芯耀
718
轟轟烈烈的2022走到了尾聲。回望一整年的芯片故事，我想到的第一個詞是“驚訝”，第二個詞是“刺激”，第三個詞是“感嘆”。每一個人跟坐過山車一樣俯沖90度直上直下，還有比這更刺激的事兒么？
從我的角度來看，這一年的曲線從熱烈到低迷最后沉入谷底。我把它按照季度來分類：
第一季度：緊隨21年缺芯潮的腳步持續(xù)走高，市場穩(wěn)中有升；
第二季度：受俄烏戰(zhàn)爭影響，芯片消費市場需求量低迷，銷售出現大幅震蕩；
第三季度：美國最大芯片法案簽署，制裁加大。全球芯片市場格局加劇不穩(wěn)定；
第四季度：下行周期繼續(xù)，各大企業(yè)采取暫停手段，減少成本支出，跨越寒冬。
今天做個總結，我會按照「國際法案、企業(yè)風云、上市號角、自研芯片、砍單與裁員」逐一為大家梳理1-12月的大事件。所謂過往，皆為序章。
國際法案
這恐怕是2022年在各大報道中經常看到的文字?；旧厦總€月美國政府都有一個針對中國的毀滅式制裁手段或者重大法案，很明顯就是要用這種方式拖垮中國的高端先進科技前進的步伐。
2月7日，美國商務部發(fā)表聲明，宣布將33家中國實體列入“未經核實名單”（Unverified list,簡稱“UVL”）。被納入這份名單的主要是高科技企業(yè)，包括生產激光設備、電子元器件、光電設備、研究實驗室以及大學等；
3月29日，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（CHIP4），牽制中國大陸先進技術研發(fā)；
5月5日，英媒稱美財政部將公布一份“特別指定國民”（SDN）名單，禁止美國企業(yè)或公民與名單上的人進行交易，并凍結其在美資產。?？低暬驅⒊蔀槭准冶涣腥隨DN名單的中企，這也是迄今為止“最嚴厲的制裁”；
7月30日，美國兩家芯片設備公司泛林半導體（Lam Research）和科磊（KLA）已證實，美國繼續(xù)擴大限制規(guī)模，對中國芯片的打壓已從10 nm擴展到了 14 nm.進一步打壓中國的半導體設備產業(yè)發(fā)展；
8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《2022年芯片與科學法案》，當中的527億美元將用于孤立芯片生產和研發(fā)，半導體激勵計劃就是未來五年支持的重中之重。
芯片法案從表面上看：是通過巨額補貼和減稅優(yōu)惠吸引美國本土芯片制造商在美國本土投資，但實際上更重要的是是限制中國同這些企業(yè)開展正常的貿易投資活動；
美國通過設置補貼資格，只要接受美國政府補貼，10年內就不得在中國或其他“對美國構成國家安全威脅的特定國家”擴大先進制程芯片產；
8月12日，美國商務部頒布禁令，對具有GAAFET(環(huán)繞柵極場效應晶體管）結構的集成電路所必須的EDA/ECAD軟件實施了新的出口管制，換句話說，就是中國芯片設計的EDA工具不讓用了。而我們現在大部分是依靠著三大EDA廠商的工具eda軟件來進行前期設計;
8月31日，美國政府命令芯片廠商英偉達（NVIDIA）以及超威半導體（AMD）停止向中國銷售部分高性能GPU；
10月7日，美國商務部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布多項半導體出口管制措施，旨在限制中國獲得先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力；
同時將中國31家中國公司、研究機構列入“未經核實的名單”，更關鍵的是，同時限制美國籍或持有美國綠卡的技術人才在相關企業(yè)從事研發(fā)或生產；這次制裁使得存儲產業(yè)和處理器芯片公司遭到重創(chuàng)；
11月23日，歐美宣布，同意一項450億歐元的芯片生產法案計劃，目標將使得歐盟的27個國家在未來減少對美國與亞洲的芯片依賴程度；
