接連打入主流車企前裝供應鏈，這家車規(guī)混合信號芯片廠商起勢了

但英迪芯微并不僅僅聚焦于車規(guī)專用芯片，也同步開啟了醫(yī)療器械驅動芯片的研發(fā)?！搬t(yī)療和車規(guī)芯片的研發(fā)是同時開始的，只不過因為醫(yī)療的芯片不需要AECQ100等汽車相關認證，所以可以更早地推向市場，這也使我們早期有了一些現(xiàn)金流，能夠養(yǎng)活團隊?！?/p>

相對而言，車規(guī)專用芯片則布局門檻高，導入周期相對較長。莊健坦言，2021年之前，和英迪芯微一樣聚焦于數(shù)?；旌闲盘柼幚硇酒钠髽I(yè)并不多，因為做車規(guī)芯片，特別是模數(shù)混合信號芯片這樣一個比較復雜、周期比較長的產品，非常考驗企業(yè)家的定力。

他表示：“很多企業(yè)可能會選擇先做單純的信號鏈芯片，或者單純的車規(guī)電源芯片，再或者單純的車規(guī)通用MCU，但不會一上來就做整合度這么高的芯片，這和企業(yè)的定力、耐力、能力相關，另外企業(yè)如果沒有這樣一些模擬的人才、數(shù)字的人才整合在一起，也做不來?！?/p>

據(jù)了解，在創(chuàng)業(yè)初期，英迪芯微歷經(jīng)諸多艱辛?！耙婚_始，公司因為不知名，品牌受到質疑，另外很多客戶也會質疑，你的專利是不是侵犯別人專利，你的供應鏈能不能跟得上，你的品質到底能不能符合車規(guī)，可以說每一個環(huán)節(jié)都是挑戰(zhàn)?！鼻f健如此表示。

不過他也深知，這些質疑，每一家公司在創(chuàng)業(yè)階段都難以避免，“只有一步一步地用實際行動，去踏踏實實地把一個個坑填掉，用實際的產品去回答這些問題。比較慶幸的是，剛開始我們遇到了比較支持我們的一些客戶，在他們的幫助下我們慢慢地做出了一些成功的案例，這大大增強了產品說服力。”

事實上，隨著外部生態(tài)、自身產品以及供應鏈的逐漸成熟，市場對于英迪芯微的認可度逐步提升。2019年，英迪芯微車規(guī)專用MCU實現(xiàn)量產，2020年真正放量，而后一路開掛。

據(jù)悉，花了四年時間，英迪芯微在汽車前裝市場實現(xiàn)了第一個1000萬顆芯片的出貨，而后分別僅花了六個月和三個月的時間，實現(xiàn)了第二個和第三個1000萬顆芯片的出貨。據(jù)莊健透露，在2023年第一季度，英迪芯微單月芯片出貨量就將達到1000萬顆。

用新爆品打開更大市場空間

在出貨量增長以及出貨節(jié)奏加快的同時，英迪芯微正試圖打開更大的市場空間。據(jù)悉，英迪芯微除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產品的市場和技術壁壘，還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發(fā)點，今年也不例外。

近幾年，矩陣大燈裝配率正加速提升，不少車型已將矩陣大燈作為全系標配配置，例如特斯拉已全系標配矩陣大燈，奧迪A6L、大眾 ID.4 X以及比亞迪唐、漢等眾多車型中，矩陣大燈也已成為全系標配配置。

不僅如此，矩陣大燈配置不斷下探。據(jù)相關行業(yè)報告，主流車型中矩陣大燈最低標配價格已下探至10萬元左右，少數(shù)10萬元以下車型也有搭載。

在接受采訪時，莊健直言，2023年可能是矩陣大燈的元年，很多車企會在這一年推出裝配有矩陣大燈的車型?！爸笆苤朴谌毙镜纫蛩?，國內廠商進度稍慢，矩陣大燈裝配率相對較低，現(xiàn)在我們把供應鏈的問題解決了，這會加快矩陣大燈的滲透?！?/p>

