泛林集團

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泛林集團成立于1980年，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商，致力于以創(chuàng)新的解決方案，幫助我們的客戶生產(chǎn)體積更小，但性能更快、更強大、更節(jié)能的電子器件。

泛林集團成立于1980年，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商，致力于以創(chuàng)新的解決方案，幫助我們的客戶生產(chǎn)體積更小，但性能更快、更強大、更節(jié)能的電子器件。收起

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  • 泛林集團連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
    泛林集團近日宣布，公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè) (World’s Most Ethical Companies?)”稱號，是今年的上榜企業(yè)中唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商。 泛林集團首席合規(guī)官 Pearl Del Rosario 表示：“我們很自豪能夠連續(xù)第三年被 Ethisphere 評為 ‘全球最具商業(yè)道德企業(yè)
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  • 超84億，半導(dǎo)體設(shè)備大廠出手！
    近日，據(jù)外媒報道，美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團（Lam Research）將在印度卡納塔克邦投資1000億盧比（約合人民幣84.12億元）。這一消息得到了印度電子與IT部長Ashwini Vaishnaw的證實。Ashwini Vaishnaw在社交平臺中提到，“我們的半導(dǎo)體之旅又迎來一個里程碑：Lam Research宣布在印度投資超過1000億盧比。這對莫迪總理的半導(dǎo)體愿景充滿信心?！?/div>
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  • 泛林集團被 Ethisphere 評為 2024 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)?”之一
    泛林集團連續(xù)第二年獲此年度殊榮，以表彰其通過完善的道德、合規(guī)和治理來恪守商業(yè)誠信的承諾。 泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 今天宣布，公司已被Ethisphere 評為 2024 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)?”之一，Ethisphere是定義和推進(jìn)商業(yè)道德實踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。泛林集團是今年全球榜單中唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商。 泛林集團首席合規(guī)官 Pearl Del Rosario表示：“連
  • 使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率
    大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測和修復(fù)熱點，從而將系統(tǒng)性、隨機性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低，并最終提高良率 通過虛擬工藝開發(fā)工具加速半導(dǎo)體工藝熱點的識別 這些技術(shù)可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率 設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計，可確保以較高的良率制造出所需器件。設(shè)計規(guī)則通常根據(jù)所使用設(shè)備和工藝技術(shù)的限制和變異性制定。DRC可確保設(shè)計符合制造要求，且不會導(dǎo)致芯片故障或DRC違規(guī)。常見的DRC規(guī)則
    使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率
  • 以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
    持續(xù)的器件微縮導(dǎo)致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導(dǎo)體研發(fā)階段的關(guān)鍵任務(wù)之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。
    以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進(jìn)DRAM電容器圖形化的工藝窗口
  • 泛林集團如何助力觸覺技術(shù)的實現(xiàn)
    制造微型觸覺器件需要許多與制造集成電路相同的基礎(chǔ)工藝，包括沉積、刻蝕、清洗等，但不需要制造納米級結(jié)構(gòu)。泛林集團Reliant? Systems部門致力于改善和擴展相關(guān)技術(shù)，幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新，進(jìn)而助力觸覺技術(shù)等的應(yīng)用。
  • 泛林集團以 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽為舞臺，培養(yǎng)未來的STEM人才
    2023年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。全球?qū)⒔?00個國家或地區(qū)的青少年在合作中競爭，在機器人領(lǐng)域展開了一場充滿活力、智慧和創(chuàng)造力的較量。這是該國際機器人賽事第七次舉辦年度競賽。
    泛林集團以 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽為舞臺，培養(yǎng)未來的STEM人才
  • 使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
    隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。
    使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
  • FIRST Global、冠名贊助商泛林集團即將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽
    近 200 個國家或地區(qū)的隊伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽上一決高下。2023 年度 FIRST Global機器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來自全球各地的數(shù)千名青少年展開機器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團的大力支持，旨在鼓勵下一代的創(chuàng)新者。
    FIRST Global、冠名贊助商泛林集團即將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽
  • 平臺的威力（2）：LAM產(chǎn)品線信息統(tǒng)計
