背夾
  • HBM5 20hi后產品將采用Hybrid Bonding技術，或引發(fā)商業(yè)模式變革
    HBM產品已成為DRAM產業(yè)關注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進封裝技術發(fā)展備受矚目。根據TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術。 與已廣泛使用的Micro Bump (微凸塊)堆疊技術相比，Hybrid Bonding由于不配置凸塊，可容納較
    HBM5 20hi后產品將采用Hybrid Bonding技術，或引發(fā)商業(yè)模式變革
  • 算力系列高級篇——算力危機報告：能源與散熱的秘密戰(zhàn)爭
    AIGC的來臨，讓算力出現(xiàn)爆發(fā)式增長。為了滿足算力暴增的需求，數(shù)量眾多的超大規(guī)模數(shù)據中心在加速落地。在數(shù)據中心蓬勃發(fā)展的過程中，一些關鍵因素也不能不察，迫切需要解決，否則可能導致“算力危機”。今天，和文檔君一起了解一下，可能導致算力危機的2大因素：能源和散熱。
    1260
    2024/10/25
    算力系列高級篇——算力危機報告：能源與散熱的秘密戰(zhàn)爭
  • v-color 推出全球首支 RGB DDR5 O CUDIMM
    全何科技 (v-color Technology Inc.) 推出全球首款 RGB DDR5 O CUDIMM（可超高頻 CUDIMM），這一突破性的創(chuàng)新將為下一代桌上型電腦帶來前所未有的速度和效率。該內存模塊擁有全新散熱片專利（專利號：113208127），將散熱效率提升到新的高度，并引入獨家導光棒專利鍍膜技術（專利號：M653290），即使在未啟用 RGB 效果的情況下，導光棒依然吸引眼球。
    v-color 推出全球首支 RGB DDR5 O CUDIMM
  • 梁劍波教授：金剛石是GaN最好的朋友！實現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合，有望解決半導體發(fā)熱問題
    自從2012年梁劍波教授加入大阪市立大學（2020年，大阪市立大學和大阪府立大學進行合并，更名為日本大阪公立大學）以來，“GaN/金剛石/Ga2O3、鍵合工藝、界面研究、異質結、界面熱阻、熱管理……”成為其主頁標簽。
    9248
    2024/04/09
    梁劍波教授：金剛石是GaN最好的朋友！實現(xiàn)GaN與金剛石的直接鍵合，有望解決半導體發(fā)熱問題
  • Vishay推出采用PowerPAK? 1212-F封裝的TrenchFET第五代功率MOSFET
    器件采用中央柵極結構3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-F封裝，提高系統(tǒng)功率密度，改進熱性能 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET? 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業(yè)、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vish
    Vishay推出采用PowerPAK? 1212-F封裝的TrenchFET第五代功率MOSFET
  • 高功率壓降轉換的散熱評估，孰優(yōu)孰劣一目了然~
    自動駕駛是所有汽車OEM在這個時代面臨的新一波重要趨勢，車輛內的電子控制單元（ECU）數(shù)量急劇增加。其中涵蓋了諸多應用，例如駕駛輔助攝像頭、數(shù)據融合 ECU 以及它們各自的功耗管理。根據應用和操作范圍，預調節(jié)器的輸出功率范圍不等，小至停車輔助 ECU 的幾瓦特，大至數(shù)據融合 ECU 的上百瓦特。本系列文章將闡述使用散熱片降低電子器件熱應力的潛在意義，以及系統(tǒng)熱性能與各種因素（例如散熱片的位置和尺寸）的相關性。
    高功率壓降轉換的散熱評估，孰優(yōu)孰劣一目了然~
  • 預估2024年全球筆電市場需求來到年增3.6%，而AI創(chuàng)新應用是決定AI PC未來成長力道的關鍵
    全球受高通脹沖擊，2023年筆電市場需求欲振乏力，全年出貨量僅1.66億臺，年減10.8%，但衰退幅度較2022年收斂。 2024上半年隨著筆電大廠庫存逐漸去化，以及在通脹趨緩的有利條件下，美國近期降息的預測指數(shù)攀高，如若市場預期美國聯(lián)準會最快在今年上半年開始降息，將有助企業(yè)融資借貸成本降低、流動資金水位上揚，加上微軟作業(yè)系統(tǒng)的世代更迭，借以推進企業(yè)用戶的系統(tǒng)安全升級，可望帶動筆電的汰舊換新需求，
    1272
    2024/01/11
    預估2024年全球筆電市場需求來到年增3.6%，而AI創(chuàng)新應用是決定AI PC未來成長力道的關鍵
  • 關于尼得科安特賽電機推出防塵防水靜音風扇的通知
    尼得科安特賽電機株式會社（舊：日本電產伺服株式會社）推出了具有防塵防水性能的靜音風扇“D1225R”系列產品。 Low Speed Model（1,400~2,150 min-1） High Speed Model（3,000~5,400 min-1） 此次，尼得科安特賽電機推出的“D1225R”系列防塵防水靜音風扇的內部結構采用的是樹脂模具，符合防塵防水最高等級IP68，可以在惡劣的室外環(huán)境下使
  • 熱管理：突破功率密度障礙的 3 種方法
    幾乎每個應用中的半導體數(shù)量都在成倍增加，電子工程師面臨的諸多設計挑戰(zhàn)都歸結于需要更高的功率密度。
  • Powerbox宣布推出功率為700W的最優(yōu)傳導冷卻電源
    歐洲最大的電源公司之一Powerbox是四十多年來針對高要求應用優(yōu)化電力解決方案的領先力量。今天Powerbox宣布發(fā)布一款用于工業(yè)應用的新型700W電源OFI700A。
  • 打開榮耀V7 Pro平板,發(fā)現(xiàn)原來國產芯片不僅在手機中
    eWiseTech的拆解史上，是有過不少平板的。但是由于新機有限，所以并不多。在前不久的榮耀Magic3的發(fā)布會上，除了手機外，還有一款榮耀V7 Pro平板也同時發(fā)布。eWiseTech在入手Magic3的同時，也將這款平板收入囊中了。
  • 數(shù)據中心的“退熱貼”，誰有？
    進入了物聯(lián)網時代的我們，或多或少都患上了電源焦慮癥，不由自主地會去操心“智能”的手機、手環(huán)、門鎖等設備，是否還有足夠的電可用。
  • 一文讀懂“熱阻”
    隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，這樣一來，產品的散熱性能顯得尤為重要。熱設計在IGBT選型和應用過程中至關重要，關系到模塊應用的可靠性、損耗、壽命等問題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統(tǒng)散熱評估環(huán)節(jié)必不可少的參數(shù)。
  • 散熱孔
    散熱孔是指在各類設備、器件或結構中設計的用于增加表面散熱效果的開孔結構。通過散熱孔，可以有效地提高設備內部熱量的傳導和散發(fā)，幫助維持設備正常工作溫度，以防止過熱損壞。
    4584
    2024/11/12
  • 線繞電阻器不適合在高頻電子線路中使用
    線繞電阻器是一種通常由繞在絕緣體芯上的導體絲制成，具有高電阻值和低功耗的電子元件。然而，在高頻電子線路中，由于其內部結構和工作原理等因素，線繞電阻器并不適用于所有的應用場景。
    376
    2020/12/21

正在努力加載...