野村證券： HBM過剩擔憂被夸大！

日本野村證券表示，“與存儲半導體相關的風險很可能被夸大了。”預計人工智能（AI）引發(fā)的半導體熱潮短期內不會放緩。

野村證券9月19日在一份報告中列舉了圍繞存儲半導體的三大市場擔憂。一是來自中國的低成本存儲半導體供應導致價格下降，二是高帶寬存儲器（HBM）供過于求，三是人工智能（AI）終結導致供應過剩的擔憂繁榮。

野村證券診斷，來自中國的風險在短期內是真實存在的。不過，預計對市場的影響可能會減輕。

長鑫存儲 (CXMT) 的產能 (capa) 已增加至全球存儲半導體產量的 10%，正在向市場注入雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR) 4，這是一種傳統(tǒng)（通用）DRAM。

對此，野村證券預測三星電子和SK海力士將通過減少DDR4等通用產品的比例并增加DDR5產量來應對，同時減少產量。

他解釋說，對 HBM（一種用于人工智能的存儲半導體）供應過剩的擔憂被夸大了。供應過剩的基礎是產量超過預期需求。SK海力士、三星電子、美光明年的HBM市場份額（依次為50%、50%、12%）目標合計為112%，供應過剩幅度高達 12 個百分點。

對此，野村解釋道，“今年三大內存公司的HBM市場份額目標是105%，但沒有出現(xiàn)供過于求的情況，這是因為HBM的實際需求強于預期。”與此同時，野村證券解釋道，“現(xiàn)在擔心明年 HBM 供應過剩還為時過早?！?/p>

對人工智能驅動的半導體超級周期即將結束的擔憂被夸大了。這是因為購買人工智能半導體的大型科技公司不太可能減少人工智能投資。野村強調，“在AI時代爭奪生存的大型科技公司減少AI相關投資的可能性微乎其微?！?/p>