芯耀
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據韓媒報道，美光將率先在中國西安啟動 LPCAMM 和 MRDIMM 內存模組的大規(guī)模生產。美光西安已向客戶交付一系列高性能內存和存儲產品組合。促進人工智能（AI）和計算密集型應用的進步。該司領導層表示將擴大在華投資并為中國半導體行業(yè)和數字經濟發(fā)展貢獻力量的意愿。
據根據根據未來半導體《2024中國先進封裝第三方市場調研報告》顯示，美光擴建項目位于西安市高新區(qū)信息大道28號美光半導體（西安）有限責任公司現有廠區(qū)內，項目總投資320000萬元，建筑面積35000平方米，現擬新建一條芯片封測生產線，建設B5生產廠房和連廊，并對B3原潔凈廠房進行改造，購置硬件設備608臺，包括晶圓研磨機、晶圓激光切割機、焊線機等設備，用于擴建堆疊式球珊陣列芯片封測生產線，項目于2024年3月底開工，建設周期為15個月，預計2025年中建成，擴建完成后，達到月產能1100萬件內存顆粒產品。新廠房建成后，美光西安工廠占地面積將擴大至13.2萬平方米，同時將創(chuàng)造674個就業(yè)崗位，屆時總員工數將突破4800人。
根據未來半導體調研，美光半導體（西安）有限責任公司成立于 2006 年 5 月 31 日，是由美國美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）全額投資的外資企業(yè)，位于西安市高新區(qū)信息大道陜西西安出口加工區(qū) B 區(qū)，主要有電子組件的測試（TEST）和存儲器及其他集成電路模塊裝配（Module）兩種主要生產工藝，是美光 DRAM 芯片封裝和測試及模組制造的全球卓越中心。
美光西安業(yè)務為集成電路封裝測試和內存模塊生產，具備球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、WBGA、倒裝和多層堆疊技術，以用于生產DRAM存儲器。其核心技術為BGA封測技術，在HBM記憶體的制程中扮演重要角色，確保其高頻寬、高效能和可靠性的特性得以實現。
手機、汽車、物聯(lián)網等人工智能技術和應用的蓬勃發(fā)展，催生了數據中心、智能邊緣、客戶端和移動應用對于半導體的強大需求。為滿足美光半導體（西安）有限責任公司更好的適應市場需求，擬新建一條芯片封測生產線。美光2023年6月宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建新廠房，引入全新產線，制造更廣泛的產品解決方案，包括但不限于移動DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現有的DRAM封裝和測試能力。此舉是保證其投資價值能持續(xù)發(fā)揮效益，以免被主要對手韓國三星與海力士甩下。
自2006年以來，美光在西安投入超過110億元。西安工廠是美光DRAM顆粒封裝和測試以及模組制造的全球重要中心，新廠房項目是美光實施全球封裝和測試戰(zhàn)略的重要一步。據估算，美光在中國大陸2022年營收大約為228億人民幣、2023年大約238億人民幣。雖然受中美貿易影響，但美國在中國的營收依舊在其總體營收中占重要的市場。
