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  • 先進封裝技術解讀 | 英特爾
    集成電路產業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中，芯片制造是集成電路產業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三星（SAMSUNG）了。那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測廠商，引領先進封裝，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。
    先進封裝技術解讀 | 英特爾
  • 先進封裝，新變動？
    人工智能（AI）浪潮轉動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關鍵技術先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調整產能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。
    先進封裝，新變動？