新增6起SiC合作：EV主驅、飛機、儲能、襯底……

近日，國內外新增6起SiC合作案：

●英飛凌、Wolfspeed：延長SiC晶圓供應協議；

●英飛凌、盛弘電氣：為盛弘電氣儲能系統(tǒng)提供SiC器件；

●路特斯、采埃孚：采埃孚SiC電驅用于路特斯EV車型，未來將擴大產能；

●粵海金、有研半導體：兩者達成SiC襯底片業(yè)務合作；

●利普思、空客集團：利普思SiC模塊將被用于空客集團氫能飛行器電驅；

●京創(chuàng)先進、仙湖半導體：基于SiC晶圓，聯合研發(fā)十萬轉超高速劃片機。

英飛凌、Wolfspeed、盛弘電氣：延長SiC晶圓供應協議，SiC器件進入儲能系統(tǒng)

最近，英飛凌又達成了2項合作，涉及晶圓與器件供應：

●1月23日，Wolfspeed宣布與英飛凌擴大并延伸現有的長期150mm SiC晶圓供應協議（原協議簽于2018年），后續(xù)合作還包括一個多年期產能預留協議，該項合作有助于保證英飛凌整個供應鏈的穩(wěn)定，同時滿足電動汽車、太陽能、儲能等領域的SiC需求增長。

針對此次合作，Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe 表示，“產業(yè)預估對于SiC器件以及支持材料的市場需求直到 2030 年都將會實現顯著增長，我們在為英飛凌等關鍵客戶提供高品質材料的同時，也在不斷擴大產能?！?/p>

●1月25日，英飛凌宣布與盛弘電氣達成合作，將為盛弘電氣提供的1200 V CoolSiC MOSFET功率半導體器件，配合EiceDRIVER? 緊湊型1200V單通道隔離柵極驅動IC， 從而進一步提升儲能變流器的效率。

盛弘股份集團副總經理魏曉亮先生則表示，“采用英飛凌的碳化硅器件后，儲能產品兼容性和靈活性明顯增強，效率顯著提高，損耗明顯降低，系統(tǒng)的散熱成本減少，促進了產品長期高效穩(wěn)定運行，得益于此，終端用戶提高了運行穩(wěn)定性，并縮短了投資回報周期?！?/p>

根據“行家三代半”此前報道，英飛凌一直在加強SiC晶圓多方供應，以支持其SiC產能擴充，滿足下游客戶的需求增長，截至2023年1月，英飛凌已跟7家SiC供應商達成合作。

路特斯、采埃孚：SiC逆變器上車應用

1月24日，采埃孚在官網宣布，路特斯旗下純電動SUV車型Eletre采用了他們的800V電驅系統(tǒng)，其中包括SiC逆變器。

據悉，搭載了采埃孚SiC電驅的Eletre系列車型，在道路上的總輸出功率最高為 675 kW（905 hp），扭矩最大為 985 Nm，從零加速到100公里最快僅需2.95 秒。配合112千瓦時的鋰離子電池，續(xù)航里程最長可達600公里。

根據“行家說三代半”此前報道，2023年4月，采埃孚宣布與意法半導體達成合作，從2025 年起，采埃孚將向意法半導體采購數千萬顆SiC器件，用于新型模塊化逆變器架構中，該逆變器將在2025 年投入批量生產，以供應歐洲和亞洲電動汽車領域的客戶。

粵海金、有研半導體：達成SiC襯底合作

1月23日，有研半導體在官微透露，他們與山東粵海金正式簽署了《SiC襯底片業(yè)務合作協議》，未來雙方將共同拓展SiC襯底片市場與客戶。

據悉，山東有研半導體將運用其現有市場渠道與行業(yè)影響力優(yōu)勢，山東粵海金則將發(fā)揮其在SiC襯底片制造與供應方面的良好基礎，通過緊密合作，不斷開拓SiC襯底片市場，為國內外客戶提供更優(yōu)質的產品與服務，滿足不斷增長的市場需求。

官網資料透露，有研半導體硅材料股份公司成立于2001年6月，于2022年11月在北交所上市，主要從事硅及其它半導體材料、設備的研發(fā)生產，不僅實現了6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化，還率先突破12英寸工藝的技術研發(fā)。此外，公司控股股東株式會社RS Technologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額。

利普思、空客集團：SiC模塊用于主驅

1月24日，利普思半導體宣布他們的ED3H系列SiC模塊將獲得空客集團電驅供應商采用，作為空客集團未來零排放商業(yè)飛行器方案的器件方案之一，用于氫能飛行器的電驅系統(tǒng)。

據悉，該系列SiC模塊專為商用汽車和飛行器領域開發(fā)，具有車規(guī)品質、1200V耐壓、800A電流等特點，并采用半橋拓撲，針對SiC器件高頻應用的需求優(yōu)化了門級pin針的設計，方便下游廠商快速實現對ED3-IGBT模塊的替換升級，在降低系統(tǒng)損耗的同時，提高電機轉速。

官網資料顯示，利普思半導體成立于2019年11月，專注于SiC等功率半導體的研發(fā)生產，并提供完整的模塊應用解決方案，截至目前，利普思旗下HPD、ED3H、E0/E2系列等SiC模塊在在氫燃料電池及電動飛行器有多個應用案例，用戶涉及國內外領域內頭部企業(yè)。

京創(chuàng)先進、仙湖半導體：聯合研發(fā)SiC&GaN劃片機

碳化硅等新材料硬度大、脆性高的特點，需要轉速更高的劃片機設備。近日，據“合肥高投”透露，京創(chuàng)先進與仙湖半導體達成合作，雙方將成立聯合實驗室，一同研發(fā)“超高轉速10萬轉先進劃片機項目”。

京創(chuàng)先進表示，此次新技術的發(fā)展思路是基于合肥仙湖半導體科技有限公司設計生產的復合陶瓷材料基氮化鎵芯片，它可以實現更加高效快速的驅動性能，用來打造轉速更高的劃片機設備，以解決第三代半導體的精密切割加工難題。未來，公司將致力于十萬轉超高速劃片機領域，努力實現核心裝備技術自主可控，

官網資料表明，江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司成立于2013年4月，專業(yè)從事半導體精密切、磨、拋設備的研發(fā)生產，打造劃片、減薄、拋光設備三大產品線，擁有數萬平米標準產業(yè)化生產基地，可以提供6-12英寸的半自動到全自動的各類劃片設備，廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件等芯片劃切生產中。

合肥仙湖半導體科技有限公司成立于2019年，專注于高端功率半導體的研發(fā)生產，是目前國內唯一一家提供Si、SiC、IGBT、IPM和GaN器件的公司，目前主要服務于Honeywell、TCL、海爾、海信、美的、格力、和而泰等著名品牌客戶。除了能自行設計IGBT、MOSFET等集成電路芯片以外，仙湖半導體還擁有核心變頻控制算法能力，能為客戶提供整體解決方案。