泰凌微電子

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  • 直播預告|泰凌微電子芯品登場：音頻技術的 “速度與音質” 革命
    在當今數字化時代，音頻技術在多個領域扮演著至關重要的角色，從家庭影院到專業(yè)音頻系統(tǒng)，高質量的音頻體驗成為用戶的核心需求。然而，音頻領域仍面臨諸多挑戰(zhàn)，如延遲、音質損失和多設備兼容性等問題，這些問題限制了音頻技術的進一步發(fā)展和應用。泰凌微電子，作為音頻芯片領域的創(chuàng)新者，將在本次直播中展示其最新音頻技術突破，并帶來兩款高性能音頻芯片 TL721X 和 TL751X，深入探討如何通過技術創(chuàng)新解決這些關鍵
    直播預告|泰凌微電子芯品登場：音頻技術的 “速度與音質” 革命
  • 泰凌微電子“芯”驅動，猛犸 LARK A1 麥克風：音頻界的“多巴胺”來襲！
    在音頻技術持續(xù)迭代升級的行業(yè)背景下，泰凌微電子與猛瑪（MOMA）憑借深厚的技術積累與創(chuàng)新理念，聯合推出 LARK A1 多巴胺無線領夾麥克風。這款產品以泰凌微電子 TL721X SoC 為核心，并融入EdgeAI技術，通過軟硬件的深度融合與優(yōu)化，為音頻采集與傳輸帶來了全新的解決方案，為專業(yè)創(chuàng)作者與普通用戶均提供了卓越的使用體驗。? 高性能架構邂逅 EdgeAI，LARK A1 音頻處理再進階? T
    泰凌微電子“芯”驅動，猛犸 LARK A1 麥克風：音頻界的“多巴胺”來襲！
  • 泰凌微電子榮膺“星閃互聯互通專項貢獻單位”殊榮
    在 2025 年 3 月 27 日舉辦的“星閃生態(tài) 繁花似錦”2025 國際星閃聯盟產業(yè)峰會上，國際星閃聯盟正式發(fā)布了星閃互聯互通測試專項成果。泰凌微電子憑借在星閃技術互聯互通測試工作中的優(yōu)秀表現，榮膺“星閃互聯互通專項貢獻單位”殊榮，這一榮譽充分彰顯了泰凌微電子在星閃技術領域的突出貢獻和行業(yè)影響力。 作為新一代短距無線通信技術，星閃技術以其超低時延、超高可靠性和精準同步等特性，在智能汽車、智能終
    泰凌微電子榮膺“星閃互聯互通專項貢獻單位”殊榮
  • 亮相全球最大嵌入式技術展，泰凌微電子創(chuàng)新紛呈受矚目！
    2025年3月11日至13日，全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)展覽會——2025年嵌入式世界紐倫堡展覽會（Embedded World 2025）在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。自2003年創(chuàng)辦以來，該展會已成為嵌入式技術領域的風向標。 本次展會全面覆蓋了嵌入式技術的各個領域，包括硬件、軟件、開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、通信協議以及物聯網解決方案等。泰凌微電子作為致力于開發(fā)高度集成的低功耗多協議射頻系統(tǒng)芯片的領
    亮相全球最大嵌入式技術展，泰凌微電子創(chuàng)新紛呈受矚目！
  • 泰凌微電子亮相CES 2025，斬獲豐碩成果
    泰凌微電子在拉斯維加斯CES 2025展會中大放異彩，憑借前沿技術和創(chuàng)新產品吸引了眾多目光，取得了令人矚目的參展成果。 此次展會中，泰凌微電子的產品升級成為一大亮點，其產品從TLSR系列升級至T系列，正是技術創(chuàng)新的有力見證。新一代產品在性能和功耗上實現了顯著提升，為智能設備的發(fā)展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X兩款芯片更是成為了焦點。TL721X作為實現工作電流低至1mA量級的超低
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    泰凌微電子亮相CES 2025，斬獲豐碩成果
  • CES 2025 | 泰凌微電子閃耀拉斯維加斯！
    全球矚目的科技盛會CES 2025在拉斯維加斯盛大開幕。泰凌微電子攜前沿技術與創(chuàng)新產品重磅登場。 泰凌微電子CEO盛文軍先生在開展前表示：“此次參展是給公司展現實力的絕佳舞臺，更是我們邁向全球無線科技前沿的有力跳板。我們將以此為契機，全力推動創(chuàng)新，深化合作，為行業(yè)發(fā)展注入全新活力”。 在展會現場，泰凌微電子大放異彩，吸引無數目光，展位前人潮如織，專業(yè)人士與科技愛好者們紛紛前來，深入交流探討無線科技
    CES 2025 | 泰凌微電子閃耀拉斯維加斯！
  • 泰凌微電子：國內首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司