據(jù)悉，在2022年第四季度，英迪芯微推出了應用于矩陣大燈的頭燈驅動芯片產品，目前該產品已量產，預計將成為其在2023年的一個新的爆發(fā)點。

而伴隨這一產品的推出，在車載燈控領域，英迪芯微已經(jīng)形成一個十分完整的產品矩陣，產品廣泛適用于頭燈、車內氛圍燈、尾燈、充電指示、擋位指示、座椅按鍵、方向盤按鍵、空調出風口等眾多應用場景。

除車載燈控外，英迪芯微也早已涉獵汽車微馬達市場，并視之為爆炸式增長市場。在這一領域，英迪芯微已推出部分汽車微馬達控制芯片，且正不斷豐富產品品類。

不僅如此，英迪芯微還在走向高壁壘市場。據(jù)了解，英迪芯微基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP，正積極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。

對此，莊健指出，接下來英迪芯微要做大做強，一條線是增加品類，另外一條線就是增加一些技術壁壘高的產品，“我們選擇了線控底盤相關的一些驅動芯片?！?/p>

他表示：“我們看到有一些國內廠商，他們也想要進到這一領域，但大多數(shù)還是拿著原本消費類或者家電上面的一些芯片去做認證，其實這在車身上是非常危險的。要知道，線控底盤驅動芯片對功能安全的要求非常高，所以要從需求分析開始重新設計。我們也正是從這里看到了機會?！?/p>

另外，從近兩年缺芯的情況來看，線控底盤驅動芯片是被國外芯片廠商所壟斷的市場，這也使得很多整車廠產能受限，甚至嚴重減產?！皣鴥纫恍S商想要去做，但做到最后還是缺這些芯片?！鼻f健表示，在市場需求以及使命感的推動下，英迪芯微決定去做這方面產品，幫助國內產業(yè)鏈把這一塊補上去。

持續(xù)提升研發(fā)與量產落地能力

不難看出，歷經(jīng)幾年沉淀，英迪芯微已走出一條屬于自己的路子，且越走越順。據(jù)莊健透露，2022年，英迪芯微業(yè)績預計將達到2021年的2.5倍，且已連續(xù)4個季度實現(xiàn)盈利，2023年，公司業(yè)績還將繼續(xù)飆升，預計將達到2022年的2-3倍。

那么在走出這樣一種產品發(fā)展路徑之后，英迪芯微會否擔心別的公司復制？面對這一問題，莊健直言“并不擔心”。

他表示：“如果是大的公司來復制這樣一個模式，它的專注度肯定不及我們，我們全公司90%的產品是車規(guī)，所有的人力、物力、財力都專注在這一塊。如果同等規(guī)?；蛘呤切∮谖覀円?guī)模的一些公司來拷貝，也不用去害怕，因為在現(xiàn)在這個時機點再去做這個領域的產品，已經(jīng)錯過了市場機會，它們已經(jīng)沒有時間慢慢來開發(fā)這樣一些產品了。”

業(yè)界周知，2020年下半年，汽車行業(yè)開始缺芯，而英迪芯微早在此之前就進入了這一領域，這使其在行業(yè)缺芯之時，已經(jīng)具備量產落地能力。

“當2020年缺芯情況出現(xiàn)的時候，針對傳統(tǒng)應用的一些芯片，我們已經(jīng)實現(xiàn)量產，所以當有缺口的時候，我們可以迅速地替補上去?！睋?jù)莊健透露，目前英迪芯微已經(jīng)形成內外雙循環(huán)的供應鏈體系，且在每一個供應鏈環(huán)節(jié)都做了雙備份，“公司目前已與四大晶圓廠合作，其中包括兩家海外晶圓廠，以及兩家中國本土的晶圓廠，它們可以相互輔助，確保產品穩(wěn)定供應?！?/strong>