過孔

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過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。

過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。收起

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  • 凡億Allegro Skill 布線功能-添加差分過孔禁布區(qū)
    PCB設計中，差分過孔之間設置禁止布線區(qū)域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號線對差分信號的串擾，保持差分對的信號完整性。其次禁止布線區(qū)域有助于維持差分對的對稱性，確保信號傳輸?shù)钠胶庑?。此外它還能優(yōu)化差分信號的回流路徑，降低過孔寄生效應，減少信號反射和阻抗不連續(xù)性。通過這些措施，差分信號的傳輸質量得以提升，從而滿足高速信號傳輸?shù)囊蟆?/div>
    1989
    05/31 08:55
    凡億Allegro Skill 布線功能-添加差分過孔禁布區(qū)
  • 關于過孔、通流和溫度的一本書
    這本書的體量不大，整體以測試數(shù)據為基礎，講述過孔、過流和溫度等相關問題。第一個問題是關于銅厚的，產品的疊層設計，0.5oz對應的厚度是0.6mil，1oz對應的厚度是1.2mil，奇怪的是將其用公制mm表示，1oz對應的厚度是0.035mm，公制轉換成英制，則對應1.38mil，還有制造工藝上的公差又有+/-10%。這些偏差是常見的經驗值造成的，是需要注意的。
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  • 凡億Allegro Skill布線功能-改變過孔網絡介紹與演示
    在PCB設計時，有時候需要改變過孔網絡，例如在一個位置不同層有不同網絡的銅皮，這時候在這個區(qū)域拷貝過孔，過孔就有可能不會成為需要的網絡，就可以用到Fanyskill的改變過孔網絡功能，快速的將過孔改為需要的網絡，
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    05/26 10:05
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  • PCB設計中的過孔設計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道
    在多層PCB設計中，過孔（via）是連接不同電路層的關鍵結構，其設計直接影響電路性能、生產成本及可靠性。據統(tǒng)計，鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設計中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經驗，詳解過孔設計的核心要點，助您規(guī)避
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  • 軟硬PCB 設計加固難題破解，打造優(yōu)質電路！
    軟硬結合PCB，結合了軟板和硬板的優(yōu)點，在電子設備制造中扮演著重要角色。其設計與普通軟板或硬板有很大不同，需要特別注意以下幾個關鍵點。 1. 柔性分區(qū)線設計要點 粗細線過渡：為防止線路因突然膨脹或收縮而受損，粗線與細線的銜接處應設計成撕裂狀，避免線條突變。 拐角處理：采用平滑的拐角形式，避免尖銳拐角，以保障線路的穩(wěn)定性與可靠性。 2. 墊片及焊盤設計規(guī)范 在滿足電力傳輸需求的前提下，墊片尺寸應盡量
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  • 焊盤和過孔的區(qū)別是什么?
    焊盤（Pad）和過孔(Via)在電子制造和PCB（印刷電路板）設計中扮演著不同的角色，它們之間的主要區(qū)別體現(xiàn)在定義、原理、作用以及設計細節(jié)上。以下是對這兩者的詳細比較：
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  • 當DeepSeek被問到：如何優(yōu)化112Gbps信號過孔阻抗？
    當高速先生問DeepSeek如何優(yōu)化112Gbps信號過孔阻抗時，得到的答案提綱是這樣的：不得不說，DeepSeek考慮還是比較全面的，從設計到板材，從仿真到測試，面面俱到。
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    02/11 08:40
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  • 過孔的設計孔徑是真的很重要，但高速先生也是真的不關心
    相信這個標題一出來，尤其對于PCB設計工程師來說，心就立馬涼了半截。他們辛辛苦苦進行PCB的過孔設計，高速先生居然說設計多大的過孔他們不關心！另外估計這時候就跳出很多“挑刺”的粉絲了哈，因為翻看很多以往的文章，高速先生都表達了過孔孔徑對高速性能的影響是很大的哦！咋滴，今天居然說孔徑不關心了？別，別急哈，聽高速先生在這篇文章中娓娓道來。
    過孔的設計孔徑是真的很重要，但高速先生也是真的不關心
