晶圓檢測

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  • 濃眉大眼的晶圓缺陷檢測設備行業(yè)也要紅海血戰(zhàn)了...
    我之前發(fā)布過好幾次晶圓缺陷檢測設備的供應商整理數據。因為更新頻繁,還曾開玩笑說以后要周更了。當時說過也沒在意,畢竟這個行業(yè)門檻很高,一般人不容易進來 ...但我還是低估了半導體設備行業(yè)的卷度。
    濃眉大眼的晶圓缺陷檢測設備行業(yè)也要紅海血戰(zhàn)了...
  • 怎么制備半導體晶圓片切割刃料?
    半導體晶圓片切割刃料的制備是一個復雜而精細的過程,以下是一種典型的制備方法: 一、原料準備 首先,需要準備高純度的原料,如綠碳化硅和黑碳化硅。這些原料具有高硬度、高耐磨性和高化學穩(wěn)定性,是制備切割刃料的理想選擇。 二、破碎與篩分 顎式破碎:將原料放入顎式破碎機中進行初步破碎,得到一定粒度的顆粒。 篩分:通過篩分設備將破碎后的顆粒進行分級,篩選出符合要求的粒度范圍。 三、濕法球磨分級 將篩分后的顆粒
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  • 降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
    降低晶圓TTV(Total Thickness Variation,總厚度變化)的磨片加工方法主要包括以下幾種: 一、采用先進的磨削技術 硅片旋轉磨削: 原理:吸附在工作臺上的單晶硅片和杯型金剛石砂輪繞各自軸線旋轉,砂輪同時沿軸向連續(xù)進給。砂輪直徑大于被加工硅片直徑,其圓周經過硅片中心。 優(yōu)點:單次單片磨削,可加工大尺寸硅片;磨削力相對穩(wěn)定,通過調整砂輪轉軸和硅片轉軸之間的傾角可實現單晶硅片面型的
    降低晶圓TTV的磨片加工有哪些方法
  • 如何測量晶圓表面金屬離子的濃度?
    學員問:在晶圓清洗后,我們如何測量晶圓表面的金屬離子是否洗干凈?金屬離子濃度為什么要嚴格控制?金屬離子在電場作用下容易發(fā)生遷移。如Li?,Na?、K?等可遷移到柵氧化層,導致閾值電壓下降。
  • 無圖形晶圓的顆粒檢測原理
    學員問:在裸晶圓上,顆粒的檢測是如何實現的?比較經典的顆粒檢測機臺有哪些?顆粒檢測用什么光源?激光。激光束掃描旋轉中的晶圓表面,在無顆粒的光滑表面上,激光束發(fā)生鏡面反射,當激光遇到顆粒時,部分入射光線會向各個方向散射。在暗場照明中,散射光可以直接檢測;在明場照明中,可以通過檢測鏡面反射光強度的變化來表示。
    無圖形晶圓的顆粒檢測原理
  • 蘇試宜特,芯片電路修改能力達到5nm制程
    集成電路作為現代電子設備的核心,其質量和性能直接關系到電子產品的可靠性和穩(wěn)定性。全球半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展,離不開集成電路檢測行業(yè)的支持,第三方檢測機構以其專業(yè)化服務、技術中立性等優(yōu)勢,逐漸成為產業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。 2024年6月5日-6月7日,在2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,本土集成電路第三方檢測公司蘇試宜特展示了其眾多解決方案,包括加速客戶產品上市的失效分析整合服務、集成電
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    2024/06/14
    蘇試宜特,芯片電路修改能力達到5nm制程
  • 微崇半導體董事長黃崇基:半導體量檢測新方式探索——二諧波晶圓檢測
    半導體質量控制貫穿于半導體制造的全過程,保障著芯片性能與生產良率。隨著制程不斷先進,工藝環(huán)節(jié)也逐漸復雜,對質量控制提出了更高的要求,對量測設備與檢測設備的需求量倍增。微崇半導體成立于2021年3月,立足于非線性光學晶圓檢測技術領域,致力于研發(fā)先進的半導體檢測技術與半導體檢測設備。目前,微崇半導體在開發(fā)二諧波檢測技術方面積累了豐富的經驗。
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  • 半導體制程不斷微縮挑戰(zhàn)下,本土光學檢測設備如何從后道封裝走進前道FAB?
    隨著半導體制程不斷向下微縮,內部結構的復雜度也在不斷提高,檢測測試行業(yè)面臨越來越多的挑戰(zhàn)。

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