IoT芯片

• IoT無線組網(wǎng)模塊，萬物互聯(lián)的底層通信基石

  隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)在“快車道”上持續(xù)飛馳，一場(chǎng)“交互革命”正在人們的日常出行與工作學(xué)習(xí)等生活場(chǎng)景中加速爆發(fā)。從智能家居到智慧城市，從智慧交通到工業(yè)自動(dòng)化，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)憑借著萬物互聯(lián)的泛在感知能力與無線組網(wǎng)能力，已為現(xiàn)代社會(huì)織起了一張高效、安全與無縫互通的數(shù)字化互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。 在此互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中，人與物、物與物之間的溝通壁壘已被嵌入在各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無線組網(wǎng)模塊所打破，其不僅能讓冷冰冰的設(shè)備

  華普微 HOPERF

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  05/13 10:18

  通信芯片 無線組網(wǎng)

  
• HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片驗(yàn)證帶來百倍加速！

  近日，亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領(lǐng)先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片”項(xiàng)目中完成部署，實(shí)現(xiàn)了對(duì)原有仿真方法200倍的加速，達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。 “Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT”芯片在日常的應(yīng)用場(chǎng)景中需要面對(duì)多設(shè)備多站點(diǎn)同時(shí)接入的復(fù)雜場(chǎng)景的考驗(yàn)，這給開發(fā)和驗(yàn)證工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。復(fù)雜的無線通信場(chǎng)景驗(yàn)證和長(zhǎng)時(shí)間工作穩(wěn)定性驗(yàn)證都將消耗大量的

  與非網(wǎng)編輯

  1695

  2023/09/12

  Wi-Fi 6 IoT芯片
• IoT芯片供應(yīng)商爭(zhēng)相構(gòu)建更好的開發(fā)平臺(tái)

  在越來越多樣化的嵌入式和IoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)代，芯片公司之間的競(jìng)爭(zhēng)不再是誰的芯片性能規(guī)格最優(yōu)。業(yè)界的關(guān)注點(diǎn)正在迅速轉(zhuǎn)向開發(fā)平臺(tái)。對(duì)于芯片廠商來說，關(guān)鍵在于他們是否有能力設(shè)計(jì)出具有靈活性、易用性和客戶所需的加速設(shè)計(jì)周期的有效工具。

  Astroys

  1909

  2023/04/06

  半導(dǎo)體行業(yè) 芯片企業(yè)
• 流血上市：AI獨(dú)角獸的自救

  與如火如荼的AI產(chǎn)業(yè)相比，近年來國(guó)內(nèi)AI企業(yè)的日子似乎并不好過。在2019年資本逐漸離場(chǎng)后，深陷虧損泥潭的AI企業(yè)面臨的形勢(shì)，就開始變得愈加嚴(yán)峻起來。

  劉曠

  104

  2020/12/23

  AI IPO

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