ChiP封裝

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  • 芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技
    封裝是芯片制造產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，處于產業(yè)鏈下游位置，在提升芯片性能、連接內外電路及促進產業(yè)發(fā)展等方面都發(fā)揮著重要作用，國內公司通過多年深耕，在封裝產業(yè)的占比相對其他環(huán)節(jié)具有了更大的優(yōu)勢。今天，我們就來對封裝環(huán)節(jié)的公司進行梳理，以便大家對國內封裝產業(yè)有更深的了解。 長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D 封裝、 系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵
    芯片封裝企業(yè)案例分析——長電科技
  • 系統級集成電源產品時代來臨？
    2013年6月，VICOR首次向國內媒體正式推出CHiP封裝的概念，宣告單芯片封裝的系統級電源產品的誕生。時隔半年，2014年1月，Vicor推出首個CHiP封裝的電源模塊產品，預告這種芯片封裝的系統級電源產品正式進入應用市場。此次慕尼黑上海電子展上，與非網記者采訪了VICOR亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒，聽他來說說CHiP封裝產品的最新應用情
  • Vicor攜CHiP封裝技術火熱來襲
    “只有Vicor能做的出來，沒有競爭對手?！碑斘揖蚔icor最新CHiP封裝技術和工程師交流的時候，一位電源行業(yè)的資深專家這樣對我說到。

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