SoC

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。

SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。收起

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  • 羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF68003”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品,并在2025年上海車展芯馳科技展臺進(jìn)行了展示。 2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片 右三:芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁 左二:芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂 左三:
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  • XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流
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