pcb封裝

• 調(diào)頻無線發(fā)送芯片QN8027

  首先根據(jù)QN8027的數(shù)據(jù)手冊(cè)，找到芯片的主要參數(shù)和參考設(shè)計(jì)原理圖。為后面制作測試電路板打下基礎(chǔ)。

  卓晴

  7萬

  2024/09/29

  芯片 IC
• 客戶有哪些封裝案例，一句克服使用讓PCBA工廠淚流滿面

  PCB 封裝是什么？定義電子元器件和 PCB 之間的物理接口，為 PCB 組裝生產(chǎn)和后期維修提供必要的信息。例如，元器件件的形狀和符號(hào)，焊盤尺寸大小和數(shù)量、器件位置、1pin參考引腳、極性方向等。也就是說將各種電子元器件的引腳、外形用圖形形式畫出來，用于畫PCB的基礎(chǔ)信息。

  高速先生

  794

  2024/06/25

  封裝 PCBA
• 【原創(chuàng)分享】Mentor PADS將PCB封裝直接添加到PCB的教程

  一般，批量添加封裝到PCB板上有以下方法：第一步：點(diǎn)擊菜單欄“ECO模式--添加元器件”如圖，點(diǎn)擊以后彈出如圖界面。

  凡億教育

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  2023/11/08

  pcb封裝 Mentor

  
• 【原創(chuàng)分享】Mentor PADS PCB中的過孔的封裝創(chuàng)建方法

  過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，公共孔一般被稱為過孔。過孔制作可按以下步驟（以10/22大小過孔為例）。

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  2023/11/06

  pads pcb封裝

  
• 【原創(chuàng)分享】Mentor PADS創(chuàng)建BGA IC封裝

  創(chuàng)建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向?qū)ミM(jìn)行設(shè)置創(chuàng)建。

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  2023/07/03

  pcb封裝 BGA
• Orcad原理圖元件PCB封裝的添加方法

  畫好原理圖之后，我們的元器件要有對(duì)應(yīng)的器件PCB封裝才能導(dǎo)入到PCB文件中進(jìn)行設(shè)計(jì)。首選雙擊原理圖中的元器件，在Property Editor對(duì)話框點(diǎn)擊Parts，如圖1所示。找到PCB Footprint，在這一欄中直接輸入PCB封裝的名字即可。封裝名一定要跟PCB封裝庫中的名字相對(duì)應(yīng)。

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  2023/02/24

  pcb封裝 orcad
• PCB中的阻焊和阻焊層是什么？如何區(qū)分？

  大家在繪制PCB的時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)我們的EDA軟件當(dāng)中都存在阻焊層和鋼網(wǎng)層這兩個(gè)層，那么大家有想過這兩個(gè)層是有什么作用呢？

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  2023/01/18

  pcb封裝 阻焊層
• Cadence Allegro單個(gè)元器件的PCB封裝更新操作

  Cadence Allegro單個(gè)元器件的PCB封裝更新操作

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  1153

  2022/12/23

  pcb封裝 cadence allegro
• PADS Logic中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？

  PADS Logic中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？第一步，單擊要匹配的器件，然后右擊選擇“編輯元件”，編輯該元件屬性；第二步，在彈出元器件屬性中，執(zhí)行菜單命令“編輯-元件類型編輯器”。

  凡億教育

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  2022/11/25

  pads pcb封裝
• orcad中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？

  orcad中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？在orcad中繪制原理圖完成以后，我們需要對(duì)器件的PCB封裝進(jìn)行匹配，這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中，才可以進(jìn)行匹配，對(duì)單個(gè)器件的PCB匹配的操作方法如下.

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  2022/09/27

  pcb封裝 orcad
• PCB封裝創(chuàng)建常見問題解答50例（20-30問）

  4.22 插件類型焊盤—PCB封裝焊盤補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)？答：做插件封裝時(shí)，通孔焊盤的補(bǔ)償方式可按以下方法：1）各類型焊盤尺寸補(bǔ)償方法；2）鉆孔孔徑大小計(jì)算方法。

  凡億教育

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  2022/07/28

  pcb封裝
• PCB封裝創(chuàng)建常見問題解答50例（21問）

  貼片安裝類型器件焊盤—PCB封裝焊盤補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)？根據(jù)器件規(guī)格書（Datasheet）制作封裝時(shí)，一般做出來的封裝焊盤管腳長度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償，即適量地對(duì)器件原先的管腳加長一點(diǎn)，具體的補(bǔ)償方法，是根據(jù)器件的管腳類型來補(bǔ)償?shù)摹?/div>

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  883

  2022/07/23

  pcb封裝
• 【PCB干貨】警惕：別讓這些設(shè)計(jì)中的小細(xì)節(jié)毀了你的整個(gè)PCB設(shè)計(jì)

  PCB設(shè)計(jì)是一份嚴(yán)謹(jǐn)、仔細(xì)的工作。在PCB設(shè)計(jì)過程中有非常多的小細(xì)節(jié)，一些個(gè)小細(xì)節(jié)如果是沒有注意好的話，極大可能會(huì)影響整個(gè)PCB的性能，乃至決定整個(gè)產(chǎn)品的成敗。

  凡億教育

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  2021/10/03

  pcb設(shè)計(jì) 元器件
• 講真，你絕對(duì)是第一次看到如此全面的貼片電阻知識(shí)

  貼片電阻相對(duì)于傳統(tǒng)的色環(huán)電阻，體積小巧，色環(huán)電阻在使用時(shí)需要打通孔，貼片電阻不需要，占用更小的 PCB 面積，目前高端的旗艦手機(jī)中至少用到上百個(gè)貼片電阻。

  記得誠

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  2020/07/05

  電阻 貼片電阻
• pcb封裝

  PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）封裝是指將集成電路芯片（IC）連接到PCB上，并通過外部引腳與其他電子元器件進(jìn)行通信的過程。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB封裝起著至關(guān)重要的作用，不僅保護(hù)芯片免受環(huán)境影響，還實(shí)現(xiàn)了電路功能的擴(kuò)展和互聯(lián)。

  eefocus_3901714

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  2024/03/01

  pcb封裝 BGA封裝
• 晶振PCB封裝是什么意思 常見的晶振封裝類型有哪些

  晶振PCB封裝（Crystal Oscillator PCB Package）是指將晶體諧振器集成在PCB中的一種電子元件封裝方式。常見的晶振封裝類型有DIP、SMD、VCXO、TCXO等。

  eefocus_3880508

  2106

  2022/12/30

  封裝 pcb封裝

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