晶體管

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晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等,有時(shí)特指雙極型器件),具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開(kāi)關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開(kāi)關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電信號(hào)來(lái)控制自身的開(kāi)合,所以開(kāi)關(guān)速度可以非???,實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。

晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等,有時(shí)特指雙極型器件),具有檢波、整流、放大、開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開(kāi)關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開(kāi)關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電信號(hào)來(lái)控制自身的開(kāi)合,所以開(kāi)關(guān)速度可以非???,實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。收起

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  • 元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)-功率器件需求持續(xù)向好
    核心觀點(diǎn): 2025年5月,中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)繼續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭,同比分別增長(zhǎng)11.6%和11.2%。與此同時(shí),5月光伏和風(fēng)電新增裝機(jī)容量迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng),分別增長(zhǎng)388%和801%,助推功率器件需求連續(xù)5個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。交貨周期方面,二極管和晶體管均處于上行態(tài)勢(shì),行業(yè)供應(yīng)呈偏緊態(tài)勢(shì)。價(jià)格上,二極管和晶體管價(jià)格環(huán)比均呈現(xiàn)不同程度的上漲。 三大維度解讀功率器件最新供需動(dòng)態(tài): 市場(chǎng)需求分析 圖 | 二極管四方
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  • 深入淺出介紹功率放大器(PA)記憶效應(yīng)是什么?
    記憶效應(yīng)是由放大器傳輸特性的時(shí)間變化引起的。由于射頻功率放大器的作用是向天線端口提供穩(wěn)定且可預(yù)測(cè)的功率,因此任何關(guān)于其特性變化的提及都可能引發(fā)關(guān)注。
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  • 晶體管光耦的工作原理
    晶體管光耦(Photo Transistor Coupler)是一種將發(fā)光器件和光敏器件組合在一起的半導(dǎo)體器件,用于實(shí)現(xiàn)電路之間的電氣隔離,同時(shí)傳遞信號(hào)或功率。晶體管光耦的工作原理基于光電效應(yīng)和半導(dǎo)體器件的特性。 工作原理概述 1. 發(fā)光器件:晶體管光耦通常包含一個(gè)發(fā)光二極管(LED)作為光源。當(dāng)電流通過(guò)LED時(shí),它會(huì)發(fā)出特定波長(zhǎng)的光。 2. 光敏器件:光耦的另一側(cè)是一個(gè)光敏器件,常見(jiàn)的是光電晶體
  • 英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK CoolGaN 功率模塊
    隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)的日益普及,以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢(shì)的持續(xù),預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮?huì)快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊,進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵(GaN)功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺(tái),專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)
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  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實(shí)現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
    2025英特爾代工大會(huì)(Intel Foundry Direct Connect)在美國(guó)加州圣何塞開(kāi)幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會(huì)上發(fā)表開(kāi)幕演講,強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動(dòng)其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段,以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景,體現(xiàn)了對(duì)代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
  • 如何正確認(rèn)識(shí)射頻集成電路?
    RFIC,全稱(chēng)射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit) ,是一種集成了射頻電路和模擬電路的集成電路,專(zhuān)門(mén)用于處理射頻信號(hào)。這里的射頻,通常指的是 300KHz - 300GHz 的頻率范圍,涵蓋了高頻、甚高頻和超高頻,是無(wú)線通信領(lǐng)域最為活躍的頻段。