    之前，我發(fā)布了一個KLA公司的產(chǎn)品線信息統(tǒng)計，閱讀量和讀者反響都還不錯。受此鼓舞，我自然再接再厲，把其它幾家頭部企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)也放上來一并供大家參考這次，我整理和發(fā)布的是LAM Research公司的信息。提到LAM（泛林），大多數(shù)行業(yè)內(nèi)認(rèn)識第一反應(yīng)就是他們的刻蝕設(shè)備。確實，從下圖可見，LAM在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備方面（尤其是ICP刻蝕設(shè)備）確實獨領(lǐng)風(fēng)騷
    平臺的威力（2）：LAM產(chǎn)品線信息統(tǒng)計
  • 3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
    3D DRAM技術(shù)有望成為推動DRAM微縮的關(guān)鍵因素。單位存儲單元面積和電容器尺寸（長度）之間的適當(dāng)平衡需要通過各種工藝/設(shè)計優(yōu)化來確定，就如上述的這些方案。 通過虛擬加工新架構(gòu)設(shè)計的原型，測試不同存儲密度下的不同DRAM設(shè)計方案，并為可以幫助制造未經(jīng)測試器件技術(shù)的單位工藝提升規(guī)格要求，SEMulator3D可以在制造中發(fā)揮重要作用。 這項研究是未來技術(shù)評估的起點，有助于確定詳細(xì)的工藝和設(shè)備規(guī)格要求、可制造性和良率分析，并因此助力工藝可用性和變異性、技術(shù)性能以及面積和成本方面的分析。
    3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
  • 泛林集團發(fā)布 2022 年 ESG 報告，展示在實現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展
    泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer表示：“半導(dǎo)體在塑造未來的過程中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，但更大的機遇也意味著更大的責(zé)任。在我們?yōu)橄乱淮夹g(shù)突破繼續(xù)創(chuàng)新的同時，必須考慮我們行業(yè)和地球的長期可持續(xù)發(fā)展?！?/div>
    泛林集團發(fā)布 2022 年 ESG 報告，展示在實現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展
  • 泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
    近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。僅需一個工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過程中經(jīng)常
    泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
  • 刻蝕巨頭——泛林LAM的故事
    當(dāng)今世界上所有偉大的半導(dǎo)體企業(yè)都少不了華人的影子，歷數(shù)小羅羅寫過的半導(dǎo)體巨頭：英偉達(dá)創(chuàng)始人——黃仁勛；ATI創(chuàng)始人——何國源；臺積電創(chuàng)始人——張忠謀；以及AMD的CEO蘇姿豐，ASML核心技術(shù)成員林本堅等等。
    刻蝕巨頭——泛林LAM的故事
  • 線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點上半導(dǎo)體的性能
    介紹 由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進(jìn)節(jié)點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關(guān)鍵尺寸(CD)和線間隔，這會導(dǎo)致更高的金屬線電阻和線間電容。圖1對此進(jìn)行了示意，模擬了不同后段制程金屬的線電阻和線關(guān)鍵尺寸之間的關(guān)系。即使沒有線邊緣粗糙度(LER)，該圖也顯示電阻會隨著線寬縮小呈指數(shù)級增長[2]。為緩解此問題，需要在更小的節(jié)點上對金屬線關(guān)鍵尺寸進(jìn)
    線邊緣粗糙度(LER)如何影響先進(jìn)節(jié)點上半導(dǎo)體的性能
  • 泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能
    近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機協(xié)作》，該文章由泛林集團九名研究人員合著。
    泛林集團虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能
  • 泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本
    Nature雜志刊登的泛林集團一項突破性研究證明，人類和計算機合作可將工藝開發(fā)成本降低 50%，并縮短產(chǎn)品上市時間 北京時間2023 年 4 月 24 日?– 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對于世界上每一個新的先進(jìn)半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)都必不可少，現(xiàn)在仍以人工驅(qū)動。專家表示，隨著半導(dǎo)體市場朝著 2030 年年銷售
  • 異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點
    異構(gòu)集成將單獨制造的部件集成一個更高級別的組合，該組合總體上具有更強的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級別的組合稱為系統(tǒng)級封裝 (SiP)。異構(gòu)集成最初是在高性能計算設(shè)備上進(jìn)行，這些設(shè)備通常被用于機器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用。
  • 引入空氣間隙以減少前道工序中的寄生電容
    減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設(shè)法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數(shù)，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現(xiàn)。這種類型的方式過去已經(jīng)用于后道工序 (BEOL) 中，以減少金屬互連之間的電容?[1-4]。本文中，我們將專注于前道工序 (FEOL)，并演示在柵極和源極/漏極之間引入空氣間隙的SEMulator3D?模型[5]。
  • 泛林集團入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”
    泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團是唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，也是今年全球榜單中兩家入選半導(dǎo)體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進(jìn)商業(yè)道德實踐標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者，該榜單旨在表彰通過一流的道德、合規(guī)和管理措施來展示商業(yè)誠信的公司。 “全球最具商業(yè)道德企業(yè)”，“Ethisphere”之名稱和商標(biāo)

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