通信芯片

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據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)最大的應用市場。

據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)發(fā)布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機芯片的發(fā)展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀初全球半導體芯片業(yè)最大的應用市場。收起

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  • IoT無線組網模塊，萬物互聯(lián)的底層通信基石
    隨著物聯(lián)網（IoT）技術在“快車道”上持續(xù)飛馳，一場“交互革命”正在人們的日常出行與工作學習等生活場景中加速爆發(fā)。從智能家居到智慧城市，從智慧交通到工業(yè)自動化，物聯(lián)網（IoT）技術憑借著萬物互聯(lián)的泛在感知能力與無線組網能力，已為現(xiàn)代社會織起了一張高效、安全與無縫互通的數(shù)字化互聯(lián)網絡。 在此互聯(lián)網絡中，人與物、物與物之間的溝通壁壘已被嵌入在各種物聯(lián)網設備中的無線組網模塊所打破，其不僅能讓冷冰冰的設備
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  • Sub-GHz射頻技術，締造萬物互聯(lián)的“通信基石”
    隨著物聯(lián)網應用場景的不斷拓展和深化，Sub-GHz 射頻產品的市場需求必將持續(xù)增長，Sub-GHz射頻技術亦將在更多領域發(fā)揮重要作用，為我們的生活帶來更加便捷、智能和綠色的體驗。
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  • 上海通信芯片大廠被告！涉案6.8億
    11月3日晚間，中信科移動發(fā)布關于子公司大唐移動提起重大訴訟及申請財產保全的公告，涉案金額6.8億元。被告方是國內通信芯片大廠展訊通信（上海）有限公司（簡稱“展訊公司”），雙方就TD-SCDMA終端專用芯片及相關終端模塊方面進行技術合作開發(fā)簽署了一系列合作協(xié)議和補充協(xié)議（統(tǒng)稱為“涉案協(xié)議”）。
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  • 匯頂車規(guī)級安全芯片 加速數(shù)字車鑰匙演進
    伴隨汽車智能化發(fā)展，數(shù)字車鑰匙憑借便捷安全的解鎖體驗，正引領智能出行潮流。據佐思汽研數(shù)據顯示，預計到2030年，中國乘用車數(shù)字鑰匙裝配率將超過80%。 面對該蓬勃興起的新領域，匯頂科技通過深耕核心技術，加速數(shù)字車鑰匙的普及進程。以安全芯片為例，在連續(xù)斬獲CC EAL6+、國密等多項權威認證之后，匯頂科技GSE20A安全芯片近期又獲得AEC-Q100車規(guī)認證，為數(shù)字車鑰匙嵌入集高算力、高安全性、高可
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  • 低空經濟如何解決“芯”問題？?| 低空經濟發(fā)展五問
    低空經濟作為戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一，科技含量高、創(chuàng)新要素集中，具有產業(yè)鏈條長、應用場景復雜、使用主體多元、涉及部門和領域多等特點以及明顯的新質生產力特征，2030年低空經濟有望形成萬億級市場規(guī)模。中國電子報特推出“低空經濟發(fā)展五問”系列報道，從政策、技術、產品及應用等多維度深度解析低空經濟發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢、瓶頸。敬請關注。
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  • ?LED顯示屏再添一創(chuàng)新芯片， 目前已量產
    最新消息，LED顯示屏領域在國產通信芯片迎來了新進展。產業(yè)周知，LED顯示屏作為一種復雜的電子顯示系統(tǒng)，畫面的呈現(xiàn)依賴于多種類型芯片共同支持，除了發(fā)光芯片，還有驅動芯片、控制芯片、存儲芯片等等。
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  • LDR6290 芯片應用方案
    單個USB-C口的PD3.0協(xié)議通信芯片的介紹。PD3.0（Power Delivery 3.0）是一種用于USB-C接口的通信協(xié)議，它允許設備通過USB-C口進行更快、更強大的充電和數(shù)據傳輸。PD3.0協(xié)議通信芯片是用于支持PD3.0協(xié)議的USB-C接口設備中的一種重要組件。
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  • 我對衛(wèi)星通信芯片機會的理解
    什么是衛(wèi)星通信？衛(wèi)星通信是一種利用人造衛(wèi)星進行信息傳輸和通信的技術。衛(wèi)星通信系統(tǒng)由地面站、衛(wèi)星和用戶終端組成，它通過衛(wèi)星作為中繼站，將信號從發(fā)送方傳輸?shù)浇邮辗?，具有覆蓋范圍廣、通信容量大、傳輸質量好等優(yōu)點，能夠實現(xiàn)兩個或多個地面站、手持終端以及航天器和地面站之間的通信，廣泛應用于電話、互聯(lián)網、廣播和電視傳輸?shù)阮I域。
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  • 芯片毛利率趨勢向好，通信人還慌嗎？
    本篇為系列專題報告之《物聯(lián)網規(guī)模化落地，無線通信技術迭代升級》，2023年國內無線通信芯片產業(yè)報告及產品選型參考。
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  • 大廠布局的智慧礦山，利好多條半導體賽道
