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元器件怎樣包裝才能扛過暴力物流？

2024/02/04
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為什么你的芯片層層保護(hù)，到客戶手上仍然是托盤錯(cuò)位，腳歪的歪，面刮花的刮花呢？也有朋友說，為什么原來流程順得好好的，打包員換了個(gè)人手就出現(xiàn)了問題？

是這個(gè)培訓(xùn)不到位呢？還是打包流程不對(duì)？今天就來說說，芯片打包那些事。

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5015680207 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Right Angle, 0.039 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Natural Insulator, ROHS AND REACH COMPLIANT

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BSS123NH6433XTMA1 1 Infineon Technologies AG Small Signal Field-Effect Transistor, 0.19A I(D), 100V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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CRCW08050000Z0EAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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