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  • 2nm工藝大考倒計時
    臺積電近期表示，2nm工藝技術(shù)進展良好，將如期在今年下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能在今年年底前有望達到5萬片，甚至有機會邁上8萬片臺階。
    2nm工藝大考倒計時
  • 全球晶圓廠，進度如何？
    晶圓廠，作為半導體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導體產(chǎn)業(yè)乃至全球經(jīng)濟帶來怎樣的影響？
    全球晶圓廠，進度如何？
  • 2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)
    ChatGPT之后，DeepSeek橫空出世，助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅(qū)動之下，先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求，多家廠商積極布局2納米晶圓廠，且目標2025年量產(chǎn)/試產(chǎn)。隨著目標時間臨近，2納米晶圓廠建設(shè)進入全力加速階段。
    2025年2納米晶圓廠全力加速建設(shè)
  • 2nm，要來了
    在半導體制造中，2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點之后的下一個MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）芯片微縮技術(shù)。“2nm”或“20?！保ㄓ⑻貭柺褂玫男g(shù)語）與晶體管的任何實際物理特征（例如柵極長度、金屬間距或柵極間距）無關(guān)。根據(jù)電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)發(fā)布的2021 年更新的《國際設(shè)備和系統(tǒng)路線圖》中的預測，“2.1 nm節(jié)點范圍標簽”預計接觸柵極間距為 45 nm，最緊密金屬間距為 20 nm。
    2nm，要來了
  • 日本半導體，從“神壇跌落”
    提及半導體產(chǎn)業(yè)，首先想到的為頭部的歐美、韓國和中國臺灣，很少有人能想到日本，但在上世紀末，日本的半導體產(chǎn)業(yè)曾一度占到全球產(chǎn)值的45%，也是當時世界上最大的半導體生產(chǎn)國，全球十大半導體企業(yè)中，就有六個出自日本。那么，曾經(jīng)稱霸全球的日本半導體，為何一度從神壇跌落？讓我們從事件的時間順序來詳述。
    日本半導體，從“神壇跌落”
  • 日本成功引入首臺ASML EUV光刻機
    近日，芯片制造領(lǐng)域傳來重大消息：Rapidus開始安裝ASML EUV光刻機，成為首家接收EUV光刻設(shè)備的日本半導體公司。這一舉措無疑在全球芯片產(chǎn)業(yè)中掀起了波瀾。
    日本成功引入首臺ASML EUV光刻機
  • 硅谷的客戶們誰需要Rapidus？
    Rapidus是日本第一家也是唯一一家代工廠，他的命運備受矚目。Rapidus最近又獲得了39億美元的政府援助。在這個沒有OSAT公司存在的國家，補貼中包括了幫助Rapidus發(fā)展后端封裝的一攬子計劃。但Rapidus甚至尚未證明其2nm工藝可用于前端芯片的量產(chǎn)。它是否想做得太多了？
    硅谷的客戶們誰需要Rapidus？
  • 兩家晶圓代工廠商獲高額補貼
    隨著終端市場漸漸復蘇，以及AI強勢帶動，半導體產(chǎn)業(yè)開始走出下行周期，芯片制造再次受到重視。在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工是成本最高的環(huán)節(jié)，隨著制造工藝日趨復雜、材料與設(shè)備等成本不斷升高，建造晶圓廠也變得越來越貴。這一背景下，近年各國積極向晶圓代工廠商提供補貼，以推動本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
    兩家晶圓代工廠商獲高額補貼
  • 2nm的“失敗者聯(lián)盟”
    日本有個Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產(chǎn)2nm芯片。乍一聽有些像是玩笑話，但隨后大家就發(fā)現(xiàn)，這家名不見經(jīng)傳的日本公司，可能是認真的。Rapidus到底是什么來頭？它又有什么底氣能硬撼臺積電三星呢？
    2nm的“失敗者聯(lián)盟”

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