本計劃要在明年才會最終敲定，但意法半導體，英特爾，格芯，英飛凌在內的眾多公司已經宣布在歐洲興建半導體制造廠；
12月14日，Arm公司已經拒絕向中國企業(yè)出售先進CPU芯片設計 IP——Neoverse V1 和 V2產品，涉及阿里等中國公司；
Arm公司的ARM CPU（中央處理器）IP分為E（移動）、N（Cloud）、V（HPC）三大系列，其中本次禁售主要是V系列，用于服務器和超算等場景，阿里、騰訊和國內企業(yè)都采購的是N系列；
12月16日，美商務部以“損害了美國國家安全與外交政策利益”為由，宣布將長江存儲、上海微電子裝備、寒武紀等在內36家中國科技公司列入“實體清單”，以期進一步阻撓和打壓中國科技行業(yè)的發(fā)展；
12月19日，韓國通過了一項視為“韓國芯片法”的修正案，擴大了半導體行業(yè)投資的稅收優(yōu)惠。
企業(yè)風云
魔幻的2022，各大國內外企業(yè)也給吃瓜群眾的我們帶來了很多意想不到的精彩“劇情”。無論是內斗、貪污、重組、還是強力并購，都為半導體市場寫上了濃墨重彩的一筆，影響巨大。
2月14日，AMD宣布以股票交易方式完成對FPGA大廠賽靈思公司的收購；這是芯片行業(yè)創(chuàng)紀錄規(guī)模的交易，價值約為500億美元。
此舉將使AMD在關鍵市場獲得額外優(yōu)勢,比如數據中心市場，以及5G通信、汽車、工業(yè)、航空航天和國防市場；
3月22日，受俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)影響，俄羅斯芯片供應鏈遭全球斷供，包括英特爾、AMD、ARM、聯(lián)想、高通、臺積電等。且俄烏沖突引發(fā)了全球半導體用稀有氣體供應不穩(wěn)；
4月29日，ARM安謀正式罷免了前ARM中國董事長ALLEN吳雄昂。持續(xù)了2年的奪權風波終于告一段；而ARM中國也正式開啟了IPO獨立上市之路。
5月26日，博通將以現金和股票的方式收購VMware所有流通股，總交易額高達610億美元。
但12月21日最新報道顯示，歐盟將調查此次的交易，擔心這項交易會讓博通限制某系硬件市場的競爭，可以持續(xù)關注；
7月4日，吉利子公司“湖北星際時代科技有限公司正式持有魅族科技79.09%的控股權，正式進軍智能汽車和智能手機的產品研發(fā)、設計和銷售市場；
7月11日，紫光重組案塵埃落定，負債2000多億的紫光集團被債權人申請進入破產重整程序。這意味著，歷時20個月的紫光集團債務危機、破產重組事件，最終以智路建廣聯(lián)合體以超過90億美元（合人民幣600億元）接盤、完成股權交割、管理層“換血”而收官。同時，紫光集團迎來了新掌門人李濱，進入到了全新的發(fā)展階段；
7月15日起，“芯片大基金”總經理丁文武涉嫌嚴重違紀違法被帶走接受審查.國內芯片反貪風暴就此拉開。
截至目前，包括紫光集團前董事長趙偉國、 紫光集團前聯(lián)席總裁刁石京、國開行管理企業(yè)副總裁任凱、華芯投資原總監(jiān)杜洋、投資三部副總經理楊征帆、投資二部原總經理劉洋等人被帶走調查，均與這場大基金反腐風暴相關；
9月26日，EDA廠商芯華章科技宣布，對瞬曜電子完成收購，并進行核心技術整合，并購金額未對外披露；
10月18日，EDA公司華大九天以1000萬美元現金收購芯達科技100%股權，并簽署了相關收購協(xié)議，完成并購；
11月17日，英國政府以國家安全為由，勒令聞泰科技子公司安世半導體必須將其持有的英國Newport Wafer Fab（NWF，NWF是英國最大半導體晶圓公司）的股份削減86%，恢復至2021年收購后者時的14%原持股比例；
12月06日，臺積電正式在美國亞利桑那州的舉行遷機儀式。宣布該廠房的制程工藝技術提升至3nm和4nm.
