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一張照片，帶出了“美”積電熱背后的冷思考

昨日，一張代表半導(dǎo)體半壁江山的照片在圈內(nèi)“瘋傳”，這張照片的背后是臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州新廠Fab?21的移機(jī)典禮。從照片上可以看到，除了臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀、蘋果CEO庫(kù)克、AMD總裁兼CEO蘇姿豐、英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、美光CEO Sanjay Mehrotra等業(yè)內(nèi)科技領(lǐng)袖共同到會(huì)外，美國(guó)政府也來(lái)了一大波人員站臺(tái)，包括美國(guó)總統(tǒng)拜登、亞利桑那州參議員Senator Mark Kelly、

夏珍

2142

2022/12/08

與非觀察臺(tái)積電

旗艦手機(jī)“標(biāo)桿”再被刷新，哪些差異化體驗(yàn)最關(guān)鍵？

智能手機(jī)的快速迭代對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商來(lái)說(shuō)，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。行業(yè)一些公開(kāi)調(diào)研顯示，特別是對(duì)高端旗艦智能手機(jī)用戶來(lái)說(shuō)，極致的娛樂(lè)功能、性能、以及細(xì)節(jié)體驗(yàn)都是他們當(dāng)前換機(jī)的主要訴求，這也成為推動(dòng)手機(jī)芯片創(chuàng)新的核心動(dòng)力。

張慧娟

432

2022/11/10

5G 聯(lián)發(fā)科

旗艦手機(jī)“標(biāo)桿”再被刷新，哪些差異化體驗(yàn)最關(guān)鍵？

4nm芯片再現(xiàn)功耗問(wèn)題，先進(jìn)制程芯片如何破解漏電“魔咒”

近日，多款采用4nm制程芯片的手機(jī)，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問(wèn)題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過(guò)熱的三款頂級(jí)手機(jī)芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。

中國(guó)電子報(bào)

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2022/04/22

先進(jìn)制程 4nm

首批M2 Mac預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出使用臺(tái)積電的4納米芯片工藝

據(jù)DigiTimes報(bào)道，蘋果公司計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出一系列采用臺(tái)積電4納米工藝的M2芯片的Mac電腦，以繼續(xù)提高性能和電源效率。

與非網(wǎng)編輯

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2022/03/11

臺(tái)積電 4nm

蘋果A16芯片安排上了，包圓臺(tái)積電4nm產(chǎn)能，下半年量產(chǎn)

1月17日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果自行研發(fā)的A16芯片已完成設(shè)計(jì)定案，其CPU和GPU內(nèi)核數(shù)量與A15類似，將采用臺(tái)積電N4P工藝制造，預(yù)計(jì)今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。

芯東西

400

2022/01/18

蘋果臺(tái)積電

4nm Armv9架構(gòu)的高通Snapdragon 8 Gen1來(lái)了

在今年的夏威夷技術(shù)峰會(huì)上，Qualcomm發(fā)布了最新的Snapdragon旗艦SoC，這是去年Snapdragon 888的后續(xù)產(chǎn)品Snapdragon 8 Gen 1，將搭載于2022年的機(jī)型上。

Astroys

1038

2021/12/02

高通 4nm

傳蘋果自研5G基帶芯片2023年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電4nm工藝

11月25日消息，本周三，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片，預(yù)計(jì)在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

智東西

201

2021/11/27

蘋果臺(tái)積電

臺(tái)積電主攻4nm工藝，三星直接開(kāi)啟了3nm的攻勢(shì)

在全球芯片制造（代工）方面，臺(tái)積電和三星是雙雄爭(zhēng)霸的態(tài)勢(shì)。

小刀馬

268

2021/11/25

臺(tái)積電三星

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000 全球首顆臺(tái)積電4nm工藝

從芯片架構(gòu)看，天璣9000的所有單元可以說(shuō)是集目前最高先進(jìn)配置之大成，顯示了聯(lián)發(fā)科在下一代高端機(jī)市場(chǎng)的基礎(chǔ)。

陸楠

242

2021/11/22

聯(lián)發(fā)科 mtk

聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片今日搶先發(fā)布：名字「致敬」華為，高通直呼「不講武德」

就在剛剛！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代5G旗艦芯片——天璣9000。該芯片跳過(guò)5nm工藝，直接采用了最新的臺(tái)積電4nm工藝打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

鎂客網(wǎng)

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2021/11/19

聯(lián)發(fā)科天璣9000

把6nm一炮打響的聯(lián)發(fā)科，將用臺(tái)積電4nm殺瘋明年旗艦機(jī)市場(chǎng)

從2020年開(kāi)始,“缺芯”問(wèn)題就一直困擾整個(gè)手機(jī)市場(chǎng),眾多產(chǎn)品在發(fā)布后因?yàn)椤叭毙尽眴?wèn)題,出現(xiàn)了長(zhǎng)期缺貨甚至一機(jī)難求的情況。截止目前,由于全球范圍內(nèi)的晶圓產(chǎn)能吃緊,以及芯片代工費(fèi)用持續(xù)上漲,全球“缺芯”有愈演愈烈之勢(shì)。

與非網(wǎng)編輯

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2021/09/09

臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科

驍龍888 Plus截胡聯(lián)發(fā)科4nm芯片，下半年旗艦機(jī)率先使用

這幾年智能手機(jī)需求量是越來(lái)越大了，國(guó)內(nèi)很多手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型也從一年一款變成一年兩款。為了更好的適應(yīng)手機(jī)廠商的新品發(fā)布節(jié)奏和市場(chǎng)需求，高通公司也在以每年兩款的速度更新著旗艦芯片產(chǎn)品線。今年上半年高通主打的5G旗艦芯片是驍龍888，這款在安卓陣營(yíng)有著廣泛群眾基礎(chǔ)的手機(jī)處理器，目前已經(jīng)獲得了120余款終端設(shè)備的

與非網(wǎng)編輯

335

2021/07/19

AI 高通

臺(tái)積電：4nm試產(chǎn)本季開(kāi)始將用在智能手機(jī)上等

對(duì)于外界關(guān)心的4nm工藝，臺(tái)積電方面給出了回應(yīng)。臺(tái)積電總裁魏哲家表示，4nm試產(chǎn)將按進(jìn)度本季開(kāi)始，終端應(yīng)用包含智能手機(jī)與高速運(yùn)算(HPC)。

與非網(wǎng)編輯

95

2021/07/15

臺(tái)積電智能手機(jī)

曝蘋果A16處理器采用4nm工藝：iPad M2首發(fā)3nm

有財(cái)經(jīng)媒體報(bào)道稱，蘋果和Intel將是臺(tái)積電3nm的首批客戶，相關(guān)芯片正測(cè)試。這次Intel不僅步子大，甚至下單量超過(guò)了蘋果的規(guī)模。