AI處理器

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  • VLIW+SIMD:解密AI芯片的并行計(jì)算基因
    AI處理器需要處理大量的并行數(shù)據(jù),這對(duì)其并行度要求極高。處理器提升并行度的方式有多種,較為常見的策略有提升指令級(jí)別的并行度(Instruction Level Parallelism, ILP)、提升數(shù)據(jù)級(jí)別的并行度(Data Level Parallelism, DLP)以及提升線程級(jí)別的并行度(Thread Level Parallelism, TLP)。
    VLIW+SIMD:解密AI芯片的并行計(jì)算基因
  • 2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
    經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖,全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測,2024年全球銷售額將同比增長19.0%,達(dá)到6269億美元。2025年,全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。
    2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)
  • 亮相IIC Shenzhen 2024,愛芯元智仇肖莘分享AI時(shí)代半導(dǎo)體新機(jī)遇
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布,在近期由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore舉辦的全球CEO峰會(huì)上,愛芯元智創(chuàng)始人、董事長仇肖莘博士受邀參會(huì),并發(fā)表主題演講,梳理了人工智能時(shí)代半導(dǎo)體發(fā)展的最新趨勢,及云邊端加速融合背景下AI芯片的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 在同期舉辦的2024年全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)晚會(huì)上,憑借在AI領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)異的產(chǎn)品應(yīng)用落地表現(xiàn),愛芯元智榮獲“年度最具潛力人工智
    亮相IIC Shenzhen 2024,愛芯元智仇肖莘分享AI時(shí)代半導(dǎo)體新機(jī)遇
  • 摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”,愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
    人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布,憑借著出色的性能、經(jīng)濟(jì)及環(huán)保優(yōu)勢,愛芯元智自研愛芯通元AI處理器在2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)上榮獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”。 大會(huì)以“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題,以“AI應(yīng)用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線,圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。來自全國的
    摘獲“新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)”,愛芯元智重磅亮相ICDIA-IC Show 2024
  • 芯片大佬領(lǐng)銜,攻英偉達(dá)漏洞
    最近,芯片界傳奇人物、處理器設(shè)計(jì)大佬、Tenstorrent現(xiàn)任首席執(zhí)行官吉姆·凱勒(Jim Keller)在接受采訪時(shí)表示,英偉達(dá)沒有很好地服務(wù)于很多市場,因此,Tenstorrent和其它新創(chuàng)AI處理器研發(fā)公司是有機(jī)會(huì)的。
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