IoT芯片

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  • IoT無線組網(wǎng)模塊，萬物互聯(lián)的底層通信基石
    隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)在“快車道”上持續(xù)飛馳，一場“交互革命”正在人們的日常出行與工作學習等生活場景中加速爆發(fā)。從智能家居到智慧城市，從智慧交通到工業(yè)自動化，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)憑借著萬物互聯(lián)的泛在感知能力與無線組網(wǎng)能力，已為現(xiàn)代社會織起了一張高效、安全與無縫互通的數(shù)字化互聯(lián)網(wǎng)絡。 在此互聯(lián)網(wǎng)絡中，人與物、物與物之間的溝通壁壘已被嵌入在各種物聯(lián)網(wǎng)設備中的無線組網(wǎng)模塊所打破，其不僅能讓冷冰冰的設備
    IoT無線組網(wǎng)模塊，萬物互聯(lián)的底層通信基石
  • HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片驗證帶來百倍加速！
    近日，亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片”項目中完成部署，實現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速，達到業(yè)內(nèi)先進水平。 “Wi-Fi6+藍牙雙模IoT”芯片在日常的應用場景中需要面對多設備多站點同時接入的復雜場景的考驗，這給開發(fā)和驗證工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。復雜的無線通信場景驗證和長時間工作穩(wěn)定性驗證都將消耗大量的
  • IoT芯片供應商爭相構(gòu)建更好的開發(fā)平臺
    在越來越多樣化的嵌入式和IoT系統(tǒng)設計時代，芯片公司之間的競爭不再是誰的芯片性能規(guī)格最優(yōu)。業(yè)界的關(guān)注點正在迅速轉(zhuǎn)向開發(fā)平臺。對于芯片廠商來說，關(guān)鍵在于他們是否有能力設計出具有靈活性、易用性和客戶所需的加速設計周期的有效工具。
  • 流血上市：AI獨角獸的自救
    與如火如荼的AI產(chǎn)業(yè)相比，近年來國內(nèi)AI企業(yè)的日子似乎并不好過。在2019年資本逐漸離場后，深陷虧損泥潭的AI企業(yè)面臨的形勢，就開始變得愈加嚴峻起來。
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    2020/12/23