芯耀
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上周末參加了求是緣半導體聯(lián)盟2024年會，參加這次展會我最直觀的感受是，曾經(jīng)風光無限的IC設計行業(yè)正在逐漸邊緣化，而設備和材料領域則持續(xù)升溫。這一變化不僅反映了中國半導體產(chǎn)業(yè)從過去的過熱狀態(tài)逐漸回歸理性，更預示著整個行業(yè)正在經(jīng)歷一次深刻的結構性轉變。
在會議現(xiàn)場，最引人注目的是發(fā)言嘉賓和參展商的構成發(fā)生了明顯變化。往年常見的IC設計公司代表幾乎銷聲匿跡，取而代之的是來自設備和材料廠商的聲音。這種轉變絕非偶然，而是整個行業(yè)發(fā)展態(tài)勢的集中體現(xiàn)。
我作為IC設計公司的人在會場甚至會感到一絲尷尬，周圍不是賣設備賣材料的，就是賣各種配件給設備商的，投資人們也是大談特談專精特新某某設備公司即將上市之類的話題，而在IC設計的專題會場，周圍的觀眾們似乎都是奔著想賣給IC設計公司東西目的而來的上游供應商，比如賣IP、EDA、測試工具的公司居多，身邊基本上沒有IC設計的同行可以交流，挺遺憾的。
近年來，IC設計公司面臨著前所未有的挑戰(zhàn)?？苿?chuàng)板和北交所不斷提高上市門檻，要求企業(yè)必須達到更高的盈利水平。這種變化使得許多依賴融資維持運營的創(chuàng)業(yè)公司陷入困境。與此同時，市場競爭的加劇導致產(chǎn)品價格持續(xù)下跌，進一步壓縮了企業(yè)的利潤空間。
數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)3451家芯片設計公司中，年收入不足1000萬元的企業(yè)占比高達55.35%，這個數(shù)字令人震驚。即便是已經(jīng)上市的108家企業(yè)中，虧損比例也達到38.9%。這種狀況直接影響了資本市場的信心，導致投資機構紛紛轉向其他領域。
與IC設計行業(yè)的低迷形成鮮明對比的是，半導體設備和材料領域展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。這種變化既有政策導向的因素，也反映了市場的理性選擇。國家大基金三期預計投入270億美元，主要支持設備和材料領域的發(fā)展，這一舉措進一步強化了行業(yè)發(fā)展的方向。
設備材料領域的特點在于，其技術壁壘更高，研發(fā)周期更長，但一旦突破就能形成持久的競爭優(yōu)勢。這與IC設計行業(yè)容易陷入同質化競爭的特點形成鮮明對比。從全球產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，日本在半導體衰落后仍然保持著材料領域的優(yōu)勢地位，這給中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要啟示。
縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，類似的轉折點并不罕見。上世紀80年代末，日本半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從全盛到衰退的轉變；90年代末，臺灣地區(qū)實現(xiàn)了從設計向制造的轉型；2000年代初，韓國則通過產(chǎn)業(yè)整合確立了在存儲器領域的優(yōu)勢地位。這些歷史經(jīng)驗都說明，產(chǎn)業(yè)轉型往往伴隨著陣痛，但也蘊含著新的機遇。
特別值得關注的是MCU領域的發(fā)展歷程。全球MCU市場經(jīng)過多輪整合，最終形成了瑞薩、NXP、英飛凌、ST四大巨頭主導的格局。這種高度集中的市場結構既保證了行業(yè)的穩(wěn)定性，也為技術創(chuàng)新提供了持續(xù)動力。國產(chǎn)IC設計公司在低端領域的確已經(jīng)足夠過剩并且內(nèi)卷，產(chǎn)業(yè)整合和退出成為了行業(yè)主旋律。
在這輪調整中，技術出身的創(chuàng)業(yè)團隊面臨著嚴峻考驗。許多企業(yè)在早期融資時簽訂了對賭協(xié)議，隨著業(yè)績承諾期限的臨近，這些條款可能成為壓垮企業(yè)的最后一根稻草。有的創(chuàng)業(yè)者選擇與投資機構對簿公堂，有的選擇遠遁海外，甚至有人不得不轉行謀生。
這種現(xiàn)象反映了中國半導體創(chuàng)業(yè)生態(tài)的一個深層問題：過去十年，大量資金的涌入雖然促進了行業(yè)的快速發(fā)展，但也帶來了產(chǎn)能過剩和惡性競爭。當市場趨于理性時，那些缺乏核心競爭力的企業(yè)自然會被淘汰。
展望未來，IC設計行業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)以下特點：首先，行業(yè)整合將加速進行，頭部企業(yè)的市場份額將進一步提升；其次，技術創(chuàng)新將成為企業(yè)生存的關鍵，簡單的產(chǎn)品模仿已經(jīng)難以維系；最后，企業(yè)需要更加注重現(xiàn)金流管理，建立健康的商業(yè)模式。
對于仍在堅持的創(chuàng)業(yè)團隊，以下幾個方面雖然是廢話，但聊勝于無：
首先，要深入了解目標市場，避免盲目追求規(guī)模擴張。成功的企業(yè)往往是在細分領域建立起獨特優(yōu)勢，而不是試圖覆蓋所有市場。
其次，要強化研發(fā)投入，但必須有所側重。在資源有限的情況下，集中力量突破關鍵技術比面面俱到更有意義。
再次，要積極尋求產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，無論是與上游供應商還是下游客戶，都要建立穩(wěn)定的合作關系。
最后，要建立合理的財務預期，避免過度依賴外部融資。真正有價值的企業(yè)應該能夠通過經(jīng)營創(chuàng)造現(xiàn)金流。
對于整個行業(yè)而言，這次調整雖然帶來了短期的陣痛，但長遠來看是有益的。它將促使行業(yè)回歸理性，淘汰過剩產(chǎn)能，為真正有實力的企業(yè)創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境。同時，設備材料領域的崛起也將為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性提供重要支撐。
經(jīng)歷過這個寒冬，活下來的企業(yè)必將更加強大。正如嚴冬過后必迎春天，當下的調整期也將為下一輪發(fā)展積蓄力量。對于中國IC設計產(chǎn)業(yè)來說，這不是終點，而是新的起點。在這個過程中，我們需要的不僅是勇氣和毅力，更需要智慧和耐心，用理性和專業(yè)的態(tài)度面對未來的挑戰(zhàn)。
