晶圓制造

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論
  • 晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割
    晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！
  • 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開(kāi)始好起來(lái)了？
    2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額延續(xù)高增長(zhǎng)，但芯片大廠業(yè)績(jī)的分化現(xiàn)象似乎更加嚴(yán)重。除了主要市場(chǎng)及產(chǎn)品帶來(lái)的差異，比如AI與存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)情況總體更好一些，汽車(chē)芯片大廠的業(yè)績(jī)還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場(chǎng)，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。
    30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開(kāi)始好起來(lái)了？
  • 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性
    在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）堪稱(chēng)維系生產(chǎn)鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。
  • 晶圓是如何制造出來(lái)的？
    接下來(lái)這段時(shí)間，小棗君會(huì)通過(guò)一系列文章，專(zhuān)門(mén)介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。
    晶圓是如何制造出來(lái)的？
  • 意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (I
    意法半導(dǎo)體披露公司全球計(jì)劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)