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  • SK海力士又采購HBM設(shè)備
    隨著SK海力士、韓美半導(dǎo)體、韓華半導(dǎo)體三家在高帶寬存儲器（HBM）半導(dǎo)體設(shè)備市場的三足鼎立之勢持續(xù)，業(yè)界正關(guān)注SK海力士本月的新設(shè)備訂單。這是因?yàn)闆_突的方向可能會根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。
    SK海力士又采購HBM設(shè)備
  • 韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備？
    近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。
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    05/12 11:10
    HBM
    韓美半導(dǎo)體對華斷供HBM制造設(shè)備？
  • 傳韓國斷供HBM設(shè)備
    據(jù)知情人士透露，韓國政府計劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機(jī)）設(shè)備。據(jù)悉，韓國政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時收緊對相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。
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    05/12 10:25
    HBM
    傳韓國斷供HBM設(shè)備
  • 《元器件動態(tài)周報》——高關(guān)稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)
    核心觀點(diǎn) 2025年4月份存儲市場整體存儲器件需求穩(wěn)步增長，部分器件在四方維商品動態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時間不斷延長； 受關(guān)稅影響，原材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端，推動現(xiàn)貨市場部分存儲價格走強(qiáng)。 三大維度解讀存儲器件最新供需動態(tài) 市場需求分析 4月，四方維商品動態(tài)商情存儲需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語言模型的興起，
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    04/24 08:04
    《元器件動態(tài)周報》——高關(guān)稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)
  • HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
    人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實(shí)時推理的生成式AI應(yīng)用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。據(jù)IDC預(yù)測，2025年中國智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3 EFLOPS，增長43%。
    HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)