守正創(chuàng)新 篤行致遠 瑞森半導體總經(jīng)理劉志強2024年新年致辭
2023年,半導體行業(yè)在新冠疫情解除、宏觀經(jīng)濟復蘇、地緣政治博弈、產(chǎn)業(yè)鏈去庫存等諸多因素下前行,歷經(jīng)風暴勁雨。瑞森半導體努力尋找著能穿透陰云籠罩的那束微光,全體員工上下齊心,直面挑戰(zhàn),前行不輟,在產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)、工藝升級、品質(zhì)管理、供應鏈優(yōu)化、市場精細化等多個方面,持續(xù)沉淀根基,日復一日地蓄勢,呈現(xiàn)出堅實高質(zhì)量的發(fā)展勢頭,實現(xiàn)了綜合實力的新飛躍。