    2022年9月，工信部印發(fā)《5G全連接工廠建設指南》，指出在“十四五”期間，面向原材料、裝備、電子等制造業(yè)各行業(yè)以及采礦、港口、電力等重點行業(yè)領域，建成1000個分類分級、特色鮮明的工廠，打造 100個標桿工廠，推動5G融合應用縱深發(fā)展。實現(xiàn)生產單元廣泛連接、信息（IT）運營（OT）深度融合、 數(shù)據要素充分利用、創(chuàng)新應用高效賦能的新局面。在工信部發(fā)布的《2023年5G工廠名錄》中，有15家智慧礦山進入名單。
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  • 對話無線通信芯企：20億顆芯片如何撬動市場？
    近日，慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大召開。本文為芯師爺根據對上海磐啟微電子有限公司（以下簡稱：磐啟微電子）副總經理石輪的專訪，做不改原意的整理和編輯。
    對話無線通信芯企：20億顆芯片如何撬動市場？
  • 出貨量近20億顆！本土無線通信芯企憑何打破壟斷？
    10月30日，由芯師爺主辦的“第五屆硬核芯生態(tài)大會暨2023汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇”于深圳國際會展中心順利舉辦，上海磐啟微電子有限公司（以下簡稱：磐啟微電子）副總經理楊岳明出席大會，并以《ChirpLANTM--助力低功耗遠距離物聯(lián)網》為主題，分享了在物聯(lián)網產業(yè)鏈的成熟驅動各類通信技術間逐漸融合的大背景下，磐啟微電子如何通過對Chirp物聯(lián)技術的不斷迭代、優(yōu)化、創(chuàng)新，持續(xù)推動窄帶物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展，以及在該領域內的最新研究成果和實踐經驗。
    出貨量近20億顆！本土無線通信芯企憑何打破壟斷？
  • 產業(yè)丨Wi-Fi芯片的多重產品路線與未來發(fā)展結構
    伴隨著物聯(lián)網、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。
    產業(yè)丨Wi-Fi芯片的多重產品路線與未來發(fā)展結構
  • 半導體遇冷，通信芯片緣何逆勢攀升？
    今年6月份，中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片：全球首顆純自研RISC-V架構的LTE-Cat.1芯片和中國移動首顆純自研量產的蜂窩物聯(lián)網通信芯片，并發(fā)布首個針對物聯(lián)網泛智能硬件的全場景智能連接協(xié)議。這標志著中國移動在芯片領域取得重要突破，在半導體下行周期中，這無疑也是給國內通信芯片領域的一針強心劑。
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    2023/09/15
    半導體遇冷，通信芯片緣何逆勢攀升？
  • 車內通信芯片研究：車載以太網向著高帶寬、多端口演進，相關芯片市場快速增長
    根據通信連接形態(tài)的不同，汽車通信應用分為無線通信和有線通信。汽車電子電氣系統(tǒng)是以通信網絡為載體，將車內電子設備通過線束連接在一起。隨著汽車E/E架構的演進和車內功能的復雜度提升，汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加，導致車載數(shù)據量激增，這對整車實時通信和數(shù)據處理能力有了很高的要求。因此，高帶寬、低時延、高可靠性的車載以太網會更適合未來E/E架構的長期演進以及高速車內通信需求。
    車內通信芯片研究：車載以太網向著高帶寬、多端口演進，相關芯片市場快速增長
  • 國產AIoT芯片，細分出龍頭
    過去十幾年，PC、智能手機等帶動的芯片需求是半導體產業(yè)的主力軍，然而隨著市場的萎靡，消費電子首當其沖進入瓶頸期。與消費電子的內卷和頹勢不同，以智慧工業(yè)、能源汽車、智慧城市、智能家居等產業(yè)應用為代表的AIoT行業(yè)仍然保持著快速增長。AIoT的四大核“芯”分別為SoC、MCU、Wifi/藍牙芯片和傳感器，其中SOC負責智能化、MCU負責控制、WiFi/藍牙芯片負責通信、傳感器負責感知。
    國產AIoT芯片，細分出龍頭
  • 地芯科技獲近億元B輪融資
    日前，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同參與完成。本輪融資將用于新產品研發(fā)投入、市場推廣和團隊建設等方面，也將進一步提升產品的競爭力和品牌價值。
    地芯科技獲近億元B輪融資
  • 連續(xù)兩年實力登榜！是德科技榮膺AspenCore 2023中國IC設計成就獎
    憑借在芯片測試領域卓越的產品創(chuàng)新能力，以及全方位的客戶服務等方面的突出影響，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）榮獲ASPENCORE評選的2023中國IC設計成就獎之“年度杰出測試測量供應商”。是德科技已經連續(xù)第二年憑借實力榮膺該獎項。 “中國IC設計成就獎” 是中國電子和半導體業(yè)界具有專業(yè)性和廣泛影響力的技術獎項之一，通過電子工程師、資深分析師和半導體業(yè)內人士層層選
  • 今日要聞 | 科技部啟動“人工智能驅動的科學研究”專項部署工作；馬云回國，談了ChatGPT
    科技部啟動“人工智能驅動的科學研究”專項部署工作 3月27日，為貫徹落實國家《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》，科技部會同自然科學基金委近期啟動“人工智能驅動的科學研究”（AI for Science）專項部署工作，緊密結合數(shù)學、物理、化學、天文等基礎學科關鍵問題，圍繞藥物研發(fā)、基因研究、生物育種、新材料研發(fā)等重點領域科研需求展開，布局“人工智能驅動的科學研究”前沿科技研發(fā)體系。 科技部有關負責人表示，當
  • 芯報丨投資約70億日元，日本東洋炭素將增產半導體制造設備零部件
    日本東洋炭素（Toyo Tanso）將增產用于半導體制造設備的碳纖維零部件，向位于香川縣的工廠投入約70億日元，在2025年之前把產能提高至現(xiàn)在的1.5倍。

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