上市號角
這絕對是半導體產業(yè)的上市年，截止2022年12月底，中國證監(jiān)會公布的待上市企業(yè)總共有250家。半導體領域已上市的公司就有46家，芯片設計/制造/設備等均有公司掛牌，但上市成績喜憂參半。
我一直關注的都是偏芯片設計的公司，就列舉一些比較有代表性的公司，想獲得全部名單的可以給我留言。
1月6日，蘇州國芯在科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務為嵌入式CPU和產品化應用的芯片設計公司；
1月14日，翱捷科技在科創(chuàng)板正式掛牌上市，主營業(yè)務為無線通信芯片的研發(fā)，設計和銷售。但上市即破發(fā)，堪稱近十年首日虧欠最多的新股；
1月21日，希荻微登陸科創(chuàng)板，主營業(yè)務為電源管理芯片及信號連芯片在內的模擬集成電路產品的研發(fā)，設計和銷售；
4月12日，唯杰創(chuàng)新（天津）電子在上交所科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務為射頻前端芯片研發(fā)、設計和銷售。但開盤便暴跌，首日破發(fā)；
4月22日，蘇州納芯微在科創(chuàng)板上市，主營業(yè)務為模擬及混合信號集成電路的研發(fā)和銷售；
6月24日，國產CPU設計廠商龍芯中科登陸科創(chuàng)板，主營業(yè)務為處理器及配套芯片的研發(fā)、設計和銷售?！褒埿尽笔菄鴥茸钤缪兄频耐ㄓ锰幚砥飨盗兄?；
7月29日，國產EDA龍頭企業(yè)華大九天正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，成為創(chuàng)業(yè)板首家EDA行業(yè)上市公司。主營業(yè)務為集成電路設計與制造的EDA工具軟件研發(fā)和銷售的及相關服務業(yè)務；
8月5日，國產存儲器龍頭企業(yè)江波龍在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，主營業(yè)務為Flash及DRAM存儲器的研發(fā)，設計和銷售；
11月15日，比亞迪半導體有限公司主動終止IPO上市進程。
自研芯片
雖然行業(yè)周期在持續(xù)下行，但國內外芯片公司的研發(fā)熱情依舊不減，無論是國際大廠的繼續(xù)深耕，還是國內公司的后來居上，國產化替代。
更驚喜的是還有很多國內高精尖研究領域取得了國際領銜技術的突破。畢竟技術產品，才是科技公司最有力的“武器”。
1月4日，AMD發(fā)布銳龍7 5800X3D處理器和最新銳龍6000系列移動處理器；
1月25日，南方電網數字電網研究院發(fā)布國產電力專用主控芯片——伏羲，已經成功實現量產；
3月9日，蘋果發(fā)布了M1 Ultra芯片；
3月22日，英偉達發(fā)布了搭載全新Hopper架構的H100GPU；
3月24日，阿里巴巴達摩院量子實驗室公布了新型fluxonium超導量子芯片；
3月30日，摩爾線程發(fā)布其首款GPU芯片“蘇堤”，可用于游戲，科學計算，3D仿真等用途；
4月19日，長江存儲宣布推出UFS 3.1通用閃存 —— UC023，這是一款高速閃存芯片；
4月25日，江蘇華存電子科技自主研發(fā)的國內首顆PCIe5.0 SSD存儲控制芯片成功流片，填補國內高端存儲主控技術空白；
5月18日，國產GPU廠商景嘉微發(fā)布公司JM9系列第二款圖形處理芯片完成流片；
5月23日，AMD正式發(fā)布銳龍7000系列處理器，該芯片采用臺積電5nm工藝，采用Zen 4架構，擁有多達16個Zen4核心；
6月7日，蘋果公司發(fā)布最新自研M2芯片，采用臺積電5nm工藝；
7月1日，小米發(fā)布澎湃G1電池管理芯片；
7月20日，龍芯中科發(fā)布型號為“龍芯7A2000“的龍芯三號系列處理器配套的橋片（芯片組）。在內部首次集成了龍芯自研的GPU芯片；
7月26日，美光科技推出全球首款232層NAND，并已經量產向消費產品線客戶發(fā)貨；
7月28日，黑芝麻智能科技宣布第二款大算力自動駕駛芯片華山二號A1000 Pro流片成功，計劃年底量產；
7月30日，中國衛(wèi)星導航系統(tǒng)管理辦公室發(fā)布消息稱，國內首顆手機北斗短報文通信射頻基帶一體化芯片研制成功，實現了大眾智能手機衛(wèi)星通信能力；
