滑板底盤(pán),降本利器?
終于在2024北京車(chē)展上,寧德時(shí)代CIIC一體化智能底盤(pán)亮相。對(duì)于寧德時(shí)代這款智能底盤(pán),業(yè)內(nèi)通常稱(chēng)為滑板底盤(pán)。按照官方的介紹,其核心特點(diǎn)是“上下解耦、高度集成、對(duì)外開(kāi)放”,通過(guò)可拓展的軟硬件架構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)一套底盤(pán)架構(gòu),百變車(chē)型。