大聯(lián)大世平集團推出基于 NXP 產品的3D打印機方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印機方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產品的3D打印機方案的展示板圖 3D打印是目前最具生命力的快速成型技術之一,憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數(shù)據中生成立體模型的特點,成為了產品創(chuàng)新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝,3D打印技術不僅在創(chuàng)客市場也掀起