芯片，庫存過剩

作者：大山佐藤? ?編譯：小芯

半導體短缺解決后的煩惱是“半導體庫存過剩問題”。

在本系列的上一篇文章中，我們按產品預測了2023年全球半導體市場，認為WSTS（世界半導體貿易統(tǒng)計組織）對存儲器的預測過于樂觀，而對分立器件和模擬芯片更看漲的預測則可以接受。然而，我也收到了許多問題，如：半導體短缺問題何時能得到解決？如果芯片短缺導致設備制造商仍無法實現生產計劃，他們應該怎么辦？特別是在汽車行業(yè)，有傳言“半導體短缺可能持續(xù)數年”，這按照常理是不可想象的。因此，在本文我們將分析從半導體短缺的原因，現狀以及未來的前景。

01、無法預測的汽車半導體需求

半導體短缺在2021年初浮出水面。特別是汽車行業(yè)一片哀嚎聲發(fā)展成社會問題，人們開始討論缺什么芯片，為什么不夠。汽車半導體的特點是MCU（微控制器）、模擬芯片和分立器件的比例較高，而邏輯芯片和存儲器的比例較低，這在工業(yè)設備的半導體領域也是如此。

在PC或智能手機等交換大量數據的信息處理系統(tǒng)應用程序中，存儲器或邏輯芯片的比例會提高。另一方面，車載應用主要是控制系統(tǒng)，如 "運行"、"轉向"和 "停止"，因此對內存和邏輯芯片的依賴性并不高。然而，這一特點與半導體的短缺問題密切相關。我想詳細闡述一下這點。

起因是新型冠狀病毒感染（COVID-19）的爆發(fā)，自2020年初以來，全球一直處于混亂之中。起初，人們對什么是必要的，什么是不需要的感到困惑，但信息處理應用的需求從早期就被證實是強勁的，由于遠程需求和對云服務提供商（如GAFA）的依賴增加，PC銷售良好，這導致了數據中心投資的增加。

智能手機的需求并不總是強勁的，但其他如兼容5G（第五代移動通信）的手機供應跟不上需求，因此，對存儲器和邏輯芯片的需求增加了，存儲器制造商和晶圓代工廠積極投資擴產，以滿足微型化和更高容量的需求。

另一方面，在微控制器、模擬芯片和分立器件應用方面，投資并沒有那么積極，因為這些應用與微型化和大容量無關。相反，在2020年上半年，由于汽車需求急劇下滑，業(yè)界對汽車半導體需求的預測認為，汽車需求不會得到刺激。

02、分銷網絡功能失全? 導致半導體短缺

到2021年，新型冠狀病毒繼續(xù)傳播，但隨著應對方法開始穩(wěn)定，全球經濟活動正逐漸恢復正常。為了恢復汽車的生產水平，并努力使工業(yè)活動恢復正常時，卻發(fā)現因為得不到零部件和材料而無法進行充分的生產。

在各種部件和材料短缺的情況下，半導體短缺問題尤為突出，因為平均生產交貨期為3個月，需要近兩年時間才能提高制造能力，無法應對需求的急劇變化。

全球半導體市場增長到5800多億美元，其中最大的原因是個人電腦和智能手機等信息處理電子設備的拉動作用，而微處理器、通用模擬、分立器件等通用性高的半導體也功不可沒。在所有的電子設備上都能安裝也是一個很大的原因。結果導致事業(yè)規(guī)模不大的半導體客戶分散在世界各地。

雖然應對新型冠狀病毒的方法趨于穩(wěn)定，不過，根據地域的不同，會有封鎖，通關業(yè)務停滯，貨物無法從港口或機場運出，需要的東西無法送達等情況，這樣的狀況持續(xù)了很長時間。盡管半導體制造商努力增加產能，銷售額也有所增加，但客戶卻無法按計劃生產。

例如，在汽車行業(yè)，這兩年內沒有一家汽車公司完成年初的生產計劃。特別是在進行電動化競爭的情況下，每輛車所需的功率器件數量呈增加趨勢，因此向汽車電動化的轉移是導致生產數量減少的主要原因。

03、持續(xù)短缺造成的“臨時需求”

在這種情況下，采購部門將訂購比實際所需數量更多的半導體。如果下了100個單位的訂單，但只交付了80個，那么，下一個更大的120或130個單位的訂單就成為常態(tài)，并預期有更長的交期。這就是“臨時需求”的實際情況。

如果所有的客戶都能冷靜下來，不去爭搶半導體，在必要的時機訂購必要的數量，或許半導體的供應就不會出現問題，但現實是不可能的。特別是微處理器、通用模擬、分立器件等用途廣泛的半導體產品，客戶遍布世界各地，在分銷網絡無法正常運轉的今天，無法在必要的時間確保必要的數量，就會發(fā)生很多這樣的案例。

04、半導體短缺穩(wěn)步走向尾聲

除了汽車的電動化導致功率器件的需求增加之外，微處理器、通用模擬、分立器件的不足問題，主要是因為分銷網絡未能發(fā)揮作用，導致了臨時需求的產生。另一方面，這期間各代工企業(yè)增強了生產能力，供給體制得到了很大程度的強化。

功率器件方面，英飛凌原計劃2021年開始投產的新工廠遲遲未能開工，這是功率器件不足的主要原因之一。但是，現在開工在即，持續(xù)了很長時間的短缺問題正在穩(wěn)步地走向終結。筆者預計，到2023年上半年，包括功率器件在內的不足問題將得到解決。

從WSTS的數據來看，小信號器件市場與去年同期相比一直保持著兩位數的增長，但從2022年9月開始轉為負增長，11月更是出現了兩位數的負增長。通用模擬市場雖然在2022年11月仍維持同樣的正增長，但增長率從兩位數下降到一位數等情況正在發(fā)生變化。如上所述，可以認為“臨時需求”正在消失。

功率半導體市場在2022年11月仍然以兩位數的速度增長，可以理解的是，汽車領域的實際需求強勁。自2022年4月以來，微控制器市場一直呈負增長，但MPU（-20%）和MCU（+20%）之間的增長率完全分化，顯現PC需求低迷，但汽車和工業(yè)設備需求強勁。

05、未知的半導體庫存在哪里？

芯片短缺預計將在2023年上半年結束。那么，臨時需求產生的庫存會是什么樣呢？由于分銷網絡沒有發(fā)揮好作用，半導體庫存很可能散落在各處，因此很難了解實際情況。然而，庫存肯定存在，對現貨市場的仔細監(jiān)測可能是必要的。

我們只是希望不會出現異常的價格崩潰，關鍵要盡可能清楚地掌握目前的庫存情況，以防止任何不必要的混亂。就目前而言，這可能是半導體貿易公司發(fā)揮積極作用的機會。

來源：內容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：大山佐藤

作者簡介：
大山佐藤，格羅斯伯格聯合公司代表，他擁有慶應大學研究生院管理工程碩士學位。1985年加入東京電子。他曾擔任銷售工程師，1992年加入數據探索（現為 Gartner），并在半導體行業(yè)分析部擔任高級行業(yè)分析師。 他于2004年加入富士通，擔任電子設備部、管理戰(zhàn)略部總經理和總經理，參與半導體部門的分拆工作。他于2010年加入iSupply（現為Omdia），負責半導體和二次電池的調查和分析。2017年，他創(chuàng)立了格羅斯伯格合辦公司，負責研究和咨詢。