碳化硅芯片

• 2025，中國(guó)8英寸碳化硅產(chǎn)線競(jìng)逐潮頭

  近日包括士蘭集宏、安意法半導(dǎo)體兩條8英寸碳化硅產(chǎn)線迎來(lái)最新進(jìn)展。其中值得注意的是，2025年被業(yè)界稱作 “8英寸碳化硅元年”，這一年是全球8英寸碳化硅芯片廠試產(chǎn)與量產(chǎn)爬坡的攻堅(jiān)之年。當(dāng)下，終端應(yīng)用降本需求愈發(fā)強(qiáng)勁，8英寸碳化硅的價(jià)值也隨之水漲船高。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  01/10 14:13

  碳化硅 碳化硅芯片

  
• 三安半導(dǎo)體：8英寸碳化硅芯片預(yù)計(jì)12月投產(chǎn)！

  作為SiC產(chǎn)業(yè)頭部廠商，三安光電的相關(guān)動(dòng)態(tài)在業(yè)內(nèi)受到廣泛關(guān)注。近日，三安光電披露了一系列最新進(jìn)展，涉及8英寸轉(zhuǎn)型、新襯底工廠通線、成立新公司、政府補(bǔ)助等方方面面。

  化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)

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  2024/07/04

  三安光電 碳化硅芯片

  
• 領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片是什么？

  功率半導(dǎo)體的技術(shù)和材料創(chuàng)新，致力于提高能量轉(zhuǎn)換效率（理想轉(zhuǎn)換率為100%）?；赟iC材料的功率器件比傳統(tǒng)的Si基功率器件具有更高的效率和更低的損耗。廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光伏風(fēng)電、不間斷電源、家用電器和工業(yè)控制等領(lǐng)域，具有廣闊的應(yīng)用前景。目前SiC工業(yè)發(fā)展的瓶頸主要是SiC襯底的高成本(是Si的4~5倍，預(yù)計(jì)在未來(lái)1年內(nèi)價(jià)格將逐漸下降到Si的2倍)。

  Keep Tops

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  2023/09/22

  碳化硅芯片
• 碳化硅需求激增，玩家們花式保供

  為了加快電動(dòng)汽車(chē)的普及，玩家們一直在努力提高電動(dòng)汽車(chē)效率和縮短充電時(shí)間。在此背景下，碳化硅材料逐漸成為汽車(chē)行業(yè)的焦點(diǎn)，大部分車(chē)企和零部件供應(yīng)商都在積極保供。

  蓋世汽車(chē)

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  2023/08/21

  SiC 碳化硅

  
• 麥格納和安森美達(dá)成碳化硅芯片供應(yīng)協(xié)議，為期十年

  麥格納在7月27日表示，將在其電驅(qū)動(dòng)（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標(biāo)準(zhǔn)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時(shí)間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術(shù)后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。

  蓋世汽車(chē)

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  2023/07/31

  芯片供應(yīng) 碳化硅芯片

  
• 揭秘碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造

  眾所周知，對(duì)于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)來(lái)說(shuō)，高質(zhì)量的襯底可以從外部購(gòu)買(mǎi)得到，高質(zhì)量的外延片也可以從外部購(gòu)買(mǎi)到，可是這只是具備了獲得一個(gè)碳化硅器件的良好基礎(chǔ)，高性能的碳化硅器件對(duì)于器件的設(shè)計(jì)和制造工藝有著極高的要求，接下來(lái)我們來(lái)看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件設(shè)計(jì)和制造上都獲得了哪些進(jìn)展和成果。 Die Layout 下圖是一張制造測(cè)試完成了的SiC MOSFE

  與非網(wǎng)編輯

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  2023/04/04

  電阻 BOM
• 英飛凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增強(qiáng)特性進(jìn)一步提高系統(tǒng)能效

  英飛凌科技股份公司發(fā)布了一項(xiàng)全新的CoolSiC?技術(shù)，即CoolSiC? MOSFET 1200 V M1H。這款先進(jìn)的碳化硅（SiC）芯片用于頗受歡迎的Easy模塊系列，以及采用基于.XT互連技術(shù)的分立式封裝，具有非常廣泛的產(chǎn)品組合。

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  2022/05/10

  英飛凌 SiC MOSFET
• 【資訊】自動(dòng)駕駛芯片公司奕行智能（EVAS）完成近2億元天使輪融資

  自動(dòng)駕駛芯片公司奕行智能（EVAS）完成近2億元天使輪融資；中電科二所研制出山西首片碳化硅芯片；芯鈦科技獲超億元融資，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化車(chē)規(guī)級(jí)高端MCU產(chǎn)品研發(fā)等；速騰聚創(chuàng)完成新一輪戰(zhàn)略融資。

  AI芯天下

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  2022/03/01

  自動(dòng)駕駛 碳化硅芯片
• 總投資超100億元，這4個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約金華

  與非網(wǎng)7月19日訊 “2021上?！そ鹑A周”在上海國(guó)際會(huì)議中心拉開(kāi)帷幕。開(kāi)幕式上，16個(gè)項(xiàng)目合作協(xié)議簽約，涉及友好城市合作、區(qū)域合作、科技合作和重大產(chǎn)業(yè)四大類。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/19

  電路 集成電路

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