  • 不是！讓高速先生給個過孔優(yōu)化方案就那么難嗎？
    在大家以前的觀念中，一個過孔哪怕是隨便設計一下，損耗頂多去到1-2db就已經頂天了吧。在一條具體項目的芯片到芯片高速25Gbps鏈路中，只有收發(fā)兩個差分過孔和中間的傳輸線，你能想象過孔優(yōu)化好和沒優(yōu)化好的損耗差距有多大嗎？仿真結果絕對顛覆你們想象。
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    01/14 08:42
  • 過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有什么影響
    過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能的影響是多方面的，包括信號傳輸速度和質量、電路的穩(wěn)定性和可靠性以及制造成本和難度等。因此，在PCB板的設計和制造過程中，需要充分考慮過孔寄生參數(shù)的影響，并采取相應的措施來減小其不利影響。
  • 在樹脂塞孔的設計上，工程師總覺得這樣操作是節(jié)約成本，其實是浪費
    關于過孔做樹脂塞孔電鍍填平的設計，客戶一直認為盤中孔做POFV，其它的地方做綠油塞孔，你認為這個要求合理嗎，工程師總覺得這樣操作是節(jié)約成本，其實是浪費，打開今天的案例，了解案例背后的秘密。
  • 詳解盤中孔工藝與空洞的關系
    在PCB設計中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上，然后用樹脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。
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    2024/05/27
  • 剖析盤中孔對空洞的影響
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  • 【原創(chuàng)分享】Mentor PADS PCB中的過孔的封裝創(chuàng)建方法
    過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，公共孔一般被稱為過孔。過孔制作可按以下步驟（以10/22大小過孔為例）。
    3202
    2023/11/06
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  • 過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
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  • 過孔溫度，沒有我們想象那么高
    近期看到 Douglas Brooks與Johannes Adam 在 ?Signal Integrity?網站發(fā)表的一篇博文：Vias Are Cooler Than We Think[1] ，討論了電路板設計中過孔溫度在通過大電流時的情況，可以指導我們在設計功率電路時更從容的控制電路板溫度。特別是作者得出仿真結果與實測結果是如此接近，也更增加了我們對于電路熱仿真的興趣。
    1762
    2023/03/21
  • 過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能的影響有哪些
    過孔（Via）寄生參數(shù)指的是在PCB電路板中通過層與層間進行信號傳輸或連接電路元件時所使用的通孔。這些過孔對PCB電路板性能有以下影響： 高頻特性：過孔會引入額外的電感和電容，這些寄生參數(shù)會影響高頻特性，如信號傳輸速度、波形失真及頻率響應。 信號完整性：過孔引入的電感和電容可能導致信號完整性問題，如信號抖動、時序偏移和串擾，影響信號質量和可靠性。 阻抗匹配：過孔的存在會改變傳輸線的阻抗，導致阻抗不
  • pcb過孔塞油和蓋油的區(qū)別
    在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造中，過孔塞油和蓋油是兩種常見的工藝處理方式，用于保護和加固PCB上的過孔（通孔）。這兩種處理方式有各自的特點和應用場景，下面將介紹它們之間的區(qū)別： 1. PCB過孔塞油 定義：PCB過孔塞油是指在PCB的過孔內填充或涂覆一層特殊的涂料或樹脂，以防止過孔內部氧化、受潮或發(fā)生其他損壞。 作用：過孔塞油可以提高PCB的耐環(huán)境性能，有效
  • PCB過孔的孔徑大小對通流的影響有哪些
    PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）過孔的孔徑大小對通流的影響主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 電流承載能力： 孔徑較大的過孔可以容納更多的焊錫或導電涂層，提高了通流截面積，從而增加了電流承載能力。這有助于降低過孔內部的電阻，減小溫升，避免過熱現(xiàn)象。 壓降和功耗： 過孔的孔徑較小時，由于電阻較大，電流通過時會產生較大的壓降。這會導致功耗增加、溫度升高，甚至引起局部熱點問題。適當
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    03/10 08:05

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