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OPPO今日正式發(fā)布了全球最薄折疊旗艦 OPPO Find N5。Find N5 搭載全新鈦合金天穹鉸鏈，機身薄至 8.93mm，引領折疊旗艦進入 8 毫米時代。作為全球首款搭載驍龍8至尊版的折疊產品，Find N5 更集成 5600mAh 超大容量冰川電池與 50W 無線閃充，帶來了超越全天候的超強續(xù)航能力；ColorOS15 和全新 OPPO 辦公助手? 首次于 Find N5 搭載，帶來遠程

從歷史維度看，全球半導體市場離不開一個詞—周期。美國半導體行業(yè)協會（SIA）最新發(fā)布的數據顯示，全球半導體2023年銷售總額為5268億美元，與2022年5741億美元的總額相比下降了8.2%。雖然SIA同時預測，2024年全球半導體產業(yè)將迎來一波上漲行情，但從目前全球科技產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢看，這種回暖至少要到2024年下半年才有可能出現。毫無疑問，當前，我們踩在了周期底部。 普迪飛（PDF Solu

提到Exensio，它是普迪飛推出的一個半導體大數據分析平臺，該平臺包括致力于讓IDM、Foundry和Fabless能夠實現產品良率快速提升并盡快實現批量生產的端到端分析平臺Manufacturing Analytics（M-A）；為IDM和Fabless提供測試數據連接、管控與分析的模塊Test Operations；幫助IDM、Foundry和封裝廠進行故障檢測和分類以識別、診斷和預防設備與工廠級別的問題的模塊Process Control；以及在先進的封裝和PCB組裝中提供單個器件級別遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何電子標識簽，幫助客戶在整個產品生命周期內實現前饋控制和反饋失效分析的模塊Assembly Analytics。

PDF發(fā)布了“半導體良率分析平臺即Exensio平臺”，這是一個半導體供應鏈大數據分析基礎設施，是中美最大手機芯片設計公司使用的半導體供應鏈管理軟件。

“物聯網與人工智能，真正形成產業(yè)，或者說真正對半導體產業(yè)產生重大影響，要到2020年以后，”中國半導體協會集成電路設計業(yè)分會理事長魏少軍說道，在智能手機市場接近飽和，增速相比前幾年大幅放緩以后，之前被寄予厚望的物聯網、云計算等應用并沒有對半導體市場起到明顯的拉動作用，因此2015年全球半導體市場將可能出現下滑，而魏