    近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協議棧正式獲得由CSA聯盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認證證書，成為國內首家獲得此項認證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認證所使用的協議棧，由泰凌完全自主開發(fā)，標志著泰凌可提供具有自主知識產權高度優(yōu)化的整體解決方案。 Zigbee PRO R23作為CSA聯盟發(fā)布的最新一版技術規(guī)范，引入了多項安
    泰凌微電子：國內首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司
  • 泰凌微電子獲藍牙 6.0 認證，助力藍牙技術拓展與應用升級
    近期，泰凌微電子藍牙芯片和自研協議棧成功獲得由藍牙技術聯盟（SIG）頒發(fā)的藍牙 6.0 認證證書。此次認證覆蓋了藍牙 6.0 新增功能中最核心的藍牙信道探測（Channel Sounding）技術。尤為值得一提的是，泰凌微電子是全球范圍內首個獲得該認證的非手機芯片公司，也是中國第一家獲得藍牙6.0認證的芯片公司。這一標志性成果，再次有力地彰顯了泰凌微電子在物聯網領域的技術實力，也預示著公司產品將為
    泰凌微電子獲藍牙 6.0 認證，助力藍牙技術拓展與應用升級
  • 泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協議TLSR9118 SoC
    近日，泰凌微電子（688591.SH）宣布推出其首顆支持Wi-Fi通信技術的多協議芯片——TLSR9118 SoC，進一步拓展了其在無線連接領域的產品布局。該芯片已經成功獲得Wi-Fi認證，并向客戶開放工程樣片。TLSR9118 SoC高度集成了多種先進的無線通信技術，并支持最新的主流物聯網協議，包括Wi-Fi 6，Bluetooth LE 5.4，Bluetooth Mesh 1.1，Zigbee PRO 2023，Thread 1.3.1，以及Matter 1.3。
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    2024/08/29
    泰凌微電子發(fā)布Wi-Fi 6多協議TLSR9118 SoC
  • 泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅動物聯網未來
    泰凌微電子（688591.SH）在近期迎來了一個令人矚目的里程碑——公司芯片的全球累計出貨量突破20億顆。這一數字不僅彰顯了泰凌微在低功耗物聯網芯片方向中的穩(wěn)健發(fā)展和行業(yè)貢獻，也激勵著公司在物聯網技術領域持續(xù)創(chuàng)新和深入耕耘。 泰凌CEO盛文軍表示：“泰凌的無線物聯網系統(tǒng)級芯片產品種類齊全，包括多模物聯網芯片、無線音頻芯片、私有協議芯片，滿足多樣化的物聯網應用需求。針對這些芯片，泰凌都提供了自研固件
    泰凌微電子：20億顆芯片里程碑，創(chuàng)新驅動物聯網未來
  • 泰凌微電子：支持最新Matter 1.3標準，助力智能家居新發(fā)展
    CSA連接標準聯盟正式發(fā)布了Matter 1.3標準。泰凌微電子第一時間支持這一智能家居領域重要標準的最新版本。Matter 1.3標準通過一系列改進，旨在提升設備的互操作性，擴展支持的設備類別，并增強整個智能家居生態(tài)系統(tǒng)的安全性。 新設備類型支持：Matter 1.3新增了對廚房和洗衣房設備的支持，包括微波爐、烤箱、灶具、抽油煙機和洗衣烘干機等，豐富了智能家居的應用場景。 能源與水資源管理：引入
    泰凌微電子：支持最新Matter 1.3標準，助力智能家居新發(fā)展
  • 泰凌微電子發(fā)布國內首顆工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC
    泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國內首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協議物聯網無線SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現有的TLSR9產品家族基礎上進行了全面升級，并融合了多項新的技術突破，旨在滿足新一代高性能物聯網終端產品對于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終
    泰凌微電子發(fā)布國內首顆工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC
  • 泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”
