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美國(guó)微芯科技公司,美國(guó)微芯半導(dǎo)體

美國(guó)微芯科技公司,美國(guó)微芯半導(dǎo)體收起

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電路方案

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  • Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合,以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求
    人工智能(AI)的快速發(fā)展正在變革數(shù)據(jù)中心,催生對(duì)高性能、安全、可靠及創(chuàng)新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通過(guò)開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心連接、存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)檢索的先進(jìn)技術(shù),以滿足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)包含工作負(fù)載加速、電源管理、設(shè)備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合,助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)當(dāng)今技術(shù)需求日益多變所帶來(lái)的可擴(kuò)展性、安全
    Microchip擴(kuò)展連接、存儲(chǔ)與計(jì)算產(chǎn)品組合,以滿足AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求
  • Microchip推出防務(wù)級(jí)高可靠性BR235和BR235D系列功率繼電器
    作為航空航天和防務(wù)市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,Microchip 致力于提供創(chuàng)新、穩(wěn)健的產(chǎn)品,專為最嚴(yán)苛環(huán)境下關(guān)鍵任務(wù)性能而設(shè)計(jì)。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出符合MIL-PRF-83536規(guī)范和ISO-9001認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的BR235和BR235D系列25A QPL 氣密封裝機(jī)電功率繼電器。該系列新型功率繼電器專為任務(wù)關(guān)鍵型商用航空、防務(wù)和航天應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
    Microchip推出防務(wù)級(jí)高可靠性BR235和BR235D系列功率繼電器
  • Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進(jìn)電源管理IC
    隨著人工智能快速融入工業(yè)、計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,市場(chǎng)對(duì)更高效、更先進(jìn)的電源管理解決方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出電源管理IC(PMIC)MCP16701,以滿足高性能MPU和FPGA設(shè)計(jì)人員的需求。MCP16701 集成了八個(gè)可并聯(lián)的 1.5A 降壓轉(zhuǎn)換器、四個(gè) 300 mA 內(nèi)部低壓差穩(wěn)壓器(LDO)和一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET
    Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的先進(jìn)電源管理IC
  • 物聯(lián)網(wǎng)邊緣傳感器節(jié)點(diǎn):超越單處理器嵌入式系統(tǒng)的演進(jìn)
    互聯(lián)網(wǎng)連接推動(dòng)處理需求 嵌入式系統(tǒng)正以越來(lái)越快的速度繼續(xù)其技術(shù)演進(jìn);我們家庭、車輛和工作場(chǎng)所中的設(shè)備功能正在突飛猛進(jìn)地發(fā)展。這一進(jìn)步的一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素是,即使是最小的電子設(shè)備也能夠連接到我們的現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。Wi-Fi?、藍(lán)牙?和其他連接選項(xiàng)使得現(xiàn)場(chǎng)更新和維護(hù)變得更加容易,同時(shí)增加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)算法的優(yōu)勢(shì)。這種增加的連接性有效地使這些設(shè)備成為物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點(diǎn)—— 但這帶來(lái)了處理需求增加和內(nèi)存
  • Microchip宣布,將出售一座晶圓廠
    3月20日,MicrochipTechnology(微芯科技)宣布,其將出售位于美國(guó)亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠(Fab2)。這一決定是該公司重組計(jì)劃的一部分,旨在提高運(yùn)營(yíng)效率和盈利能力。據(jù)悉,該工廠目前生產(chǎn)8英寸晶圓,擁有1μm-250nm制程的生產(chǎn)能力,產(chǎn)能規(guī)模為每月2萬(wàn)片。Microchip預(yù)計(jì),出售該工廠后,公司每年可節(jié)省約9000萬(wàn)美元的現(xiàn)金。
    Microchip宣布,將出售一座晶圓廠