晶圓級封裝

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設計資料

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  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線產品統(tǒng)計
    我收集半導體行業(yè)數據快十年了，最早整理的數據就是國內的封裝產線。但是最近卻很少發(fā)布更新數據。今天忽然想起來了，正好最近也更新了幾條產品信息，所以干脆再發(fā)布一版國內最近幾年新上的封裝線項目太多了，最高峰的時候平均每個月新增2~3條產線。目前我數據庫里各種封裝產線的數據已經有7~8百條了。一兩個圖片根本放不下所以，我選擇了凸塊和晶圓面板級封裝線作為今天的發(fā)布數據。
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線產品統(tǒng)計
  • 一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
    我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。傳統(tǒng)封裝，是先切割晶圓，再封裝。而晶圓級封裝的核心邏輯，是在晶圓上直接進行封裝，然后再切割，變成芯片。
    一文看懂芯片的封裝工藝（先進封裝篇2：晶圓級封裝）
  • 中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計（2024年第一版）
    我應該好久沒有更新這個數據了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數據可能已經不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽了一圈，補充修正了一些內容去年我是發(fā)布過一版中國大陸測試工廠產線的地圖的，后面就一直沒有動作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關的地圖？
    中國大陸凸塊、晶圓級封裝產線統(tǒng)計（2024年第一版）
  • 科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
    晶圓級封裝是一種先進的半導體封裝技術，被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。在這些領域中，這種技術能夠滿足現(xiàn)代對電子設備的小型化、多功能、低成本需求，為半導體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應對市場的需求和挑戰(zhàn)。
    科普進階 | 扇入型和扇出型晶圓級封裝有什么不同？
  • 晶圓級封裝（WLP）工藝流程
    學員問：晶圓級封裝的工藝流程，可以詳細說說嗎？什么是晶圓級封裝？晶圓級封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進行封裝的技術。晶圓級封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術，采用的是半導體制造的相關工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級封裝是在切割晶圓成單個芯片之前，在整個晶圓上進行封裝過程。
    晶圓級封裝（WLP）工藝流程