    在今日于杭州盛大開幕的Matter中國區(qū)開發(fā)者大會上，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微電子”）憑借其卓越的技術實力和對Matter標準的深度理解和應用，榮獲了2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”。 作為連接標準聯盟（CSA）的活躍成員，泰凌微電子始終站在無線連接技術的前沿，致力于推動Matter標準的發(fā)展。在本次大會上，泰凌微電子的資深應用工程師向現場的開發(fā)者們分享了Matter
    泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”
  • 2023 IOTE展|泰凌微電子最新產品和技術等您來探索！打卡有禮！
    2023第二十屆國際物聯網展（IOTE）即將在深圳寶安國際會展中心盛大開幕，屆時將匯集眾多物聯網領域的知名企業(yè)、創(chuàng)新技術和前沿產品。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的舞臺上，泰凌微電子將與您共同探討物聯網的未來發(fā)展，展示我們在該領域的最新成果和解決方案。 作為物聯網領域的重要參與者，泰凌微電子此次將亮相IOTE 2023展會，與眾多行業(yè)精英、專家學者、潛在客戶共襄盛舉。我們的展位號為10B38，位于10號館核
    2023 IOTE展|泰凌微電子最新產品和技術等您來探索！打卡有禮！
  • 泰凌微電子獲得Matter v1.1證書，推動Matter標準的普及和發(fā)展
    近日，泰凌微電子成功通過了基于TLSR9系列芯片的Matter開/關燈開關（On/Off Light Switch）參考方案的Matter v1.1認證。這一里程碑事件標志著泰凌微電子首次獲得Matter v1.1證書，同時也意味著設備制造商可以更加放心地使用Telink Matter SDK進行最新Matter標準的設備開發(fā)。 Matter是一個由連接標準聯盟（CSA）發(fā)起的開放式物聯網標準，旨
    泰凌微電子獲得Matter v1.1證書，推動Matter標準的普及和發(fā)展
  • 【產品推介】泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產品
    TLSR922x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議無線連接芯片家族TLSR9的最新一代產品。TLSR922x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協議。它集成了功能強大的 32 位 RISC-V MCU 以及各種物聯網應用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設備提供了基礎。TLSR922x 包括多級電源管理設計，可實現超低功耗運行，使其成為對功耗敏
    【產品推介】泰凌微電子高性能TLSR922x系列SoC產品
  • 泰凌招聘|攬一程清風，唯愿你扶搖直上
    青春正逢盛世，奮斗恰逢其時。 攬一程清風，唯愿你扶搖直上。 Hi~ 聽說優(yōu)秀的你還在觀望？快來了解身邊的靠譜機會吧！ 無線連接，無限未來。 春風十里，泰凌等你 泰凌微電子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯網SoC的芯片設計公司。泰凌微電子擁有高水平的芯片設計能力和豐富的系統(tǒng)實現經驗，是全球領先的多模物聯網芯片供應商。泰凌微電子致力于向客戶提供高性能高品質
  • 泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認證
    專注于高性能、低功耗系統(tǒng)級無線連接芯片的領導者泰凌微電子助力和眾科技的智能插座產品獲得Matter認證，再次為消費者提供了一款滿足最新互聯互通標準的尖端智能家居產品。 泰凌CEO盛文軍博士表示，"泰凌在幫助開發(fā)者實現Matter產品開發(fā)和認證方面現處于業(yè)界領先地位。憑借過去幾年的持續(xù)研發(fā)投入所形成的技術積累，泰凌已經可以全面支持以和眾科技為代表的各界合作伙伴快速實現滿足新一代互聯互通標準的物聯網智
  • 泰凌微電子 TLSR9 SoC 通過Thread 1.3.0認證
    近期，泰凌微電子TLSR9 SoC 正式獲得由Thread Group頒發(fā)的 Thread 1.3.0 Certified Component 證書，將有效加速設備制造商對Matter產品的開發(fā)和認證流程。 Thread 1.3.0不僅實現了完全向后兼容還支持Matter標準。將Thread無線網絡協議與Matter標準結合在一起，可為制造商面向家庭和商業(yè)建筑場景提供無縫連接設備奠定基礎。這些設備

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