NOR Flash芯片

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  • 兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進(jìn)
    存儲(chǔ)芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價(jià)缺貨后，價(jià)格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫(kù)存出清和補(bǔ)庫(kù)存需求啟動(dòng)，國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能趨緊，帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)回升。預(yù)計(jì)2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期，整體行情優(yōu)于2024年。同時(shí)，依托國(guó)內(nèi)代工廠(chǎng)，兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢(shì)，毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠(chǎng)商。
    兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進(jìn)
  • 兆易創(chuàng)新推出GD25NE系列SPI NOR Flash
    業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布推出專(zhuān)為1.2V SoC應(yīng)用打造的雙電壓供電SPI NOR Flash產(chǎn)品——GD25NE系列。該系列產(chǎn)品無(wú)需借助外部升壓電路即可與下一代1.2V SoC實(shí)現(xiàn)無(wú)縫兼容，此產(chǎn)品的面世將進(jìn)一步強(qiáng)化兆易創(chuàng)新在雙電壓供電閃存解決方案領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。憑借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)嵌入式存儲(chǔ)
    兆易創(chuàng)新推出GD25NE系列SPI NOR Flash
  • 中國(guó)本土6家存儲(chǔ)芯片企業(yè)對(duì)比分析
    一、存儲(chǔ)行業(yè)背景 根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)上一輪周期頂點(diǎn)出現(xiàn)在2021年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模中占比接近28%（1500億美元）。2022-2023年，受產(chǎn)業(yè)周期下行影響，市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)萎縮。2022年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1300億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的23%。2023年存儲(chǔ)市場(chǎng)同比下滑35.2% 至 840 億美元。預(yù)計(jì)2024年將重回1300億美元的市場(chǎng)規(guī)模，存儲(chǔ)芯片占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市
    1.3萬(wàn)
    2024/11/19
    中國(guó)本土6家存儲(chǔ)芯片企業(yè)對(duì)比分析
  • 兆易創(chuàng)新1.2mm×1.2mm USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列問(wèn)世
    業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產(chǎn)品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm。
  • 【資訊】Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二
    Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二；恩智浦與地平線(xiàn)達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案；世界首款面向大眾的太陽(yáng)能電動(dòng)車(chē)預(yù)購(gòu)量達(dá)1.4萬(wàn)輛；科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。