8月9日，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，標志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄；
8月24日，阿里平頭哥在2022 RISC-V中國峰會上，發(fā)布其首個高性能RISC-V芯片平臺“無劍600”；
9月13日，聯(lián)想全資子公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片成功點亮并回片。這顆芯片采用ARM架構，專門針對平板電腦應用而設計；
9月14日，頂級學術期刊《自然》發(fā)表了我國科學家在下一代光電芯片制造領域的重大突破。南京大學張勇、肖敏、祝世寧領銜，發(fā)明了一種“非互易飛秒激光極化鐵電鑄”技術。這一重大發(fā)明，未來可開辟光電芯片制造新賽道；
9月20日，英偉達召開GTC大會，推出替代ATLAN的智能汽車芯片Thor并推出RTX 40系列顯卡；
9月23日，高通召開首屆汽車投資者大會，推出業(yè)內首款集成式超級計算機級別的汽車soc Snapdragon ride flex；
10月30日，INTEL 13代酷睿 Raptor lake桌面處理器正式上市，采用7nm工藝制程；
11月3日，摩爾線程在2022秋季發(fā)布會，正式推出全新多功能GPU芯片“春曉”；
11月29日，紫光展銳正式發(fā)布了最新自主研發(fā)的6nm制程5G手機芯片T820，采用6nm工藝，八核CPU架構；
12月14日，OPPO發(fā)布了第二顆藍SOC芯片馬里亞納Marisilicon Y。是OPPO首個SOC芯片解決方案，完整地負責一個藍牙音頻設備的所有功能；
12月19日，物奇微電子推出國內首款1*1雙頻并發(fā) wifi 6量產芯片 WQ9101,該芯片集成4個高性能RISC-V CPU，主要應用于電視、平板、PC等消費類領域；
12月20日，天數智芯第二款通用GPU推理芯片“智愷100”正式舉行線上發(fā)布會，標志著天數智芯成為國內唯一擁有云邊協(xié)同、訓推組合的完整通用算力系統(tǒng)全方案提供商；
12月23日，DPU芯片公司中科馭數宣布自主研發(fā)的第二代DPU芯片K2成功點亮，也是第一顆國產的ASIC形態(tài)的DPU芯片。
砍單與裁員
本來在猶豫要不要把這一趴拿出來整理，感覺這是屬于6月份之后的故事。但周期就是如此，也是2022年的一部分。
最先萎靡不振的就是電子消費類芯片，到8月份后更是不斷的有客戶在晶圓廠違約砍單，減產的聲音出現，果不其然，10月份，裁員潮就來了。企業(yè)的目的只有一個：活下去。
2022年下半年開始，晶圓廠老大的臺積電陸續(xù)接受到了多家大客戶的陸續(xù)砍單：
高通對驍龍8系列產量下調10-15%；
蘋果手機出貨量削減，下調臺積電A15和A16處理器訂單量；
聯(lián)發(fā)科從2023年手機芯片投片數量比2022年減少20%；
面臨訂單下滑，臺積電被迫關閉了四臺EUV光刻機，10月份也傳出內部消息鼓勵員工多休假；
9月30日，美光將2023年的資本開支削減30%，并砍掉一半芯片封裝設備方面的投資；
10月17日，美滿電子（Marvell）中國區(qū)進行了大面積裁員；
10月26日，韓國存儲芯片廠商SK海力士發(fā)布業(yè)績報告時稱，決定將2023年投資規(guī)模削減50%以上；
11月14日，格芯宣布開始裁員并凍結招聘，目標是降低每年約2億美元運營費用；
11月16日，美光科技將內存DRAM和閃存NAND晶圓生產開工率比2022財年第四季度降低約20%，另外還計劃裁員10%；
11月底，英特爾宣布在2023年進行裁員，將成本降低30億美元；
12月16日，豪威集團宣布，2023年將進行成本控制，成本減少20%，招聘全部凍結，離職不替補，停發(fā)獎金；
12月27日，SK海力士內部整體團隊數量減少了20%至30%。
寫在最后
我在8月份寫到的這篇【原創(chuàng)】一個芯片獵頭眼中的下行周期中，就提到過“winter is coming”，其實半導體行業(yè)的周期性決定了到達頂端都會經歷下落的階段，甚至跌入谷底，黑暗與寒冷是必須經歷的過程。
在2022年，芯片行業(yè)的每一位都是勇敢的，并不是因為無所畏懼，而是帶著這份對于未知的恐懼仍跨出向前的每一步。
致敬站在風口浪尖的半導體企業(yè)和每一位勇士。
我們2023年見。
