RDL

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  • 英特爾先進封裝：助力AI芯片高效集成的技術力量
    在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。 英特爾自本世紀70年代起持續(xù)創(chuàng)新，深耕封裝技術，積累了超過50年的豐富經驗。面向AI時代，英特爾
    英特爾先進封裝：助力AI芯片高效集成的技術力量
  • 芯片封裝中的RDL
    封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現(xiàn)芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
    芯片封裝中的RDL
  • RDL（重布線）工藝流程
    學員問：RDL是什么一種什么工藝，有什么作用？需要什么樣的工藝做出來的？RDL是什么？RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布線層。通過RDL工藝，可以將可以將I/O焊盤從芯片中心移到邊緣，分布在更寬廣的區(qū)域上。特別適用于需要高I/O數(shù)量的先進封裝。
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    2024/11/10
    RDL
    RDL（重布線）工藝流程
  • 先進封裝技術之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
    隨著先進封裝的深入進展，重新分布層（RDL）技術獲得了巨大的關注。這種革命性的封裝技術改變了我們封裝 IC 的方式。RDL 技術是先進封裝異質集成的基礎，廣泛應用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學和 2.5D/3D 集成方法，實現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設計。OSAT、 IDM和代工廠在這條道上的競爭日益激烈。如今RDL L/S?擴展到最先進 2μm及以下。未來三年將進入亞微米，賦能扇出封裝更高效能集成。本文為各位看官匯報了相關趨勢展望與企業(yè)技術進展。
    先進封裝技術之爭 | RDL線寬線距將破亞微米，賦能扇出封裝高效能低成本集成
  • 一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
    先進封裝的四大要素——TSV（硅通孔）、Bump（凸點）、RDL（重布線層）、Wafer（晶圓）——在現(xiàn)代半導體封裝中扮演了核心角色。它們在封裝工藝中各自承擔的功能，從不同維度推動了芯片小型化、集成度和性能的提升。
    一文讀懂先進封裝的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer
  • 先進封裝中的RDL-first工藝
    什么是RDL-first工藝？RDL（Redistribution Layer，重布線層）是半導體封裝中的一個關鍵部分。它的作用類似于城市中的交通網絡，將信號從一個地方重新分配到另一個地方，使得芯片中的各個部分能夠高效地通信。
    先進封裝中的RDL-first工藝
  • 全球板級封裝部署加速，TGV技術值得關注
    根據(jù)Yole 2022年12月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球扇出型封裝產值預計將在2028年達到38億美元， 2022-2028年復合年增長率為12.5%。其中，F(xiàn)OPLP（扇出型板級封裝）占據(jù)了整個扇出型封裝市場約5-10%的市場，并且未來幾年還將不斷增長。
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    2024/03/29
    全球板級封裝部署加速，TGV技術值得關注
  • Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破
    作為一家活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產面積的FOPLP封裝技術?RDL生產線，為芯片制造商提供產能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關鍵電鍍設備，并于近日在兩大重點技術的攻關上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性； 二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍
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    2023/06/29
    Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破
  • TSV簡史
    在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。這篇文章最后一章的標題是Through-Silicon Vias。
  • 集微連線：板級封裝潛力無窮 RDL工藝勇挑大梁
    有著年復合增長率30%的扇出型板級封裝，將在2025年實現(xiàn)4億美元的市場規(guī)模。這個封裝技術的后起之秀，因為更適合大型封裝的批量生產，被業(yè)內人士一致看好。
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    2021/11/02
  • 先進封裝的“四要素”
    說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？如果你認為這些半導體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
  • 先進封裝中的RDL-first工藝介紹
    什么是RDL-first工藝？RDL（Redistribution Layer，重布線層）是半導體封裝中的一個關鍵部分。它的作用類似于城市中的交通網絡，將信號從一個地方重新分配到另一個地方，使得芯片中的各個部分能夠高效地通信。

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