晶圓加工

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  • 小小一顆芯片需要經(jīng)歷哪些加工？
    晶圓加工是指將由高純度硅制成的圓形硅片（晶圓）進(jìn)行一系列復(fù)雜的工藝處理，以制造出集成電路（芯片）的過程。那么芯片是怎么通過一系列加工獲得的呢？接下來小編為大家一一介紹。
    小小一顆芯片需要經(jīng)歷哪些加工？
  • 硅谷的客戶們誰需要Rapidus？
    Rapidus是日本第一家也是唯一一家代工廠，他的命運(yùn)備受矚目。Rapidus最近又獲得了39億美元的政府援助。在這個(gè)沒有OSAT公司存在的國家，補(bǔ)貼中包括了幫助Rapidus發(fā)展后端封裝的一攬子計(jì)劃。但Rapidus甚至尚未證明其2nm工藝可用于前端芯片的量產(chǎn)。它是否想做得太多了？
    硅谷的客戶們誰需要Rapidus？
  • 50億元！中國山區(qū)小縣城的“芯片夢”
    近日，在浙江省麗水市云和縣這個(gè)山區(qū)小縣城，全城都在慶祝一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目的落戶。“這個(gè)項(xiàng)目很‘大’！”“這個(gè)項(xiàng)目很‘快’！”這是云和縣民眾對(duì)這個(gè)項(xiàng)目的評(píng)價(jià)。他們口中的項(xiàng)目，就是云和特色工藝晶圓制造項(xiàng)目，用地約130畝，生產(chǎn)6英寸和8英寸的碳化硅、氮化鎵晶圓片，總投資51億元，超過了云和當(dāng)前任何一家企業(yè)的工業(yè)總產(chǎn)值。、
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    2024/02/28
    50億元！中國山區(qū)小縣城的“芯片夢”
  • 車企搭載積極，2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將突破10億美元
    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著越來越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率元件市場規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。
  • 揭秘半導(dǎo)體制造全流程（上篇）
    當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個(gè)詞時(shí)，你會(huì)想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個(gè)方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。