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  • 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》-功率器件市場(chǎng)買(mǎi)家普遍提前下單,以避免預(yù)期關(guān)稅的影響
    核心觀點(diǎn): 買(mǎi)家普遍提前下單,以避免預(yù)期關(guān)稅帶來(lái)的成本上升。 部分供應(yīng)商減少產(chǎn)量,以減輕2024年底低需求造成的損失,分立器件的庫(kù)存處于最低水平。 2025年3月,功率器件價(jià)格整體繼續(xù)持穩(wěn)。 三大維度解讀功率器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析 圖 | 二極管四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)情況,來(lái)源:Supplyframe四方維 圖 | 晶體管四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)情況,來(lái)源:Supplyframe四方
    《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》-功率器件市場(chǎng)買(mǎi)家普遍提前下單,以避免預(yù)期關(guān)稅的影響
  • 全球二維芯片重大突破!“豆腐雕花”級(jí)難度,中國(guó)團(tuán)隊(duì)搞定了
    4月3日?qǐng)?bào)道,昨夜,二維半導(dǎo)體芯片里程碑式突破登上國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊Nature:全球首顆二維半導(dǎo)體32位微處理器橫空出世,來(lái)自中國(guó)團(tuán)隊(duì)!這項(xiàng)突破由復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn),成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極(WUJI)”。面對(duì)摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn),具有單個(gè)原子層厚度的二維半導(dǎo)體是國(guó)際公認(rèn)的破局關(guān)鍵。
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    全球二維芯片重大突破!“豆腐雕花”級(jí)難度,中國(guó)團(tuán)隊(duì)搞定了
  • e絡(luò)盟與美微科簽訂新的全球分銷(xiāo)協(xié)議以投資半導(dǎo)體產(chǎn)品組合
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布已與美微科 (MCC) 簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議,并將為汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)和計(jì)算等各行各業(yè)提供高質(zhì)量分立半導(dǎo)體解決方案。 美微科專(zhuān)注于提供高質(zhì)量的元件,如二極管、場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)、IGBT、碳化硅 (SiC) 產(chǎn)品、保護(hù)設(shè)備、穩(wěn)壓器、晶體管和電源模塊等以及增強(qiáng)功能,并以其良好的全球客戶服務(wù)聲譽(yù)為后盾。 e絡(luò)盟板載元件全球產(chǎn)品總監(jiān) Jose Lok
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  • 碳化硅技術(shù)賦能EA10000系列電源的技術(shù)解析與優(yōu)勢(shì)對(duì)比
    為了減緩氣候變化,人類(lèi)在非化石燃料和可再生能源解決方案方面取得了顯著進(jìn)展,交通領(lǐng)域的電氣化進(jìn)程也在加速推進(jìn)。這些新興技術(shù)大多對(duì)電源提出了更高的要求,尤其是對(duì)大功率的需求。例如,電動(dòng)汽車(chē)(EV)的電池包電壓已高達(dá)900 VDC以上,容量可達(dá)95kWh;快充和超充系統(tǒng)功率更是輕松突破240kW。氫燃料電池堆作為另一種汽車(chē)供電技術(shù),其功率可超過(guò)500kW,電流高達(dá)1000A。 市場(chǎng)需求下的挑戰(zhàn) 一方面,
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  • 意法半導(dǎo)體65W GaN變換器為注重成本的應(yīng)用提供節(jié)省空間的電源方案
    意法半導(dǎo)體的 VIPerGaN65D 反激式轉(zhuǎn)換器采用SOIC16封裝,可以用于設(shè)計(jì)體積較小的高性價(jià)比電源、適配器和 USB-PD (電力輸送) 快速充電器,最大輸出功率可達(dá)65W,輸入電壓為通用電網(wǎng)電壓。 這款準(zhǔn)諧振離線變換器集成一個(gè)700V GaN (氮化鎵) 晶體管和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)器及典型的安全保護(hù)功能,降低了利用寬帶隙技術(shù)提高功率密度和能效的技術(shù)門(mén)檻。GaN功率晶體管的最高開(kāi)關(guān)頻率為240
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  • 柵極(Gate)的基本原理、材料選擇和工藝方法
    在晶體管世界里,如果將晶體管比作一個(gè)可控的“水龍頭”,那么柵極(Gate)就如同控制龍頭開(kāi)關(guān)的閥門(mén),其重要性不言而喻。隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)入納米時(shí)代,柵極的材料與制造工藝不斷進(jìn)步,成為提升器件性能的關(guān)鍵之一。
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  • 英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN G3晶體管,推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
    氮化鎵(GaN)技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止,GaN供應(yīng)商采用的封裝類(lèi)型和尺寸各異,產(chǎn)品十分零散,客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問(wèn)題,全球功率系統(tǒng)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V(IGD015S10S1)和采用RQF
