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3月3日，康寧發(fā)表聲明稱，并未撤回其向美國國際貿易委員會（ITC）提出的對于指定被告的起訴，最近一些媒體報道有誤且存在誤導性。

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03/05 12:00

玻璃基板康寧公司

當玻璃這一“小透明”被應用于電子設備中時，便成為了無法忽視的存在。在電子玻璃的細分領域內，有兩類玻璃尤其關鍵：一類是位于屏幕下方的基板玻璃，另一類則是覆蓋在屏幕之上的玻璃蓋板。從高清到超高清，從平面到曲面，從直板屏到多折疊屏，每一次顯示技術的飛躍與革新背后，都有玻璃的身影?？梢哉f，這兩類輕薄的玻璃，共同支撐了顯示面板產業(yè)快速發(fā)展?，F在，顯示玻璃也在挖掘新發(fā)展之路，通過玻璃基封裝向半導體延伸……《中國電子報》特別策劃“顯示玻璃系列報道”，將全面呈現顯示玻璃領域的重大突破、市場現狀及發(fā)展趨勢等內容，敬請關注。

中國電子報

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02/23 09:55

半導體封裝玻璃基板

臺灣玻璃基板供應鏈 | 構建以臺積電為盟主的FOPLP江湖

自2024年第二季起，AMD、英偉達等AI芯片廠積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業(yè)界對FOPLP技術的關注供應鏈的消息。根據調研機構預估，2026年TGV玻璃基板各種尺寸的市場需求為每個月10萬片，年產值超過新臺幣200億元。

未來半導體

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01/24 08:41

臺積電玻璃基板

玻璃基板 | 助力CPO實現光學引擎集成

華為《數據中心2030》報告中指出高算力芯片的IO帶寬將越來越高，預計 2030 年，端口速率達 T 級以上。根據第三方的預測，2028年數據中心內將實現 100% 的全光化連接。臺積電表示，如果我們能提供一個好的硅光子集成系統，我們可以解決人工智能能源效率和計算能力方面的關鍵問題，這將是一個新的范式轉變，我們可能正處于一個新時代的開端。

未來半導體

6476

01/02 11:20

玻璃基板 CPO