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安泰功率放大器在激光玻璃切割技術中的用途

隨著激光技術的不斷發(fā)展，激光技術因其切割速度快、精度高、可以進行非接觸式切割、可切割的對象材料種類多、自動化等特點，被越來越廣泛的應運用在各行各業(yè)，且越來越多的代替了傳統(tǒng)的人工切割加工。激光切割技術現(xiàn)如今在廚具行業(yè)、汽車制造行業(yè)、廣告金屬字行業(yè)、鈑金加工行業(yè)、機箱機柜行業(yè)、農(nóng)業(yè)機械行業(yè)、造船行業(yè)等眾多行業(yè)領域有著很好應用，除此之外激光玻璃切割技術也是其中之一，今天我們就來具體聊聊有關激光玻璃切割

Aigtek安泰電子

785

04/08 16:56

功率放大器激光切割

2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展預登記通道火熱開啟！

2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。圖源

與非網(wǎng)編輯

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2024/08/19

智能制造 MiniLED

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展企業(yè)組團報名通道現(xiàn)已開啟！

2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。相約

與非網(wǎng)編輯

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2024/08/01

半導體封裝慕尼黑華南電子展

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展企業(yè)組團報名通道現(xiàn)已開啟！

超快激光技術“發(fā)現(xiàn)”半導體中的原子級缺陷

隨著電子產(chǎn)品變得更小、性能更強，科學家必須不斷創(chuàng)新檢測手段，以更高精度的方式測試電子元件。近日，美國密歇根州立大學（MSU）研究人員，將高分辨率顯微鏡技術與超快激光相結合，開發(fā)出一種新方法，可以精確地發(fā)現(xiàn)半導體表面的單原子“缺陷”。這項技術的應用范圍可擴展到尖端的半導體技術發(fā)展，包括具有納米級特征的計算機芯片和僅一個原子厚的工程材料。

DT半導體

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2024/07/23

顯微鏡激光技術