激光焊接機

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激光焊接機，又常稱為激光焊機、鐳射焊機，是材料加工激光焊接時用的機器。

激光焊接機，又常稱為激光焊機、鐳射焊機，是材料加工激光焊接時用的機器。收起

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  • 從微米級焊點到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？
    激光錫膏是為激光焊接設(shè)計的特種焊料，通過 5-15μm 超細合金粉末與低殘留助焊劑，實現(xiàn)±5μm精度的微米級焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護熱敏元件。適用于消費電子（手機芯片）、汽車電子（電池模組）、醫(yī)療設(shè)備（心臟起搏器）及新能源（光伏電池）等領(lǐng)域，具備納米級精度、低熱損傷、高可靠性與工藝兼容性。使用需控制溫濕度（18-28℃，20-60% RH），匹配 915nm 激光器及視覺定位系統(tǒng)。
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  • 激光錫膏如何改寫新能源汽車焊接規(guī)則？三電系統(tǒng)可靠性升級全解析
    激光錫膏通過微米級精度與低熱損傷特性，破解新能源汽車三電系統(tǒng)焊接難題：電池模組焊接使內(nèi)阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，適配固態(tài)電池；電機控制器焊點導(dǎo)熱率提升 20%，滿足 800V 高壓平臺高頻需求；車載電子焊接保護精密元件，雷達測距誤差縮小 20%。
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  • 大研智造丨解析塑封微攝像頭回流焊濕熱應(yīng)力失效與激光焊錫機優(yōu)勢
    環(huán)氧塑封料 (epoxy molding compound，EMC) 具有吸濕性，對于環(huán)氧塑封器件，潮濕環(huán)境中的水分子可通過濕擴散過程進入封裝器件內(nèi)。濕氣進入后會引起材料膨脹，產(chǎn)生濕應(yīng)力，同時吸濕材料和非吸濕材料間界面的結(jié)合性能也會因吸濕而下降。在吸濕與熱載荷共同作用下，器件常出現(xiàn)濕熱相關(guān)的失效損壞等可靠性問題。
  • 大研智造丨電子裝聯(lián)中的靜電放電危害：ESD防護策略詳解
    1. 引言 在當今這個技術(shù)日新月異的時代，電子元器件的尺寸和功能不斷突破極限。然而，這種進步也帶來了新的挑戰(zhàn)：元器件的靜電敏感電壓降低，使得即使是微弱的靜電電壓也可能造成器件擊穿，引發(fā)斷路或短路，甚至使整個部件失效。ESD產(chǎn)生的電磁脈沖還可能導(dǎo)致邏輯電路異常翻轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)錯誤和丟失。這些問題不僅影響組件、設(shè)備和系統(tǒng)的可靠性，還可能對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和制造商的聲譽造成嚴重影響。盡管如此，許多人仍然存在“重
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  • 大研智造丨微電子封裝的無焊劑焊接技術(shù)：激光焊錫的創(chuàng)新應(yīng)用
    微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機械支撐、散熱、導(dǎo)電和防護。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導(dǎo)的關(guān)鍵角色。焊點，憑借其出色的散熱、導(dǎo)電和力學(xué)性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。 為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而