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球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更佳的高速效能。焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。BGA封裝裝置并不適用于插槽固定方式。收起

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    在PCBA生產(chǎn)過程中，錫珠錫渣殘留是一個普遍存在的工藝難題。這些微小的金屬殘留物可能潛伏在板面上，當產(chǎn)品在使用過程中受到振動或環(huán)境變化時，可能導(dǎo)致短路故障。這種潛在風險往往在產(chǎn)品使用后期才顯現(xiàn)，給企業(yè)帶來嚴重的售后維護壓力。 錫珠錫渣的形成原因主要來自以下幾個方面： 1.焊膏量控制不當：SMD焊盤上錫膏過量，在回流焊接時多余的錫膏被擠出形成錫珠 2.材料受潮問題：PCB板材或元器件存儲不當吸收水分
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    04/16 14:50
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    03/14 08:22
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  • 常見的BGA混裝工藝誤區(qū)分享
    BGA混裝工藝中，存在關(guān)于鉛相擴散不完整的誤區(qū)。隨著全球無鉛工藝的普及，大多數(shù)BGA器件已采用無鉛工藝，但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進行焊接。對于不涉及BGA器件的產(chǎn)品，其工藝可以完全按照有鉛工藝進行操作。只有含有無鉛BGA的有鉛制程才屬于真正的混裝工藝。對此，業(yè)界存在不同的觀點。
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    2024/04/28
  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計規(guī)則和策略（二）
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  • Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計規(guī)則和策略（一）
    Xilinx?Versal?體系結(jié)構(gòu)、UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備有多種封裝，旨在實現(xiàn)最大性能和最大靈活性。這些封裝有四種間距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文針對這幾種間距封裝器件就PCB層數(shù)估計、BGA焊盤設(shè)計、過孔設(shè)計、走線等進行介紹。
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  • 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
    隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個窩里或一個堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無鉛制程中更加明顯。
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    2024/04/10
  • BGA芯片的應(yīng)用場景及封裝技術(shù)-紫宸激光
    BGA的封裝類型很多，根據(jù)焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型。根據(jù)基板的不同主要分為PBGA（Plastic BGA，塑封BGA）、CBGA（Ceramic BGA,，陶瓷BGA）、FCBGA（Filpchip BGA，倒裝BGA）、TBGA（Tape BGA，載帶BGA）。
  • BGA和COB封裝技術(shù)
    Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。其獨特之處在于芯片底部布有一定數(shù)量的球形焊點，這些球形焊點用于連接主板上的相應(yīng)焊盤。這種設(shè)計提供了比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度和更穩(wěn)定的連接性。
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  • 【原創(chuàng)分享】Mentor PADS創(chuàng)建BGA IC封裝
    創(chuàng)建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向?qū)ミM行設(shè)置創(chuàng)建。
    1516
    2023/07/03
  • 華邦電子以綠色產(chǎn)品設(shè)計為全球可持續(xù)發(fā)展設(shè)立標桿
    華邦電子在2021-2022年以領(lǐng)先行業(yè)的ESG表現(xiàn)，備受業(yè)界肯定; 並設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展目標，有望在2023年擴大ESG領(lǐng)導(dǎo)地位 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于今日公布了企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展成果，并設(shè)置了可持續(xù)發(fā)展目標和極具針對性的產(chǎn)品研發(fā)計劃，期望在2023年持續(xù)鞏固其在綠色發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外，華邦還將綠色設(shè)計理念貫穿于產(chǎn)品的開發(fā)階段，進一步展示了其對可持續(xù)
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  • 小尺寸、高能效、跨平臺兼容，佰維BGA SSD賦能旗艦智能終端
    佰維通過構(gòu)建存儲器研發(fā)設(shè)計與封測一體化能力,使得公司在產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)、 產(chǎn)品質(zhì)量、供應(yīng)交付等方面具備重要優(yōu)勢。接下來讓我們以BGA SSD為例,來一探佰維如何通過研發(fā)封測一體化優(yōu)勢為產(chǎn)品賦能,為終端設(shè)備提供更優(yōu)異的存儲解決方案。 高性能、低功耗,賦能旗艦級移動終端 對于以手機、平板、筆記本電腦為代表的移動智能終端而言,存儲方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SS
  • Swissbit 擴展柏林工廠制造能力，加入全新的系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線
    Swissbit 按照計劃繼續(xù)進行戰(zhàn)略擴張，在公司位于德國柏林的現(xiàn)有工廠中增加了一條全新的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線能顯著提高產(chǎn)能，比現(xiàn)有生產(chǎn)線的運行效率提高了平均 50%。
  • 三星電機｜計劃約59億元在越南投建FC-BGA工廠
    12月20三星電機決定對FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板投資1萬億韓元（約53.7億人民幣）。FC-BGA基板主要用于要求高性能、高密度電路連接的中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)。
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    2021/12/29
    BGA
  • BGA測試儀
    BGA測試儀（Ball Grid Array Tester）是一種用于檢測電子焊接設(shè)備的設(shè)備，主要用于檢測BGA焊接設(shè)備的連通性和元件偏差等，以保證BGA元器件的可靠性和穩(wěn)定性。BGA測試儀還可以檢測芯片封裝密度的準確性，檢測硅溝、金束、TAB鏡像、分光等，作為電子制造行業(yè)中標準化硬件測試設(shè)備之一。
  • lga封裝是什么意思 BGA封裝和LGA封裝區(qū)別
    現(xiàn)代電子元器件多采用封裝技術(shù)，其中LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）封裝廣泛應(yīng)用。兩者雖然都屬于表面貼裝封裝技術(shù)，但有一些區(qū)別。
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    2022/01/19
  • csp封裝與bga區(qū)別 CSP封裝的優(yōu)缺點
    在電子元器件封裝技術(shù)中，CSP（Chip Scale Package）封裝和BGA（Ball Grid Array）封裝屬于常見的兩種類型。下面將分別介紹它們的優(yōu)缺點以及它們之間的區(qū)別。
    8193
    2022/01/18
  • bga封裝是什么意思 bga封裝工藝流程
    在電子元件中，BGA (Ball Grid Array) 封裝方式已經(jīng)成為主流。BGA 技術(shù)的誕生是為了解決芯片引腳數(shù)目多、間距小、信號帶寬高和熱耗散量大等問題。BGA 封裝通過引入更多的引腳和獲得更好的導(dǎo)熱性能來優(yōu)化 PCB 的空間利用率。
    1069
    2022/01/18
    BGA

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