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面試 | 光刻工藝,晶圓制造,CMP,PIE工程師面試問(wèn)題合集

2024/08/13
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本篇匯集了關(guān)于光刻工藝、晶圓制造相關(guān)崗位,以及FPGA工程師面試時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題。且在持續(xù)更新中……? 切記收藏哦!

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320551 1 TE Connectivity (320551) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8

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CRCW0402100RFKED 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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GCM155R71H104KE02D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

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