芯片設(shè)計

前端設(shè)計（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運算”。后端設(shè)計（Back-end Design）：關(guān)注的是物理實現(xiàn)方式，即如何將前端定義的電路“落地”，在硅片上“做出來”。

5月22日，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA深芯盟）主辦，南山區(qū)人民政府、國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協(xié)辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會暨產(chǎn)業(yè)對接會”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。 本次活動將聚焦“AI算法、算力與應(yīng)用場景協(xié)同創(chuàng)新”，特邀頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，與海思、華為云、阿里達(dá)摩院、國民技術(shù)、國微芯等一

前端設(shè)計是數(shù)字芯片開發(fā)的初步階段，其核心目標(biāo)是從功能規(guī)格出發(fā)，最終獲得門級網(wǎng)表（Netlist）。這個過程主要包括：規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計、HDL編程、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析和形式驗證。

版圖與電路圖驗證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設(shè)計流程中至關(guān)重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設(shè)計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案，通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。

前端設(shè)計關(guān)注芯片邏輯功能的實現(xiàn)，核心過程包括規(guī)格制定、HDL設(shè)計、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析等。