芯片制造

在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過(guò)程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說(shuō)是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。

在半導(dǎo)體制造的不斷演進(jìn)中，先進(jìn)制程的發(fā)展一直是推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。當(dāng)制程工藝推進(jìn)到28納米及以下，HKMG（High-K Metal Gate，高介電常數(shù)金屬柵極）技術(shù)成為了不可或缺的存在。 從物理原理角度來(lái)看，隨著制程尺寸縮小，傳統(tǒng)材料和技術(shù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在晶體管中，柵極作為控制電流的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其性能直接影響著芯片的整體表現(xiàn)。當(dāng)制程進(jìn)入28納米以下，若繼續(xù)使用傳統(tǒng)的二氧化硅(SiO?)作為柵

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”，其重要性不言而喻。而 Fab（晶圓制造工廠），正是芯片從設(shè)計(jì)藍(lán)圖走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵樞紐，堪稱芯片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。

今天，我們繼續(xù)往下講，說(shuō)說(shuō)芯片（晶粒）的制作流程。這個(gè)環(huán)節(jié)，是芯片制造過(guò)程中最難的部分。我盡量講得通俗易懂一些，也希望大家能耐心看完。

接下來(lái)這段時(shí)間，小棗君會(huì)通過(guò)一系列文章，專門介紹芯片的制造流程。今天這篇，先講講晶圓制造。