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  • 研發(fā)了晶體管、培養(yǎng)了“八叛逆”、被稱(chēng)為廢物天才,硅谷之父肖克利傳奇的一生
    在加利福尼亞的山景之城,有一天,來(lái)了一位中年人,他在一個(gè)倉(cāng)庫(kù)旁邊徘徊了很久,準(zhǔn)備將這里改造成為一個(gè)實(shí)驗(yàn)室,他的名字叫做肖克利。1955年,他遠(yuǎn)離美國(guó)東部的喧囂,沿著西部牛仔的拓荒之路,來(lái)到加州,來(lái)到山景之城。這片美國(guó)最晚迎來(lái)陽(yáng)光的大地,因?yàn)樗牡絹?lái),即將升起第一面迎接電子信息時(shí)代的旗幟。
  • 大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于英諾賽科產(chǎn)品的48V/120A BMS方案
    致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INV100FQ030C VGaN器件的48V/120A BMS方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于英諾賽科產(chǎn)品的48V/120A BMS方案的展示板圖 BMS(電池管理系統(tǒng))被稱(chēng)為電池保姆或電池管家,其主要功能是智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元,監(jiān)控電池運(yùn)行的狀態(tài)、防止其
    大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于英諾賽科產(chǎn)品的48V/120A BMS方案
  • 學(xué)子專(zhuān)區(qū) - ADALM2000實(shí)驗(yàn):包絡(luò)檢波器
    作者:Antoniu Miclaus,系統(tǒng)應(yīng)用工程師 Doug Mercer,顧問(wèn)研究員 目標(biāo) 本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)使用ADALM2000和Scopy介紹包絡(luò)檢測(cè)和幅度調(diào)制。信號(hào)的包絡(luò)相當(dāng)于其輪廓,包絡(luò)檢波器連接該信號(hào)中的所有峰值。包絡(luò)檢測(cè)在信號(hào)處理和通信領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,幅度調(diào)制(AM)檢測(cè)便是其中一個(gè)應(yīng)用。 AM是電子通信領(lǐng)域使用的一種調(diào)制技術(shù),常用于通過(guò)無(wú)線電載波傳輸信息。在AM中,載波的幅度(信號(hào)強(qiáng)度)
    學(xué)子專(zhuān)區(qū) - ADALM2000實(shí)驗(yàn):包絡(luò)檢波器
  • 探索光耦:晶體管光耦——電子設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵角色
    隨著電子技術(shù)的進(jìn)步,電路中的隔離需求日益增加。晶體管光耦作為一種非接觸式信號(hào)傳輸器件,因其獨(dú)特的隔離特性和可靠性,成為了現(xiàn)代電子設(shè)備和工業(yè)控制中不可或缺的元件。本文將帶您深入了解晶體管光耦的結(jié)構(gòu)、工作原理和核心特點(diǎn)。 晶體管光耦的基本結(jié)構(gòu) 晶體管光耦,通常由兩個(gè)主要部分組成:發(fā)光二極管(LED)和光敏晶體管。其物理結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單卻極具創(chuàng)新性: 發(fā)光二極管(LED):電流通過(guò)時(shí),LED會(huì)發(fā)出紅外光。 光敏
  • 晶臺(tái)KL357,電流轉(zhuǎn)換率高達(dá)50~600%
    晶臺(tái)KL357系列包含一個(gè)紅外發(fā)射二極管,光耦合到一個(gè)光電晶體管構(gòu)成光電耦合器,采用4引腳小外形SMD封裝的器件。 功能圖Functional Diagram 產(chǎn)品特點(diǎn)Product Features ◆電流轉(zhuǎn)換率CTR: 50~600% at IF =5mA, VCE =5V ◆輸入與輸出高隔離電壓(Viso=3750Vrms) ◆緊湊型4引腳SOP,外形尺寸為4.4*4.1*2.0mm ◆工作
    晶臺(tái)KL357,電流轉(zhuǎn)換率高達(dá)50~600%
  • 英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領(lǐng)域技術(shù)突破
    在IEDM 2024(2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議)上,英特爾代工展示了包括先進(jìn)封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內(nèi)的多項(xiàng)技術(shù)突破,以助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。 英特爾通過(guò)改進(jìn)封裝技術(shù)將芯片封裝中的吞吐量提升高達(dá)100倍,探索解決采用銅材料的晶體管在開(kāi)發(fā)未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)時(shí)可預(yù)見(jiàn)的互連微縮限制,并繼續(xù)為先進(jìn)的全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管及其它相關(guān)技術(shù)定義和規(guī)劃晶體管路線圖。 這些技術(shù)
    英特爾IEDM 2024大曬封裝、晶體管、互連等領(lǐng)域技術(shù)突破
  • 半導(dǎo)體未來(lái)三大支柱:先進(jìn)封裝、晶體管和互連
    英特爾在前沿技術(shù)領(lǐng)域的探索和布局具有行業(yè)標(biāo)桿意義,其發(fā)布的技術(shù)路線圖和成果為半導(dǎo)體行業(yè)提供了重要參考方向。 在IEDM 2024大會(huì)上,英特爾發(fā)布了7篇技術(shù)論文,展示了多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新進(jìn)展。這些技術(shù)涵蓋了從FinFET到2.5D和3D封裝(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即將在Intel 18A節(jié)點(diǎn)應(yīng)用的PowerVia背面供電技術(shù),以及全環(huán)繞柵極(GAA)晶體管Rib
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