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垂直整合制造 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計(jì)（design）,后端制造（mfg)、封裝測(cè)試(package)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。 有的公司只做design這塊，是沒(méi)有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱(chēng)foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司.代表公司Intel,TI（德州儀器）,Motorola,Samsung,NEC（日電）,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,儀隆。半導(dǎo)體這條食物鏈主要分前段設(shè)計(jì)（design）,后端制造（mfg)、封裝測(cè)試(package)，最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。 有的公司只做design這塊，是沒(méi)有fab的，通常就叫做fabless。有的公司，只做代工，只有fab,不做design這塊，人稱(chēng)foundry。那還有的公司就是從頭到尾都做，這種就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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